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環(huán)球儀器

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環(huán)球儀器資訊

環(huán)球儀器EPIQx新一代智能高速貼片機(jī)的創(chuàng)新亮點(diǎn)

環(huán)球儀器全新推出的EPIQx新一代智能高速貼片機(jī)，憑借其突破性的模塊化設(shè)計(jì)與深度集成的傳感技術(shù)，自問世以來便備受業(yè)界矚目。

2026-01-08 標(biāo)簽：電子制造貼片機(jī)環(huán)球儀器 409 0

環(huán)球儀器助力mPower公司擴(kuò)大太空級太陽能組件產(chǎn)能

總部位于美國新墨西哥州的 mPower科技公司早前宣布，已在環(huán)球儀器位于紐約州的工廠，啟動(dòng)其太空級太陽能組件的高量自動(dòng)化生產(chǎn)。這標(biāo)志著公司正加速擴(kuò)大產(chǎn)能...

2025-12-09 標(biāo)簽：太陽能環(huán)球儀器 577 0

環(huán)球儀器亮相2025德國慕尼黑電子展

環(huán)球儀器上周在德國慕尼黑電子展上，正式發(fā)布全新貼片機(jī)EPIQx，一經(jīng)亮相便吸引眾多廠商關(guān)注。

2025-11-28 標(biāo)簽：貼片機(jī)環(huán)球儀器 697 0

環(huán)球儀器邀您相約2025國際半導(dǎo)體展

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正值高速演進(jìn)與供應(yīng)鏈重組的關(guān)鍵時(shí)刻，制程精度、產(chǎn)能彈性與資安防護(hù)成為競爭的核心。

2025-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體環(huán)球儀器 697 0

環(huán)球儀器如何應(yīng)對可穿戴設(shè)備組裝挑戰(zhàn)

可穿戴設(shè)備的市場正在快速擴(kuò)展，根據(jù)多個(gè)市場研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測，未來幾年該市場將以年復(fù)合增長率超過10%的速度增長。預(yù)計(jì)到2027年，全球可穿戴設(shè)備出貨量將...

2025-08-11 標(biāo)簽：pcb 可穿戴設(shè)備環(huán)球儀器 977 0

環(huán)球儀器如何應(yīng)對魚眼端子元件組裝挑戰(zhàn)

在組裝復(fù)雜的服務(wù)器主板時(shí)，Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標(biāo)準(zhǔn)配置，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、電信設(shè)備及數(shù)據(jù)中心設(shè)備。

2025-05-16 標(biāo)簽：連接器服務(wù)器環(huán)球儀器 977 0

環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運(yùn)營官

環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運(yùn)營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器，擔(dān)任全球產(chǎn)品與解決方案副總裁。

2025-05-12 標(biāo)簽：環(huán)球儀器先進(jìn)封裝 791 0

環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)可以應(yīng)對任何產(chǎn)品組合

為了適應(yīng)日新月異的電子消費(fèi)品市場，各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場而生產(chǎn)的產(chǎn)品，現(xiàn)在全都要面向全球推廣，并針對各地市場的特殊需要加以改良...

2025-04-11 標(biāo)簽：貼片機(jī)環(huán)球儀器 966 0

環(huán)球儀器攜手臺(tái)達(dá)電子與您相約SEMICON China 2025

環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會(huì)上，展示五大半導(dǎo)體自動(dòng)化解決方案，提高生產(chǎn)效率。

2025-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)達(dá)環(huán)球儀器 975 0

環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子攜自動(dòng)化設(shè)備亮相美國APEX 2025展

環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子，一家全球領(lǐng)先的電源與熱管理技術(shù)提供商，以及世界級的工業(yè)自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商，將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納...

2025-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)達(dá)環(huán)球儀器 560 0

環(huán)球儀器如何提升半導(dǎo)體封裝組裝精度

由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 893 0

環(huán)球儀器Omni插件機(jī)的三大功能

Omni 插件機(jī)采用四部采用了 AI 及 AOI 視覺算法的上視攝像頭，同時(shí)拍照與定位，節(jié)省拍照移動(dòng)時(shí)間，并采用算法實(shí)現(xiàn)最佳路徑規(guī)劃，達(dá)到快速插件。

2025-02-25 標(biāo)簽：攝像頭 AI 插件機(jī) 1.2k 0

環(huán)球儀器服務(wù)器解決方案概述

隨著AI時(shí)代來臨，服務(wù)器的需求持續(xù)增長。為了應(yīng)付通訊量的增加，服務(wù)器連接器的信號密度越來越高。換句話說，在同一個(gè)服務(wù)器PCB上，要組裝更多連接器，即表示...

2025-02-17 標(biāo)簽：pcb 服務(wù)器環(huán)球儀器 915 0

環(huán)球儀器Uflex靈活自動(dòng)化平臺(tái)概述

在生產(chǎn)廠房全面走向自動(dòng)化之際，最令廠家頭痛的莫過于生產(chǎn)線上一些難以自動(dòng)化的組裝工序。若以功能單一的自動(dòng)化平臺(tái)來解決，投資可能沒有保障。環(huán)球儀器的Ufle...

2025-02-08 標(biāo)簽：自動(dòng)化環(huán)球儀器 1k 0

環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)的優(yōu)勢

環(huán)球儀器貼片機(jī)的性能及產(chǎn)品合格率表現(xiàn)，早已公認(rèn)為領(lǐng)先同行；為了協(xié)助廠家提高總體設(shè)備效率，環(huán)球儀器在設(shè)計(jì)Fuzion貼片機(jī)時(shí)，想方設(shè)法來提高其使用效率。

2025-01-16 標(biāo)簽：pcb 貼片機(jī)環(huán)球儀器 1.2k 0

環(huán)球儀器Omni插件機(jī)的優(yōu)勢

由于傳統(tǒng)插件機(jī)引腳歪斜，導(dǎo)致拋料率高，減低插件成功率，提高了拋料率。環(huán)球儀器的Omni 插件機(jī)，則采用兩項(xiàng)技術(shù)，提高插件成功率，減低拋料率。

2025-01-07 標(biāo)簽：算法插件機(jī)環(huán)球儀器 1.6k 0

環(huán)球儀器Ulfex自動(dòng)化平臺(tái)概述

當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進(jìn)入最后的封裝外殼組裝工序了。這個(gè)工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層，然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi)，最后采用螺絲將外...

2024-11-18 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 842 0

環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機(jī)的優(yōu)勢

在全自動(dòng)生產(chǎn)的環(huán)境下，若果貼片機(jī)能源源不斷地供料，減少停機(jī)上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產(chǎn)品換線的時(shí)間，則產(chǎn)量會(huì)提升，成本更低。

2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機(jī)供料器環(huán)球儀器 1.4k 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)高速組裝HBM內(nèi)存

隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標(biāo)簽：內(nèi)存貼片機(jī)HBM 1.3k 0

環(huán)球儀器助力LED汽車前燈實(shí)現(xiàn)高精度貼裝

由于LED照明技術(shù)可提高汽車安全性和照明智能化，LED前燈照明已經(jīng)成為汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。

2024-09-14 標(biāo)簽：led 照明技術(shù)環(huán)球儀器 1.1k 0

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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