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標簽 > 玻璃基板
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下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板,封裝競爭新節(jié)點?
來源:EEPW,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 根據(jù)最新市場消息。蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā),以提供更好散熱性能,使芯片在...
5月12日,皖江經(jīng)濟帶核心城市合肥的邊界上,御微首臺掩模基板缺陷檢測產(chǎn)品Halo-100正式裝車,準備運輸交付給國內(nèi)頂尖掩模工廠。
2024-05-15 標簽:玻璃基板掩模軟件系統(tǒng) 1306 0
相較于傳統(tǒng)的有機基板,玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢,能有效減少芯片厚度。同時,其獨特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術(shù)得以實現(xiàn),特別適...
8.6代OLED生產(chǎn)線以大于等于2250x2600mm的玻璃基板為載體,較當前5、6代生產(chǎn)線更注重中等尺寸OLED面板的優(yōu)化與升級,有望提升生產(chǎn)效率。
然而,此次韓媒的報道進一步揭示了三星內(nèi)部各部門之間的矛盾與問題。報道指出,盡管SDC在屏幕處理領(lǐng)域擁有豐富的專利和經(jīng)驗,卻未能與MX部門就OLEDoS技...
多家大廠計劃導入先進基板技術(shù),玻璃基板最早2026量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,尤其是在人工智能崛起帶動算力需求攀升的背景下,芯片制造領(lǐng)域的競爭愈演愈烈,先進芯片制造的每一個環(huán)...
2024-04-20 標簽:玻璃基板 3563 0
全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新
KBC證券研究員李昌敏預測,2030年之后,有機(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預計將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。
今日看點丨首批小米汽車 SU7 開始交付;蘋果積極押注玻璃基板
1. 英特爾披露芯片制造部門運營虧損 70 億美元 ? 4月 2 日,英特爾周二披露其代工業(yè)務(wù)運營虧損加深,這對芯片制造商來說是一個打擊,因為該公司試圖...
AMD正在測試玻璃基板技術(shù),計劃應(yīng)用于半導體制造
據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏,AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作,而如今測試多個企業(yè)的樣本,恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這...
在季度投資人會議中,Moon Hyuk-soo稱:“目前,光學解決方案業(yè)務(wù)部門承接了價值13萬億韓元的車載攝像頭訂單。”他進一步強調(diào):“與全球頂尖科技企...
2024年初,康寧大猩猩玻璃將在重慶實現(xiàn)量產(chǎn)
據(jù)報道,此次重慶兩江新區(qū)的宣布標志著康寧抗損蓋板玻璃實現(xiàn)了本土化生產(chǎn)。康寧大猩猩玻璃的副總裁兼總經(jīng)理大衛(wèi)·貝拉斯克斯表示,此熔爐點火不僅僅是為量產(chǎn)進行的...
2023-12-19 標簽:消費電子玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈 1394 0
來源:《半導體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機基板(在計算芯片中數(shù)據(jù)和電力進出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的...
? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增...
英特爾還計劃引入玻璃通孔技術(shù)(TGV),將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術(shù)。
英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進封裝
近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更...
英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝,目標實現(xiàn)單一封裝萬億晶體管
英特爾介紹稱,與目前主流的有機基板相比,玻璃具有獨特的特性,例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性,從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)...
英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板,業(yè)界提出質(zhì)疑
英特爾稱該基板材料是一項重大突破,可解決有機材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題,突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制,讓半導體封裝晶體管數(shù)量極限最大化,同時更省電、...
英特爾著眼玻璃基板,載板業(yè)界:量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟
但是,臺灣載板業(yè)界認為,玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù),目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關(guān)技術(shù)還...
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