鑒于全球AI新浪潮，蘋(píng)果等大型科技公司已紛紛轉(zhuǎn)向新一代玻璃基板，韓國(guó)SKC、三星電機(jī)及LG Innotek等集團(tuán)亦參與其中，此舉預(yù)示著一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)革命已然到來(lái)。

據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息，英特爾、英偉達(dá)、AMD等全球半導(dǎo)體巨頭有望最遲至2026年起采用玻璃基板，原因在于高性能AI芯片之競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測(cè)，2030年之后，有機(jī)（塑料）材料基板將面臨短缺問(wèn)題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。

相較于傳統(tǒng)塑料材料，玻璃基板具備更高的硬度，可以構(gòu)建更為精細(xì)的電路；同時(shí)，因其耐熱性強(qiáng)，增強(qiáng)抗彎能力，有利于規(guī)?；褂?。此外，其在電信號(hào)損耗和傳輸速度方面表現(xiàn)尤為優(yōu)異。將諸如多層陶瓷電容CT等無(wú)源元件嵌入玻璃之中，便能容納更多晶體管。業(yè)界預(yù)期，采用玻璃基板不僅可推動(dòng)半導(dǎo)體微加工技術(shù)大幅度提升兩代甚至更多代，同時(shí)還能提高產(chǎn)品的性能。

英特爾于2023年宣布拓展玻璃基板業(yè)務(wù)，正積極尋求與韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的合作，以便為玻璃基板的應(yīng)用做足準(zhǔn)備。作為韓國(guó)首家啟動(dòng)玻璃基板業(yè)務(wù)的公司，SKC協(xié)同應(yīng)用材料共同成立Absolics品牌，并斥資逾2.4億美元在美國(guó)喬治亞州興建玻璃基板制造廠。該生產(chǎn)線有望在今年第二或者第四季度投入生產(chǎn)。

而韓國(guó)零部件業(yè)巨頭三星電機(jī)和LG Innotek同樣把目光投向玻璃基板，正積極逐鹿這一市場(chǎng)。其中，三星電機(jī)于CES 2024活動(dòng)上公開(kāi)表示欲進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)。按預(yù)定計(jì)劃，今年有望進(jìn)行試生產(chǎn)，2026年起逐步展開(kāi)全線規(guī)模producyion。市場(chǎng)預(yù)測(cè)，三星電子可能會(huì)聯(lián)手三星電機(jī)、三星顯示器等子司，共同投入玻璃基板研發(fā)、制造及組裝工作。

另一邊廂，LG Innotek正在全力推進(jìn)業(yè)務(wù)多元化進(jìn)程，擴(kuò)大量子半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)成為其中重要一環(huán)，玻璃基板亦被視作未來(lái)的主要盈利來(lái)源。