完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊盤
文章:492個(gè) 瀏覽:38641次 帖子:346個(gè)
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對(duì)焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最...
2024-09-02 標(biāo)簽:電路板電子元件PCB設(shè)計(jì) 2585 0
這才是封裝設(shè)計(jì)應(yīng)有的樣子:插接件焊盤
插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸:0.60mm(23.6mil),0.70mm(27.6mil),0.80mm(31.5mil),0.90mm(35.4mil),1...
2024-06-21 標(biāo)簽:元器件焊盤封裝設(shè)計(jì) 1850 0
繪制PCB時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到空間不夠無法走線,這時(shí)我們會(huì)放置過孔使信號(hào)線穿過電路板一側(cè)到達(dá)另一側(cè)進(jìn)行走線,這樣既方便走線,也能夠節(jié)省板子空間。有時(shí)會(huì)遇到板子空...
Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì):NSMD和SMD焊盤的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
如何解決BOM與焊盤不匹配的問題? ①同步更新BOM與焊盤設(shè)計(jì) 在設(shè)計(jì)變更時(shí),確保BOM和焊盤設(shè)計(jì)同步更新,避免信息不一致。
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線,使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式,這種設(shè)計(jì)可以引導(dǎo)錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動(dòng),減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
在PCB設(shè)計(jì)中,過孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和設(shè)計(jì)要求來決定。
2024-01-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)smt 2586 0
有可能毀掉您設(shè)計(jì)的PCB布局樣式錯(cuò)誤
放置在銅上的參考標(biāo)記會(huì)出現(xiàn)在 PCB 布局軟件中,但不會(huì)出現(xiàn)在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上,那么當(dāng)您拿到 PCB 時(shí)它們就會(huì)...
工程師PCB設(shè)計(jì)中的14個(gè)常見錯(cuò)誤
設(shè)圖省事,以Prol軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而,或者會(huì)...
畫一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
當(dāng)pcb 設(shè)計(jì)完成之后我們都是需要對(duì)所有的項(xiàng)目進(jìn)行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣,要做一個(gè)簡單的分析考察,把所有的題再看一遍,以保證不會(huì)因?yàn)槭?..
高速PCB設(shè)計(jì)中,如何避免過孔帶來的負(fù)面效應(yīng)
從設(shè)計(jì)的角度來看,一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,...
2024-01-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤過孔 553 0
PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的安全間距問題
根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話,當(dāng)然是在有條件的情...
PCB過孔的基礎(chǔ)知識(shí)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證
過孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂...
封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳,并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |