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標簽 > 焊盤

焊盤

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焊盤技術(shù)

優(yōu)化PCB的設(shè)計,提高0201元件組裝的成品率

為確定0201焊盤設(shè)計的關(guān)鍵參數(shù),需要進行兩種試驗設(shè)計:其一是焊盤尺寸的確定,其二是對焊盤間距的確定。試驗是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...

2023-08-18 標簽:PCB焊接焊盤 1665 0

PCB與基板的UV激光加工新工藝

UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...

2023-08-09 標簽:激光工藝焊盤 615 0

PCB環(huán)形圈是什么?關(guān)于PCB環(huán)形圈的簡單介紹

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環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤,內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實現(xiàn)PCB 上各個元件之間的電氣連接。

2023-08-09 標簽:pcb電路板電路設(shè)計 1900 0

使電容器接地端子遠離運算放大器輸入

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在這些示例中,所有組件都放置在電路板的頂側(cè),只有正電源軌的旁路電容器 (Cbypass1 )位于底側(cè)。我們假設(shè)電路板有一個專用的接地層,并且由綠色圓圈表...

2023-08-04 標簽:電源電容器電路板 447 0

什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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在 PCB 布局設(shè)計中,特別是BGA(球柵陣列),PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。

2023-07-18 標簽:PCB設(shè)計BGA焊盤 3362 0

關(guān)于阻焊層Solder Mask Layer的理解

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阻焊層,從名字上理解,就是阻礙焊接,所以實際生產(chǎn)中,這一層是不上錫的,也就是我們常看到PCB 板的綠油。(有些可能會用其他顏色,紅油/黑油/白油…, 功...

2023-07-17 標簽:焊盤阻焊層PCB 3784 1

PCB設(shè)計中不同類型的過孔工藝

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多層 PCB 設(shè)計需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,...

2023-07-17 標簽:pcb工藝PCB設(shè)計 6467 0

淺談波峰焊接經(jīng)驗

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波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡便,節(jié)省能源,降低工人勞動強度等特點。

2023-07-11 標簽:pcb焊盤焊接技術(shù) 2127 0

PCB針對焊盤脫落的原因有哪些?

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤...

2023-07-10 標簽:pcb線路板焊盤 972 0

常見的PCB焊接缺陷整理大全

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PCB板上要標注Mark點,用于貼片機定位。具體位置:在板的斜對角,可以是圓形,或方形的焊盤,不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件,雙面都要標注...

2023-07-04 標簽:pcb焊接焊盤 5522 0

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

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圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進行封...

2023-07-04 標簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 2284 0

QFN/QFP封裝設(shè)計參考

QFN/QFP封裝設(shè)計參考

gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤過孔設(shè)計不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良,鉆孔大小16mil,背面無半塞處理!

2023-06-30 標簽:pcb封裝QFP 5121 0

PCB焊盤脫落的常見原因

線路板使用過程,經(jīng)常會出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對?本文針對焊盤脫落的...

2023-06-28 標簽:pcb線路板焊盤 1782 0

PCB板上常見的8種標記

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今天給大家分享的是:PCB板上常見的8種PCB標記。 從左到右:郵票孔 - 過孔類型 - 防焊焊盤- 基準標記

2023-06-28 標簽:pcb保險絲焊盤 3141 0

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今天來聊聊兩種設(shè)計——半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計。

2023-06-20 標簽:pcb仿真多層板 784 0

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引言:電流檢測電阻有多種形狀和尺寸可供選擇,使用極低值電阻(幾mΩ或以下)時,焊錫的電阻將在檢測元件電阻中占據(jù)很大比例,結(jié)果大幅增加測量誤差。高精度應(yīng)用...

2023-06-23 標簽:PCB封裝焊盤 1680 0

HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標和物理芯片尺寸

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2023-06-16 標簽:芯片集成電路焊盤 753 0

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為了達到較好的下錫效果和焊接效果 ,元件開口必須符合以下要求。

2023-06-12 標簽:元件焊接smt 4321 1

通過在+5V輸入和單節(jié)Li+可充電電池之間切換,獲得恒定的+5V輸出

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一些便攜式應(yīng)用需要由外部+5V墻上適配器電源供電,在電池備份模式下仍需要+5V系統(tǒng)電壓。該設(shè)計提供了一種在外部+5V電源和可充電單節(jié)鋰離子(Li+)電池...

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大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析

本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進行詳細的分析,發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題,并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題,對失效現(xiàn)象進行詳細的分析和研究,最終找到此類...

2023-06-08 標簽:芯片BGA焊盤 2410 0

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  • TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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    SDK
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