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標簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術(shù)進步的又一個里程碑。
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n型背接觸BC電池:通過SiNx/SiON疊層優(yōu)化減反射與表面鈍化性能
背結(jié)背接觸(BJBC)電池通過將發(fā)射極和金屬接觸集成于背面,顯著提升了載流子收集效率。本研究采用非真空中斷法制備SiNx/SiON雙層結(jié)構(gòu),結(jié)合Quok...
慢提拉槽是半導(dǎo)體和光伏行業(yè)中用于硅片清洗的關(guān)鍵設(shè)備,其核心功能是通過物理與化學作用的結(jié)合,實現(xiàn)硅片表面的高效脫水與潔凈度提升。以下從工藝原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)、...
本文回顧了硅片視覺檢測從EL檢測向PL檢測的技術(shù)轉(zhuǎn)變,詳細介紹了兩款革命性光源的崛起,包括1050nm紅外光源和低成本PL光源。這兩款光源以其低成本和高...
光伏行業(yè)一直是比拼技術(shù)實力的戰(zhàn)場。 政策驅(qū)動“中國制造”向“中國智造”的轉(zhuǎn)型之路上,新能源領(lǐng)域中的光伏行業(yè)占比不斷提升,國產(chǎn)化發(fā)展迅猛,這得益于光伏整個...
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡稱ASIC)是一種針對特定應(yīng)用設(shè)計和制造的集成電路。與通...
2024-04-19 標簽:半導(dǎo)體材料硅片數(shù)字信號處理器 1.2k 0
美國進口 KRi 考夫曼離子源 KDC 160 硅片刻蝕清潔案例
上海伯東美國 KRi 大尺寸考夫曼離子源 KDC 160 適用于 2-4英寸的硅片刻蝕和清潔應(yīng)用, KRi KDC 160 是直流柵網(wǎng)離子源, 高輸出離...
濕法腐蝕工藝處理硅片的核心原理是基于化學溶液與硅材料之間的可控反應(yīng),通過選擇性溶解實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)的精密加工。以下是該過程的技術(shù)要點解析:化學反應(yīng)機制離子交...
摻雜C??/TaTm分子復(fù)合結(jié)實現(xiàn)22%效率鈣鈦礦/硅疊層電池:機理與性能研究
鈣鈦礦/硅串聯(lián)電池是突破硅單結(jié)效率極限(29.5%)的理想方案,但工業(yè)硅片表面粗糙性導(dǎo)致的漏電問題亟待解決。本研究提出一種新型復(fù)合結(jié)設(shè)計,利用n摻雜C?...
BC電池26.64%效率:硅片參數(shù)厚度/電阻率/體壽命系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化
叉指背接觸(IBC)晶體硅太陽能電池因其高短路電流(Jsc)和理論效率接近29.4%的潛力,成為光伏領(lǐng)域的研究熱點。其結(jié)構(gòu)通過將正負電極移至背面,避免了...
PFA過濾延展網(wǎng)在半導(dǎo)體硅片制備過程中的作用
PFA氟聚合物延展網(wǎng)可作為濾膜介質(zhì)支撐,解決濾膜在強力和高壓下的耐受力,延展網(wǎng)孔孔距不會受壓力變化而變距,在半導(dǎo)體和高純硅片的制備和生產(chǎn)中得到更廣泛的應(yīng)...
硅片超聲波清洗機的優(yōu)勢和行業(yè)應(yīng)用分析
在電子工業(yè)和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,硅片的清洗至關(guān)重要。隨著生產(chǎn)需求的不斷增加,傳統(tǒng)的清洗方法常常無法滿足高效、徹底的清洗需求。這時,硅片超聲波清洗機便成為了眾...
2025-08-21 標簽:硅片清洗機半導(dǎo)體制造 852 0
工業(yè)級硅片超聲波清洗機適用于半導(dǎo)體制造、光伏行業(yè)、電子元件生產(chǎn)、精密器械清洗等多種場景,其在硅片制造環(huán)節(jié)的應(yīng)用尤為關(guān)鍵。半導(dǎo)體制造流程中的應(yīng)用在半導(dǎo)體制...
明治案例 | 0.01mm高精度視覺檢測如何守護硅片「方寸」之間?
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向3nm、2nm制程突進的今天,一枚12英寸硅片上密布著數(shù)十億個晶體管,其加工精度堪比「在頭發(fā)絲上雕刻長城」。而在這場微觀世界的戰(zhàn)爭中,視覺...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,硅片超聲波清洗機是關(guān)鍵的設(shè)備之一。其主要功能是通過超聲波震動,將硅片表面的微小顆粒和污染物有效清除,確保其表面潔凈,實現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體...
2025-10-21 標簽:硅片半導(dǎo)體制造超聲波清洗機 788 0
硅片濕法清洗工藝雖然在半導(dǎo)體制造中廣泛應(yīng)用,但其存在一些固有缺陷和局限性,具體如下:顆粒殘留與再沉積風險來源復(fù)雜多樣:清洗液本身可能含有雜質(zhì)或微生物污染...
2025-09-22 標簽:硅片半導(dǎo)體制造濕法清洗 615 0
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