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標簽 > 焊盤
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優(yōu)化PCB的設(shè)計,提高0201元件組裝的成品率
為確定0201焊盤設(shè)計的關(guān)鍵參數(shù),需要進行兩種試驗設(shè)計:其一是焊盤尺寸的確定,其二是對焊盤間距的確定。試驗是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
PCB環(huán)形圈是什么?關(guān)于PCB環(huán)形圈的簡單介紹
環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤,內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實現(xiàn)PCB 上各個元件之間的電氣連接。
什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
在 PCB 布局設(shè)計中,特別是BGA(球柵陣列),PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 標簽:PCB設(shè)計BGA焊盤 3362 0
關(guān)于阻焊層Solder Mask Layer的理解
阻焊層,從名字上理解,就是阻礙焊接,所以實際生產(chǎn)中,這一層是不上錫的,也就是我們常看到PCB 板的綠油。(有些可能會用其他顏色,紅油/黑油/白油…, 功...
多層 PCB 設(shè)計需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,...
2023-07-17 標簽:pcb工藝PCB設(shè)計 6467 0
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤...
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進行封...
線路板使用過程,經(jīng)常會出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對?本文針對焊盤脫落的...
在計算焊盤坐標時,數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一...
通過在+5V輸入和單節(jié)Li+可充電電池之間切換,獲得恒定的+5V輸出
一些便攜式應(yīng)用需要由外部+5V墻上適配器電源供電,在電池備份模式下仍需要+5V系統(tǒng)電壓。該設(shè)計提供了一種在外部+5V電源和可充電單節(jié)鋰離子(Li+)電池...
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