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玻璃基板

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玻璃基板資訊

玻璃基板精密檢測，優(yōu)可測方案提升良率至90%

優(yōu)可測白光干涉儀（精度0.03nm）&超景深顯微鏡-高精度檢測方案，助力玻璃基板良率提升至90%，加速產(chǎn)業(yè)高端化進程。

2025-05-12 標簽：玻璃基板顯微鏡精密檢測儀器 256 0

國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

2025-04-01 標簽：玻璃基板 PCB電路板陶瓷基板 425 0

芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...

2025-02-26 標簽：eda 玻璃基板芯和半導體 910 0

三星進軍玻璃基板市場，尋求供應(yīng)鏈合作

近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進軍半導體玻璃基板市場。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實現(xiàn)半導體...

2025-02-08 標簽：半導體三星電子玻璃基板 579 0

2025年TGV玻璃基板市場規(guī)模預(yù)計將達到1.7411億美元

據(jù)Global Growth Insights預(yù)測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元，預(yù)計到2025年將達到1.741...

2025-02-07 標簽：半導體玻璃基板 3465 0

迎接玻璃基板時代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標簽：玻璃基板先進封裝 1494 0

玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵？玻璃基板在先進封裝領(lǐng)域備受關(guān)注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。從成本角度看，玻璃轉(zhuǎn)...

2025-01-21 標簽：封裝玻璃基板 859 0

玻璃基板基礎(chǔ)知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說，就...

2024-12-31 標簽：玻璃基板基板 873 0

玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術(shù)

電鍍一個關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導電材料，必須使其表面導電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃...

2024-12-31 標簽：電鍍玻璃基板導電 847 0

世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下線

近日，凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布，在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標志著我國...

2024-12-30 標簽：OLED 玻璃基板 OLED顯示 732 0

AGC Inc：玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

來源：未來半導體根據(jù)供應(yīng)鏈反饋，總部位于東京的全球領(lǐng)先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以...

2024-12-13 標簽：AGC 玻璃基板 978 0

玻璃基板：半導體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

近年來，隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未...

2024-12-11 標簽：芯片半導體玻璃基板 1621 0

AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

AMD已獲得一項專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將...

2024-11-28 標簽：芯片 amd 玻璃基板 605 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標簽：玻璃基板基板 673 0

玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

2024-11-24 標簽：工藝玻璃基板 2019 0

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演...

2024-11-24 標簽：玻璃基板 3D封裝 921 0

英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

原創(chuàng)：齊道長未來半導體他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。 11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...

2024-11-20 標簽：英特爾封裝玻璃基板 680 0

JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

來源：半導體芯科技韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...

2024-11-06 標簽：半導體封裝玻璃基板 737 0

韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。　　相較于今年6月...

2024-11-01 標簽：封裝玻璃基板基板 1541 0

宏銳興助力推動中國玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級

來源：芯榜在全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展中，技術(shù)和材料的突破是推動產(chǎn)業(yè)進步的關(guān)鍵。作為一家專注于先進封裝IC 基板制造的企業(yè)，宏銳興公司憑借其 15 年以...

2024-10-30 標簽：玻璃基板 648 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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