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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性,就必須充分了解在多層板制造全過程中的關(guān)鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問題的工序,不但要知道問題發(fā)生...
2023-10-11 標(biāo)簽:多層板電鍍環(huán)氧樹脂 1155 0
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
PCB設(shè)計中的焊盤是什么?PCB中錯誤的焊盤尺寸會導(dǎo)致的問題
通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確??珊感?,它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是,如果焊盤太小,則環(huán)形圈...
在多層PCB尤其是高速PCB中,經(jīng)常將介質(zhì)之間的若干個金屬層(Plane)分配給電源和地(PoweriGnd)網(wǎng)絡(luò)。這樣PCB上的走線就可以大致分為兩類...
2023-08-28 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 2445 0
手機(jī)、筆電等消費類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后,表面紋路很粗,毛刺,臟污等,后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
鈦作為一種貴金屬,鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛,例如鈦槽,主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理,多層板除膠渣中溶脹,除膠槽(有時化學(xué)銅堿性除油槽也適...
目前關(guān)于在PCB布局過程中應(yīng)用人工智能技術(shù)的熱議,可能會導(dǎo)致PCB設(shè)計師更加無法了解全球制造限制條件,并可能推動PCB自動布局工藝流程的發(fā)展。
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有:全切和半切兩種 全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前...
2023-08-08 標(biāo)簽:芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 883 0
氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
2023-08-03 標(biāo)簽:電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 887 0
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