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      標簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

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      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：435個 瀏覽：25482次 帖子：47個

      電鍍技術

      FPC表面電鍍知識

      FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的...

      2023-10-12 標簽：FPC電鍍柔性印制板 1.9k 0

      高精密線路板水平電鍍工藝詳解

      　隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構...

      2023-11-30 標簽：印制電路板電鍍電荷 1.9k 0

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      在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術短板，...

      2025-06-09 標簽：晶圓電鍍功率器件 1.9k 0

      芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實驗研究

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      現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術是實現(xiàn)...

      2023-10-31 標簽：芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1.9k 0

      為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

      大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...

      2023-06-21 標簽：pcb電鍍 1.8k 0

      高厚徑比HDI板電鍍能力研究

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      隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

      2024-10-28 標簽：pcb印刷電路板電鍍 1.7k 0

      造成pcb板斷線的原因

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      想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過多個繁瑣復雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會導致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問題，不符合產(chǎn)品...

      2022-10-07 標簽：pcbPCB板電鍍 1.7k 0

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      2019-07-18 標簽：印制電路板電鍍 1.7k 0

      電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

      本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。

      2023-06-12 標簽：電路板電鍍焊接 1.7k 0

      淺談高縱橫比多層板電鍍技術

      為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性，就必須充分了解在多層板制造全過程中的關鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問題的工序，不但要知道問題發(fā)生...

      2023-10-11 標簽：多層板電鍍環(huán)氧樹脂 1.6k 0

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      2019-07-17 標簽：PCB板電鍍 1.6k 0

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      氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15

      2023-08-04 標簽：電鍍PCB 1.5k 0

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      世界上每100萬人就有一個因為金屬而導致過敏，最常見的致敏金屬是鎳。電子設備表面都有電鍍，最常見的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因為是貼身使用，與人體接觸，就會導致人...

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      2023-08-08 標簽：芯片電鍍半導體封裝 1.4k 0

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      2023-11-09 標簽：線路板電鍍電流密度 1.4k 0

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