碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

8英寸襯底井噴，11月國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，成本占比最高的部分是襯底，碳化硅襯底的產(chǎn)能決定了下游器件的產(chǎn)量上限。因此，襯底廠商可以稱之為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈...

2023-12-12 標(biāo)簽：碳化硅 2.9k 0

傾佳電子SiC碳化硅MOSFET開關(guān)行為深度研究與波形解析

傾佳電子SiC碳化硅MOSFET開關(guān)行為深度研究與波形解析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服...

2025-09-01 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 2.9k 0

碳化硅功率器件在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通以及智能電網(wǎng)的應(yīng)用

軌道交通車輛表現(xiàn)出多樣化的發(fā)展態(tài)勢(shì)，在運(yùn)營(yíng)狀態(tài)方面可以劃分為干線機(jī)車、城市軌道車輛、高速列車等類型，而城市軌道車輛與高速列車構(gòu)成了未來軌道交通發(fā)展的重要推動(dòng)力。

2022-10-19 標(biāo)簽：功率器件光伏逆變器碳化硅 2.9k 0

中國(guó)電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)4英寸晶片量產(chǎn)

據(jù)中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委網(wǎng)報(bào)道，目前，中國(guó)電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn)，6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗(yàn)證，預(yù)計(jì)年底...

2020-06-09 標(biāo)簽：晶片碳化硅中國(guó)電科 2.9k 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的數(shù)字電源解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數(shù)字電源解決方案。

2021-10-12 標(biāo)簽：電池充電器數(shù)字電源碳化硅 2.9k 0

SiC功率器件的主要特點(diǎn)

基于以日本、美國(guó)和歐洲為中心對(duì)生長(zhǎng)、材料特性和器件加工技術(shù)的廣泛研究，SiC SBD和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的生產(chǎn)已經(jīng)開始。然而，...

2022-11-02 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.9k 0

日本研發(fā)電化學(xué)機(jī)械拋光(ECMP)技術(shù)

在當(dāng)今追求高性能電子器件的時(shí)代背景下，碳化硅材料憑借其卓越的物理與電學(xué)特性，成為了電力電子器件制造領(lǐng)域的璀璨明星。然而，碳化硅襯底的拋光工藝卻長(zhǎng)期受制于...

2024-07-05 標(biāo)簽：CMP 碳化硅 2.9k 0

重磅！國(guó)產(chǎn)SiC襯底激光剝離實(shí)現(xiàn)新突破

以砂漿線切割為例，多達(dá)40%的碳化硅晶錠以粉塵的形式浪費(fèi)掉，而且切割線的高速行走過程還會(huì)造成20~50μm的粗糙起伏與表面/亞表面結(jié)構(gòu)損傷，據(jù)分析，碳化...

2023-05-24 標(biāo)簽：SiC 產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 2.9k 0

第16屆“中國(guó)芯”-寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)成功舉辦

大會(huì)同期舉辦了面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體領(lǐng)域的“寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)”。峰會(huì)以“創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用，推動(dòng)后摩爾時(shí)代發(fā)展”為主題，邀請(qǐng)了英諾賽科科技有限公司、蘇...

2021-12-23 標(biāo)簽：中國(guó)芯 SiC 氮化鎵 2.9k 0

傾佳電子SiC MOSFET串?dāng)_Crosstalk效應(yīng)深度解析與綜合抑制策略研究報(bào)告

傾佳電子SiC MOSFET串?dāng)_Crosstalk效應(yīng)深度解析與綜合抑制策略研究報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源...

2025-09-01 標(biāo)簽：串?dāng)_碳化硅 SiC MOSFET 2.9k 0

英飛凌新款8kW、12kW服務(wù)器電源可滿足AI需求?

相比常規(guī)服務(wù)器，AI服務(wù)器的峰值功率和持續(xù)運(yùn)行時(shí)間較長(zhǎng)，加上需處理更大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的電力供應(yīng)，無疑給這個(gè)行業(yè)帶來了巨大壓力。

2024-05-29 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心碳化硅 AI服務(wù)器 2.9k 0

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展迅速第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房主體相繼封頂

近日，湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目（一期）Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。這是該項(xiàng)目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長(zhǎng)晶廠房順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂之后，項(xiàng)目建設(shè)迎來的...

2021-01-22 標(biāo)簽：封裝碳化硅三安 2.9k 0

5G通信技術(shù)進(jìn)一步引領(lǐng)新興半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料升級(jí)換代。作為集成電路發(fā)展基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料逐步更新?lián)Q代，第一代半導(dǎo)體材料以硅（Si）為主導(dǎo)，目前，95%的半導(dǎo)體器件和 99%以上的集成電路都...

2017-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅 5G 2.9k 0

基本半導(dǎo)體推出汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6

汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導(dǎo)體基于廣大汽車廠商對(duì)核心牽引驅(qū)動(dòng)器功率器件的高性能、高效率等需求設(shè)計(jì)并推出的產(chǎn)品。

2022-09-13 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 2.9k 0

國(guó)奧科技搶跑第三代半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵

第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)需求加大，先進(jìn)封裝工藝及封測(cè)設(shè)備升級(jí)是降低成本、確保良率‘搶跑’封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵。

2022-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅封測(cè) 2.9k 0

三安光電碳化硅傳獲車規(guī)級(jí)質(zhì)量認(rèn)證通過IATF 16949:2016質(zhì)量管理體系認(rèn)證

三安光電碳化硅傳獲車規(guī)級(jí)質(zhì)量認(rèn)證通過IATF 16949:2016質(zhì)量管理體系認(rèn)證行業(yè)內(nèi)有標(biāo)準(zhǔn)如果要進(jìn)入一級(jí)汽車電子大廠供應(yīng)鏈，必須取得對(duì)應(yīng)的認(rèn)證，...

2022-10-17 標(biāo)簽：汽車電子 SiC GaN 2.9k 0

比亞迪半導(dǎo)體SiC功率模塊斬獲2021年度“全球電子成就獎(jiǎng)”

11月3日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE主辦的2021全球 CEO 峰會(huì)暨全球電子成就獎(jiǎng)（WEAA）頒獎(jiǎng)典禮在深如期舉辦。比亞迪半導(dǎo)...

2021-12-03 標(biāo)簽：芯片比亞迪碳化硅 2.9k 0

碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。

2023-12-21 標(biāo)簽：CMP 碳化硅半導(dǎo)體芯片 2.9k 0

國(guó)內(nèi)上市的碳化硅企業(yè)的表現(xiàn)情況

碳化硅之所以受到投資青睞，歸功于其獨(dú)特的半導(dǎo)體屬性，能夠在極端的高溫、高壓、高功率、和高頻環(huán)境中發(fā)揮出色，預(yù)示著其在多種應(yīng)用場(chǎng)景中的巨大潛力。

2024-02-25 標(biāo)簽：碳化硅 2.9k 0

科銳在美國(guó)紐約建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠

美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊––Cree，Inc.（Nasdaq:CREE）宣布，科銳正在推進(jìn)從硅（Si）向碳化硅（SiC）的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。為了滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)...

2020-09-02 標(biāo)簽：LED Sic 碳化硅 2.9k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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