電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實(shí)驗(yàn)研究

現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺(tái)積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會(huì)降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實(shí)現(xiàn)...

2023-10-31 標(biāo)簽：芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0

電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的...

2019-07-18 標(biāo)簽：印制電路板電鍍 1.7k 0

造成pcb板斷線的原因

想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問題，不符合產(chǎn)品...

2022-10-07 標(biāo)簽：pcb PCB板電鍍 1.7k 0

電源整流器對電鍍的影響

電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源，還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細(xì)探討電源整流器對電鍍的...

2024-10-11 標(biāo)簽：電源整流器電鍍 1.7k 0

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。

2025-03-13 標(biāo)簽：集成電路電鍍制造工藝 1.7k 0

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。

2023-06-12 標(biāo)簽：電路板電鍍焊接 1.6k 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 1.6k 0

高厚徑比HDI板電鍍能力研究

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板電鍍 1.5k 0

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性，就必須充分了解在多層板制造全過程中的關(guān)鍵即要害控制點(diǎn)。說的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問題的工序，不但要知道問題發(fā)生...

2023-10-11 標(biāo)簽：多層板電鍍環(huán)氧樹脂 1.5k 0

雙面孔金屬化PCB印制板的制作工藝介紹

覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/...

2019-07-17 標(biāo)簽：PCB板電鍍 1.5k 0

PCB設(shè)計(jì)布局的公差有多大？

目前關(guān)于在PCB布局過程中應(yīng)用人工智能技術(shù)的熱議，可能會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)師更加無法了解全球制造限制條件，并可能推動(dòng)PCB自動(dòng)布局工藝流程的發(fā)展。

2023-08-17 標(biāo)簽：pcb 電鍍 CAD 1.4k 0

PCB流程、目的和步驟的具體分析

鍍錫目的：在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。

2023-03-06 標(biāo)簽：pcb 電鍍 1.4k 0

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

氫氧化物開始沉淀沉淀完全沉淀開始溶解沉淀完全溶解離子開始濃度殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15

2023-08-04 標(biāo)簽：電鍍 PCB 1.4k 0

東莞弘裕電鍍TWS耳機(jī)電極pogopin觸點(diǎn)電鍍加工電鍍銅錫鋅合金

世界上每100萬人就有一個(gè)因?yàn)榻饘俣鴮?dǎo)致過敏，最常見的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍，最常見的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因?yàn)槭琴N身使用，與人體接觸，就會(huì)導(dǎo)致人...

2023-12-28 標(biāo)簽：電鍍 TWS耳機(jī)電鍍加工 1.4k 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

相對于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經(jīng)過干燥、高溫?zé)Y(jié)（700~800℃）后制備。金屬漿料...

2023-02-14 標(biāo)簽：IGBT 電鍍電子封裝 1.3k 0

如何識(shí)別塑封器件引腳上的凹坑缺陷

這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現(xiàn)象是引腳成型過程中造成，他們在制程中不做卡控；因此“折彎處鍍層裂紋”他們定義屬于正?，F(xiàn)象。其他類似型號(hào)也有這種現(xiàn)象。

2024-04-09 標(biāo)簽：電鍍 PCBA 塑封器件 1.3k 0

PCB電鍍純錫的缺陷

濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解，當(dāng)鍍錫槽陽極面積不足時(shí)必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低，電鍍過程中析氧（電鍍原理：陽極析氧，陰極析氫）。如果電流...

2023-11-09 標(biāo)簽：線路板電鍍電流密度 1.2k 0

電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測方法

預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗...

2023-10-31 標(biāo)簽：印制電路板樹脂電鍍 1.2k 0

覆銅板用電解銅箔介紹

沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面，毛面增加了與粘結(jié)劑之間的附著力，其紋理結(jié)構(gòu)在自然狀態(tài)下...

2023-10-09 標(biāo)簽：銅箔電鍍覆銅板 1.2k 0

完整的表面處理工藝過程介紹

電鍍是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。

2023-03-23 標(biāo)簽：電鍍 PVD 蝕刻 1.2k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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