半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。
2023-03-09 18:23:55
3785 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:202623 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:322127 
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片
2023-12-02 08:10:572669 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532281 
半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（EOL）、電鍍（plating）、后段（EOL）以及終測（final test）等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-05-08 15:15:064326 
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導(dǎo)體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣踊?b class="flag-6" style="color: red">測試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
半導(dǎo)體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
半導(dǎo)體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識與晶體管工藝原理
2012-08-20 08:37:00
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測試方法有很多種，其中四探針法具有設(shè)備簡單、操作方便、測量精度高以及對樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管
2021-09-15 07:24:56
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
。7年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)。上海。3．IE工程師。無錫 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)4. QC經(jīng)理 。蘇州，8年以上5．制造工程師。南京6. 采購經(jīng)理，10年以上，電子半導(dǎo)體。無錫7. 測試工
2010-03-03 13:51:07
`半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51
堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測，護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗(yàn)；從晶圓測試、封裝測試；再到成品出廠前的最終檢驗(yàn)測試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
控制；控制圖 中圖分類號：TN301 文獻(xiàn)標(biāo)識碼： A 文章編號：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年來，半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)歷了快速的改變,技術(shù)的提升也相對地增加了工藝過程
2018-08-29 10:28:14
一個比較經(jīng)典的半導(dǎo)體工藝制作的課件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：半導(dǎo)體行業(yè)的濕化學(xué)分析——總覽編號：JFSJ-21-075作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html對液體和溶液進(jìn)行
2021-07-09 11:30:18
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
崗位描述：半導(dǎo)體封裝測試工程師。 崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備日常運(yùn)行管理，從事半導(dǎo)體封裝測試的相關(guān)工藝開發(fā)。 崗位要求：1.碩士畢業(yè)；2.電子/微電子/物理/半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；3.具有半導(dǎo)體
2017-07-12 17:19:13
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問題及解決問題的能力較強(qiáng)，動手
2015-02-10 13:33:33
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
問個菜的問題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下：集成電路工藝（integrated
2009-09-16 11:51:34
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
對半導(dǎo)體測試有何要求？對半導(dǎo)體測試有哪幾種方式？如何對數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測試？
2021-07-30 06:27:39
；?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的技術(shù)；芯片封裝測試流程詳解ppt[hide]暫時不能上傳附件 等下補(bǔ)上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術(shù)點(diǎn)，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無線通信的發(fā)展，高頻電路應(yīng)用越來越廣，今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
半導(dǎo)體測試器電路圖
2009-04-20 11:13:09985 
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5912890 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測試的詳細(xì)過程。
2016-05-26 11:46:34
0 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 Omate6000交換機(jī)測試工藝
2016-12-30 14:50:560 半導(dǎo)體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15256 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56133 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測試一直以來備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5916340 工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:069622 什么是半導(dǎo)體封裝? 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水
2020-05-07 09:45:313226 原文標(biāo)題：工藝 | IC封裝測試工藝流程 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 責(zé)任編輯：haq
2020-10-10 17:42:139091 
一般來說，半導(dǎo)體封裝及測試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:0511386 關(guān)于封裝測試工藝教育資料分享。
2021-04-08 16:14:1164 著名的電源半導(dǎo)體技術(shù)公司深圳市銳駿半導(dǎo)體有限公司最新推出一款MOS封裝新工藝。這款TO220-S封裝廣泛的適用于MOSFET、高壓整流器及肖特基等功率器件。
2022-03-12 17:57:131920 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:439189 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
2022-12-21 14:11:165610 775um。在晶圓上按照窗口刻蝕出一個個電路芯片，整齊劃一地在晶圓上呈現(xiàn)出小方格陣列，每一個小方格代表著一個能實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路芯片。本文__【科準(zhǔn)測控】__小編就來介紹一下半導(dǎo)體集成電路封裝流程的劃片方式、劃片工藝步驟、準(zhǔn)備工作以及晶圓切割、芯片拾取等！ 在半導(dǎo)體制造過
2023-02-02 09:03:075632 半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:253911 
詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:182317 
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:3614313 
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測試機(jī)是一種專門用于測試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:592028 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:433310 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:2015 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:493919 
半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
2023-07-24 15:46:054234 
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:031376 
半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:543038 
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:391796 
半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:191855 
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:554003 
半導(dǎo)體靜態(tài)測試參數(shù)是指在直流條件下對其進(jìn)行測試，目的是為了判斷半導(dǎo)體分立器件在直流條件下的性能，主要是測試半導(dǎo)體器件在工作過程中的電流特性和電壓特性。ATECLOUD半導(dǎo)體測試系統(tǒng)采用軟硬件架構(gòu)為測試工程師提供整體解決方案，此系統(tǒng)可程控，可以實(shí)現(xiàn)隨時隨地測試，移動端也可實(shí)時監(jiān)控測試數(shù)據(jù)情況。
2023-10-10 15:05:301926 【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測試
2023-11-24 16:11:502295 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。
2023-11-29 09:27:107174 
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:472191 
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:345149 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)管
2024-02-25 11:58:101911 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:171964 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導(dǎo)體封裝工藝工程師的職責(zé)、技能要求以及他們在行業(yè)中的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2024-05-25 10:07:383870 
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原文標(biāo)題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
2024-11-01 11:08:071029 共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
2024-11-01 11:08:07812 共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題：半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131
2024-11-01 11:08:071826 三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將投資約100億日元，在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該計(jì)劃最初于2023年3月14日宣布，預(yù)計(jì)于2026年10月開始運(yùn)營。
2024-11-20 17:57:571708 在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一顆璀璨明星。本文將深入解析倒裝封裝工藝的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢。
2025-01-03 12:56:115567 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實(shí)現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451465 
在半導(dǎo)體制造的封裝測試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過高精度、多場景的溫控能力，為封裝測試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29553 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢
2025-11-11 13:31:171561 
本文將聚焦半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)、核心摻雜工藝，以及半導(dǎo)體二極管的工作原理——這些是理解復(fù)雜半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)。
2025-12-26 15:05:13451 
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