環(huán)球儀器如何應(yīng)對(duì)魚(yú)眼端子元件組裝挑戰(zhàn)

在組裝復(fù)雜的服務(wù)器主板時(shí)，Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標(biāo)準(zhǔn)配置，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、電信設(shè)備及數(shù)據(jù)中心設(shè)備。

2025-05-16 標(biāo)簽：連接器服務(wù)器環(huán)球儀器 313 0

環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)可以應(yīng)對(duì)任何產(chǎn)品組合

為了適應(yīng)日新月異的電子消費(fèi)品市場(chǎng)，各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場(chǎng)而生產(chǎn)的產(chǎn)品，現(xiàn)在全都要面向全球推廣，并針對(duì)各地市場(chǎng)的特殊需要加以改良...

2025-04-11 標(biāo)簽：貼片機(jī)環(huán)球儀器 403 0

環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子攜自動(dòng)化設(shè)備亮相美國(guó)APEX 2025展

環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子，一家全球領(lǐng)先的電源與熱管理技術(shù)提供商，以及世界級(jí)的工業(yè)自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商，將亮相于2025年3月18 至20日在美國(guó)加州阿納...

2025-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)達(dá)環(huán)球儀器 209 0

環(huán)球儀器如何提升半導(dǎo)體封裝組裝精度

由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來(lái)越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 454 0

環(huán)球儀器Omni插件機(jī)的三大功能

Omni 插件機(jī)采用四部采用了 AI 及 AOI 視覺(jué)算法的上視攝像頭，同時(shí)拍照與定位，節(jié)省拍照移動(dòng)時(shí)間，并采用算法實(shí)現(xiàn)最佳路徑規(guī)劃，達(dá)到快速插件。

2025-02-25 標(biāo)簽：攝像頭AI插件機(jī) 606 0

環(huán)球儀器服務(wù)器解決方案概述

隨著AI時(shí)代來(lái)臨，服務(wù)器的需求持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)付通訊量的增加，服務(wù)器連接器的信號(hào)密度越來(lái)越高。換句話說(shuō)，在同一個(gè)服務(wù)器PCB上，要組裝更多連接器，即表示...

2025-02-17 標(biāo)簽：pcb服務(wù)器環(huán)球儀器 555 0

環(huán)球儀器Uflex靈活自動(dòng)化平臺(tái)概述

在生產(chǎn)廠房全面走向自動(dòng)化之際，最令廠家頭痛的莫過(guò)于生產(chǎn)線上一些難以自動(dòng)化的組裝工序。若以功能單一的自動(dòng)化平臺(tái)來(lái)解決，投資可能沒(méi)有保障。環(huán)球儀器的Ufle...

2025-02-08 標(biāo)簽：自動(dòng)化環(huán)球儀器 556 0

環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

環(huán)球儀器貼片機(jī)的性能及產(chǎn)品合格率表現(xiàn)，早已公認(rèn)為領(lǐng)先同行；為了協(xié)助廠家提高總體設(shè)備效率，環(huán)球儀器在設(shè)計(jì)Fuzion貼片機(jī)時(shí)，想方設(shè)法來(lái)提高其使用效率。

2025-01-16 標(biāo)簽：pcb貼片機(jī)環(huán)球儀器 666 0