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標簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術進步的又一個里程碑。
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將硅錠切成1mm左右一片片的wafer(晶圓)。晶圓尺寸有大有小,比如8inch, 12inch的晶圓,光刻的時候直接刻整個圓,然后切下來好多小芯片。
使用ICP-MS/MS進行光伏硅片表面Ti納米顆粒表征的實驗過程
高度潔凈的硅片是光伏電池與集成電路生產過程中的基本要求,其潔凈度直接影響產品的最終性能、效率以及穩(wěn)定性。硅片是由硅棒上切割所得,其表面的多層晶格處于被破...
2022年硅片需求大漲 2023年行情恐怕會發(fā)生反轉
半導體材料市場研究和咨詢公司TECHCET發(fā)布預測,2022年硅片市場(包括SOI晶圓)將同比增長12%,達到160億美元,出貨面積將同比增長6%,創(chuàng)歷史新高。
常規(guī)的絕緣層上硅 (Silicon on Insulator, SOI)是通過注氧隔離 (Separation by Implanted Oxygen,...
“ 光刻作為半導體中的關鍵工藝,其中包括3大步驟的工藝:涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常,整個光刻工藝都需要返工處理,因此現場異常的處理顯得尤為關鍵”
硅片形貌效應及其與底部抗反射涂層(BARC)沉積策略關系的解析
硅片形貌效應在光刻工藝中十分重要,特別是在現代集成電路制造中,如FinFET等先進器件結構以及雙重圖形技術的廣泛應用下,硅片表面的微小不平整性對光刻結果...
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