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硅芯片資訊

超薄顯示器的分辨率有望達到液晶顯示器的10倍

與當今顯示器的主導(dǎo)技術(shù)液晶相比，應(yīng)用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨率有望達到液晶顯示器的10倍，而能耗減少一半。

2023-07-19 標簽：CMOS 液晶顯示器機器學習 1289 0

什么時候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用？

隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加，交叉開關(guān)帶來了路由擁塞、硅芯片面積過度使用和功耗等挑戰(zhàn)。

2023-06-11 標簽：處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 1263 0

與微流控平臺高度集成的石墨烯霍爾傳感器用于全血的磁傳感

在生物醫(yī)學研究和臨床診斷中，血液等復(fù)雜介質(zhì)中稀有細胞的檢測與分析變得越來越重要。

2023-06-11 標簽：CMOS 硅芯片 CMOS芯片 544 0

一因素或使SiC壽命縮短90%！如何破局？

3月1日，特斯拉特別在”投資者日“活動上強調(diào)了SiC封裝技術(shù)，大家是否想過為什么？

2023-06-08 標簽：封裝技術(shù)SiC ASIC芯片 574 0

麻省理工在硅片上直接生長出晶體管

新方法在整個8英寸晶圓上生長出一個光滑、高度均勻的層，而不像以前的方法，在將二維材料轉(zhuǎn)移到芯片或晶圓之前，要在其他地方生長二維材料。這一過程經(jīng)常導(dǎo)致不完...

2023-05-05 標簽：晶體管硅芯片工業(yè)制造 1178 0

淺析Tower硅光子平臺結(jié)合光纖與硅芯片連接技術(shù)及量子點激光器

Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)...

2023-03-27 標簽：收發(fā)器激光器人工智能 1920 0

開發(fā)一種由納米線陣列制成的氣體傳感器

據(jù)麥姆斯咨詢報道，澳大利亞國立大學（Australian National University）的研究人員開發(fā)出了一種由納米線陣列制成的氣體傳感器，憑...

2023-01-29 標簽：氣體傳感器智能傳感微芯片 486 0

用于可再生能源應(yīng)用的晶閘管

N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管，電壓等級分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設(shè)計在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。

2022-08-26 標簽：晶閘管散熱器硅芯片 843 0

硅芯片架構(gòu)中的交流直接感應(yīng)

Amber Semiconductor 基礎(chǔ)技術(shù)的第三大支柱 AC Direct Sensing 引擎亮相。AmberSemi 的 AC Direct ...

2022-07-30 標簽：電網(wǎng)交流感應(yīng)硅芯片 741 0

納微半導(dǎo)體通過全球首家CarbonNeutral?公司認證

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布，正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的Carbo...

2022-06-06 標簽：半導(dǎo)體充電器硅芯片 2310 0

泛林硅部件推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

刻蝕腔室部件對大塊硅材料的要求也與晶圓不同。晶圓用硅錠的塊狀缺陷率要求不是很高，因為相關(guān)工藝和電子活動只在材料表面進行，晶圓內(nèi)部的塊狀缺陷不會造成影響。

2021-08-30 標簽：晶圓硅芯片 752 0

安世半導(dǎo)體確認收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab

據(jù)美國CNBC最新報道，中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實，它計劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...

2021-07-06 標簽：芯片硅芯片安世半導(dǎo)體 7332 0

Silicon Labs的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案，率先獲得全球PSA 3級認證

2020年推出的Secure Vault是屢獲殊榮的先進功能套件，旨在幫助聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商應(yīng)對不斷升級、不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅和監(jiān)管壓力。

2021-03-18 標簽：物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs 硅芯片 2066 0

納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世，全新額定電壓650V/800V的大功率

在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下，氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。

2021-02-19 標簽：氮化鎵硅芯片納微半導(dǎo)體 4507 0

硅芯片解決方案將可以實現(xiàn)高分辨率和高精度

熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣，它們基于兩個結(jié)點之間產(chǎn)生的電壓，每個結(jié)點都由不同...

2021-01-07 標簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2180 0

精準的硅芯片溫度檢測—精度為±0.1°C

摘要本文檢驗最新一代硅芯片溫度傳感器的準確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報警功能,以提醒系統(tǒng)存在潛在故障。...

2020-12-24 標簽：測量精度硅芯片 1642 0

英特爾提出集成光電:可實現(xiàn)1000倍提升

12 月 4 日消息在今年的研究院開放日活動上，英特爾提出了 “集成光電”，即將光互連 I/O 直接集成到服務(wù)器和封裝中，實現(xiàn) 1000 倍提升，同時...

2020-12-04 標簽：英特爾光電硅芯片 1647 0

Evonetix與ADI公司合作開發(fā)基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅芯片

EVONETIX LTD（“Evonetix”）——從事可擴展、高保真度和快速基因合成桌面平臺開發(fā)的合成生物公司，日前宣布與全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司...

2020-09-27 標簽：adi 微機電系統(tǒng)硅芯片 2862 0

五款專門針對Chromebook設(shè)計的基于Zen架構(gòu)的新型移動處理器

新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動處理器基于Zen +架構(gòu)，而Ryzen 3 3250C，Athlon Gold 3...

2020-09-24 標簽：處理器 amd 硅芯片 1947 0

Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的SoC FPGA開發(fā)工具包

免費和開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的應(yīng)用日益普遍，推動了經(jīng)濟、標準化開發(fā)平臺的需求，該平臺嵌入 RISC-V 技術(shù)并利用多樣化 RISC-...

2020-09-17 標簽：fpga microchip 硅芯片 1618 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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