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硅晶圓

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硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

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硅晶圓資訊

日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計劃停產(chǎn)

日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...

2025-02-20 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 445 0

全球硅晶圓市場2024年末迎來復(fù)蘇

根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場在經(jīng)歷了一段時間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。報告指...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 SEMI 497 0

Sumco計劃2026年底前停止宮崎工廠硅晶圓生產(chǎn)

近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利...

2025-02-13 標(biāo)簽：硅晶圓 SUMCO 693 0

2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%

據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達到122.66億平...

2025-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 565 0

為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

? 本文詳細(xì)介紹了硅作為半導(dǎo)體材料具有多方面的優(yōu)勢，包括良好的半導(dǎo)體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得硅成...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片硅晶圓 997 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽：硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 1004 0

環(huán)球晶獲4.06億美元補助，用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產(chǎn)

12月18日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（M...

2024-12-19 標(biāo)簽：硅晶圓先進制程 576 0

一文看懂SOI的重要性

絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機械支撐的塊晶片電絕緣來解決器件和襯底之間的寄生效應(yīng)。 ? 大多數(shù)微電子器件...

2024-12-10 標(biāo)簽：硅晶圓晶片 SOI 1645 0

2024年全球硅晶圓市場回暖：SEMI預(yù)測出貨量將穩(wěn)步增長

近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測報告，展現(xiàn)出全球硅晶圓市場的積極信號。報告指出，經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后，今年全球...

2024-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 SEMI 644 0

2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強勁復(fù)蘇態(tài)勢。報告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達到了...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓硅片 772 0

8英寸硅晶圓可量產(chǎn)的超高靈敏度MEMS超聲換能器

來源：MEMS 編輯：感知芯視界 Link 超聲傳感器利用超聲波在空氣、水等介質(zhì)中的傳播特性實現(xiàn)物理量的感知，例如通過超聲波飛行時間（ToF）測量距離、...

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環(huán)球晶遭黑客攻擊！

6月14日消息，環(huán)球晶6月13日發(fā)布公告，稱部分資訊系統(tǒng)遭受黑客攻擊，目前正積極會同技術(shù)專家協(xié)助調(diào)查和復(fù)原工作。環(huán)球晶表示，少數(shù)廠區(qū)部分產(chǎn)線受到影響，將...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 828 0

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

近日，芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批已順利下線，這一里程碑事件標(biāo)志著芯聯(lián)集成成為國內(nèi)首家成功開啟8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的廠家。此項技術(shù)的突破不僅體現(xiàn)了芯...

2024-05-27 標(biāo)簽：硅晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 919 0

三星電子研發(fā)16層3D DRAM芯片及垂直堆疊單元晶體管

在今年的IEEE IMW 2024活動中，三星DRAM業(yè)務(wù)的資深副總裁Lee指出，已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM，其中美光更是發(fā)展...

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM 硅晶圓三星 1313 0

全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑

5 月 10 日報道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸...

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應(yīng)用于MEMS執(zhí)行器的8英寸硅晶圓上的KNN無鉛技術(shù)介紹

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，在微機電系統(tǒng)（MEMS）市場中，基于壓電原理的微型執(zhí)行器正在光學(xué)、聲學(xué)、流體學(xué)等領(lǐng)域快速發(fā)展，應(yīng)用范圍十分廣泛，例如噴墨打印頭、變焦鏡...

2024-05-08 標(biāo)簽：硅晶圓 MEMS技術(shù)微型揚聲器 1339 0

世創(chuàng)電子一季度核心利潤下滑27.5%，因客戶庫存壓力

據(jù)悉，世創(chuàng)電子主營硅晶圓制造業(yè)務(wù)，其披露的季度息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）為9，080萬歐元（約合9，730萬美元），較去年同期的1.252億歐...

2024-05-06 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓制造業(yè) 709 0

諧振式微型壓力傳感器，可用于實現(xiàn)高精度的高壓測量

微機電系統(tǒng)（MEMS）壓力傳感器具有功耗低、體積小、成本低、對測量對象影響小等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于航空航天、生物醫(yī)藥、工業(yè)控制和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。

2024-03-25 標(biāo)簽：硅晶圓諧振器 MEMS壓力傳感器 2524 0

三星顯示計劃從今年第二季度開始更換A1 OLEDoS生產(chǎn)線的部分設(shè)施

WitDisplay消息，三星顯示正在致力于將微型OLED（OLEDoS；OLED On Silicon）商業(yè)化，瞄準(zhǔn) XR（擴展現(xiàn)實）市場。

2024-03-07 標(biāo)簽：顯示器 OLED RGB 1126 0

合晶科技豪擲173億新臺幣建設(shè)12英寸晶圓廠

合晶科技，作為全球領(lǐng)先的硅晶圓供應(yīng)商之一，近日宣布將投資高達173億新臺幣，在中國臺灣中科二林園區(qū)興建一座全新的12英寸晶圓廠。此次投資不僅彰顯了合晶科...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓廠硅晶圓 1500 0

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快充技術(shù)

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尼吉康

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trinamic

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
閾值電壓

閾值電壓

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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點對應(yīng)的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時具有不同的參數(shù)。如描述場發(fā)射的特性時，電流達到10mA時的電壓被稱為閾值電壓。
無線供電

無線供電

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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
寧德時代

寧德時代

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艾德克斯

艾德克斯

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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
快充

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目前手機快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時快速充電”成為現(xiàn)實。
Qi標(biāo)準(zhǔn)

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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國。
Pebble

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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
WPC

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手機快充

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電池系統(tǒng)

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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護各個電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
A4WP

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A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
MAX660

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MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
智能變電站

智能變電站

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采用可靠、經(jīng)濟、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計，以全站信息數(shù)字化、通信平臺網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實時在線分析和控制決策，進而提高整個電網(wǎng)運行可靠性及經(jīng)濟性的變電站。
USB PD

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太陽能充電

太陽能充電

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PSR

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浪涌抑制器

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光伏并網(wǎng)逆變器

光伏并網(wǎng)逆變器

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逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過交流變壓器升壓，即得到標(biāo)準(zhǔn)交流電壓和頻率。對大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計升壓電路。
納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體

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Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
USB-PD

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PWM信號

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脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時間的改變，從而實現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號對模擬電路進行控制的一種非常有效的技術(shù)。
DCDC電源

DCDC電源

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DC/DC表示的是將某一電壓等級的直流電源變換其他電壓等級直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
醫(yī)療電源

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共享充電寶

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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增，消費者對共享充電寶的價格變得越來越敏感。
系統(tǒng)電源

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董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
LT8705

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