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碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

廣東芯粵能半導(dǎo)體榮獲“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”

作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造商,芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū),從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn),覆蓋車(chē)規(guī)級(jí)、工控領(lǐng)域產(chǎn)品,如碳化硅SBD/JBS、M...

2023-12-19 標(biāo)簽:晶圓功率器件碳化硅 4925 0

碳化硅陶瓷應(yīng)用在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)有哪些?

碳化硅陶瓷應(yīng)用在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)有哪些? 碳化硅陶瓷是一種具有廣泛應(yīng)用潛力的材料,特別是在光纖領(lǐng)域。以下是碳化硅陶瓷在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。 1. 高溫穩(wěn)定性:...

2023-12-19 標(biāo)簽:光纖傳感器激光器碳化硅 841 0

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用? 碳化硅 (SiC) 是一種廣泛應(yīng)用于溫度傳感器中的材料。由于其出色的耐高溫和抗腐蝕能力,碳化硅成為了各種工業(yè)和高溫環(huán)境下的...

2023-12-19 標(biāo)簽:溫度傳感器SiC碳化硅 1227 0

國(guó)內(nèi)或增6個(gè)SiC項(xiàng)目,最高30萬(wàn)片!

據(jù)官網(wǎng)資料,卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體此前新建研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地落地如皋高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū),占地約46畝,總投入2.5億元。

2023-12-19 標(biāo)簽:SiC碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1073 0

大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

在新能源產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求下,全球SiC產(chǎn)業(yè)步入高速成長(zhǎng)期,推升了對(duì)SiC襯底產(chǎn)能的需求。

2023-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 1176 0

派恩杰半導(dǎo)體榮獲“年度車(chē)規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”

派恩杰半導(dǎo)體專注第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域,產(chǎn)品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個(gè)方向。始創(chuàng)于2018年,公司擁有國(guó)內(nèi)最為全面的...

2023-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1387 0

液相法碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究

液相法碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究

碳化硅具有高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、良好的耐輻射性和化學(xué)穩(wěn)定性、GaN的近晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)。

2023-12-18 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)晶圓SBD 2163 0

2家SiC材料廠完成數(shù)億元新一輪融資

去年7月,超芯星6英寸SiC襯底進(jìn)入美國(guó)一流器件廠商,由此成功打入美國(guó)市場(chǎng);同年,超芯星成功研制出8英寸SiC襯底;今年7月,超芯星在官微宣布,公司已與...

2023-12-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1746 0

納微半導(dǎo)體GeneSiC? 3.3kV SiC MOSFETs獲年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

12月13-14日,由行家說(shuō)三代半主辦的2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮于深圳國(guó)際會(huì)展中心皇冠假日酒店隆重舉辦,

2023-12-15 標(biāo)簽:二極管MOSFETSiC 1024 0

芯聚能半導(dǎo)體榮獲“2023行家極光獎(jiǎng)”兩大殊榮

據(jù)了解,“年度最具影響力SiC模塊產(chǎn)品”旨在肯定SiC模塊制造技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果,對(duì)提高產(chǎn)能效率、科技轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有積極引導(dǎo)價(jià)值,同時(shí)也驅(qū)動(dòng)...

2023-12-15 標(biāo)簽:模塊制造技術(shù)SiC 876 0

碳化硅的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

碳化硅的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

可能的解決方案是降低電極偏壓并減小氧化物厚度。Cooper解釋道,薄氧化物提高了對(duì)通道的控制——要知道在硅MOSFET中就運(yùn)行在低電壓下。這種解決方案需...

2023-12-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)功率半導(dǎo)體碳化硅 1371 0

東芝私有化后 CEO島田太郎仍將留任

此外,日本金融服務(wù)公司歐力士以及中部電力各自將派出一名高層加入董事會(huì)。這兩家企業(yè)分別出資 2000 億日元(折合約 14 億美元)和 1000 億日元(...

2023-12-14 標(biāo)簽:東芝功率半導(dǎo)體碳化硅 1005 0

超芯星完成數(shù)億元C輪融資,助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

自2019年4月在江蘇南京建立以來(lái),超芯星專注于6至8英寸碳化硅襯底技術(shù)的研發(fā)和商品化。其創(chuàng)始者為劉欣宇博士,他具有豐富的海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷以及廣闊的國(guó)際...

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晶升股份預(yù)測(cè)明年下半年硅行業(yè)將調(diào)整收官

在產(chǎn)品層面上,對(duì)于碳化硅長(zhǎng)晶爐,公司采用液相法可以在高溫條件下將碳化硅變成液體,這種方法更為直觀可見(jiàn),并且有利于生產(chǎn)過(guò)程中的調(diào)控。不過(guò),由于液相法仍處在...

2023-12-14 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)生產(chǎn)線碳化硅 765 0

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日,據(jù)路透社消息,東芝和羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

2023-12-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)碳化硅硅芯片 889 0

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碳化硅器件在新能源車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用

隨著全球及國(guó)內(nèi)在新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電和儲(chǔ)能等終端市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng),行業(yè)對(duì)碳化硅襯底需求呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢(shì)。

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碳化硅(SiC)技術(shù)在伺服器領(lǐng)域的潛力

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正在被廣泛使用的伺服技術(shù)使60年代的自動(dòng)化工程師羨慕無(wú)比。這種體積小、精確且完全電動(dòng)的技術(shù)反映了我們現(xiàn)在可以使用的半導(dǎo)體控制、傳感器和電力技術(shù)的緊湊性。...

2023-12-13 標(biāo)簽:IGBT硅基伺服器 1405 0

瞻芯電子:碳化硅車(chē)載功率轉(zhuǎn)換解決方案

瞻芯電子:碳化硅車(chē)載功率轉(zhuǎn)換解決方案

碳化硅(Silicon Carbide)是C元素和Si元素形成的化合物。

2023-12-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換器 1051 0

ROHM與東芝電子元件存儲(chǔ)器達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力日本電路板制造

引領(lǐng)未來(lái)電源供應(yīng)科技的杰出廠商ROHM公司,近期在碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件的制造與擴(kuò)大產(chǎn)能方面取得突破。最近,這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享...

2023-12-12 標(biāo)簽:功率器件Rohm碳化硅 1073 0

碳化硅晶片制備技術(shù)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片制備技術(shù)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片薄化技術(shù),碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過(guò)程中易開(kāi)裂,導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過(guò)磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。

2023-12-12 標(biāo)簽:單晶片碳化硅 985 0

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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