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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

使用碳化硅MOSFET實(shí)現(xiàn)快速直流充電器

世界各國(guó)政府都在推動(dòng)私家車(chē)和商用車(chē)車(chē)主轉(zhuǎn)向更環(huán)保的替代品，例如電動(dòng)汽車(chē) (EV)。但是，進(jìn)行此更改的最大障礙之一是車(chē)輛續(xù)航里程問(wèn)題。大多數(shù)中低檔 EV ...

2022-12-30 標(biāo)簽：MOSFET 充電器碳化硅 1.5k 0

青銅劍技術(shù)碳化硅MOSFET模塊驅(qū)動(dòng)器2CP0335V33-LV100概述

碳化硅具備耐高溫、耐高壓、高頻率、高效率等特性，發(fā)展勢(shì)頭迅猛?；谔蓟杼匦裕蓟栩?qū)動(dòng)器相較于硅器件驅(qū)動(dòng)器有其特殊要求，面臨不同的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。青銅劍技術(shù)...

2022-12-29 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動(dòng)器碳化硅 2k 0

多家產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本（上汽集團(tuán)旗下私募股權(quán)投資平臺(tái)）...

2022-12-23 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.6k 0

又一碳化硅功率模塊即將量產(chǎn)！

據(jù)了解，東風(fēng)汽車(chē)總投資 2.8 億元的功率模塊二期項(xiàng)目目前正在加速推進(jìn)中。據(jù)悉，該項(xiàng)目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高 IGBT 模塊產(chǎn)量，另一方面開(kāi)辟兩條全新...

2022-12-22 標(biāo)簽：功率器件功率模塊碳化硅 1.1k 0

意法半導(dǎo)體（ST）推出五款新一代SiC MOSFET功率模組

相較于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅元件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，還有更快的充電速度及卓越的車(chē)輛動(dòng)力性能。除此之外，碳化硅還能提升性能及可靠性并延長(zhǎng)...

2022-12-22 標(biāo)簽：MOSFET 模組碳化硅 2k 0

碳化硅電驅(qū)動(dòng)總成設(shè)計(jì)與測(cè)試

摘要基于進(jìn)一步提升電驅(qū)動(dòng)總成系統(tǒng)效率和功率密度的需求,設(shè)計(jì)了一款碳化硅三合一電驅(qū)動(dòng)總成系統(tǒng),介紹了碳化硅控制器和驅(qū)動(dòng)電機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案,并詳細(xì)闡述了...

2022-12-21 標(biāo)簽：IGBT 碳化硅驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.9k 0

碳化硅芯片的短缺至少要持續(xù)到2023年底

汽車(chē)芯片生產(chǎn)商英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活動(dòng)中就供應(yīng)發(fā)出了類(lèi)似的警告。“我確實(shí)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的短缺，”他說(shuō)。

2022-12-21 標(biāo)簽：碳化硅 2.1k 0

碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試技術(shù)剖析

第二點(diǎn)是，得到的測(cè)試結(jié)果是否滿(mǎn)足需求，或者說(shuō)“測(cè)得對(duì)不對(duì)”，還沒(méi)有判定標(biāo)準(zhǔn)。這主要源自大部分工程師對(duì)碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性還不夠了解，不具備解讀測(cè)試結(jié)果的能力。

2022-12-21 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.2k 0

2027年SiC晶圓需求量將達(dá)到110萬(wàn)片

Wolfspeed 材料高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Cengiz Balkas 博士表示：“Wolfspeed 在碳化硅領(lǐng)域擁有無(wú)與倫比的經(jīng)驗(yàn)積累，從而在應(yīng)對(duì)快...

2022-12-21 標(biāo)簽：SiC 碳化硅半導(dǎo)體芯片 1k 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅肖特基二極管B2D30120HC1

SiC肖特基二極管具有零反向恢復(fù)電流和零正向恢復(fù)電壓，散熱要求低，是高頻和高效率應(yīng)用的理想選擇。目前市場(chǎng)上以選用WOLFSPEED公司的碳化硅為主，但由...

2022-12-20 標(biāo)簽：二極管肖特基二極管碳化硅 3k 0

筑波網(wǎng)絡(luò)科技泰瑞達(dá)Teradyne合作深圳卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開(kāi)幕

筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開(kāi)幕茶會(huì)，將以Eagle Test System (...

2022-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅泰瑞達(dá) 1.4k 0

碳化硅和氮化鎵的特性、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍

與硅相比，SiC和GaN（不僅作為寬帶隙半導(dǎo)體，而且作為材料本身）在品質(zhì)因數(shù)（εμeEc3）方面顯示出其出色的性能水平：SiC高440倍，GaN高1130倍。

2022-12-16 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅 4.5k 0

意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車(chē)的性能和續(xù)航里程

ST碳化硅解決方案讓主要的汽車(chē)OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)發(fā)競(jìng)賽，我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效，讓汽車(chē)實(shí)現(xiàn)出色的性能...

2022-12-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)意法半導(dǎo)體功率模塊 2.2k 0

集團(tuán)總部青銅劍科技大廈喜封金頂

? 風(fēng)雨兼程，匠心澆筑產(chǎn)業(yè)巨著，榮耀封頂 2022年12月14日上午隨著最后一方混凝土的合力澆筑青銅劍科技大廈順利封頂！標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性...

2022-12-14 標(biāo)簽：功率器件碳化硅青銅劍科技 1k 0

基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK

本文推薦基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK用于充電樁電源模塊的LLC諧振電路中，可以有效降低熱損耗，提高工作效率，同時(shí)也可以減小變壓...

2022-12-14 標(biāo)簽：MOSFET 充電樁碳化硅 1.1k 0

國(guó)星光電第三代半導(dǎo)體新品NS62m功率模塊上線

在“雙碳”目標(biāo)背景下，我國(guó)電力系統(tǒng)將向以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，儲(chǔ)能作為靈活調(diào)節(jié)電源在新型電力系統(tǒng)中承擔(dān)重任。而儲(chǔ)能逆變器是儲(chǔ)能系統(tǒng)中關(guān)鍵的一環(huán)...

2022-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅國(guó)星光電 1.3k 0

Wolfspeed榮獲2022年度亞洲金選獎(jiǎng)“金選車(chē)用電子解決方案供應(yīng)商”

我們很高興獲得這一榮譽(yù)。憑借 Wolfspeed 碳化硅（SiC）器件所提供的卓越性能、效率和續(xù)航里程，我們將助力全球朝著全電動(dòng)化交通未來(lái)轉(zhuǎn)型。具備能源...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅 Wolfspeed 786 0

碳化硅在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用方向及制造工藝流程

PVT法生長(zhǎng)非常緩慢，速度約為0.3-0.5mm/h，7天才能生長(zhǎng)2cm，并且最高也僅能生長(zhǎng)3-5cm，晶錠的直徑也多為4英寸、6英寸，而硅基72h即可...

2022-12-09 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅晶圓制造 2.6k 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅器件在應(yīng)用領(lǐng)域的深度分析

SiC（碳化硅）器件作為第三代半導(dǎo)體，具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場(chǎng)高等特性，碳化硅器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域和...

2022-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.9k 0

ST與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

雙方同意對(duì)Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證，以面向未來(lái)的8寸碳化硅襯底制造提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù)，支持汽車(chē)電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 意法半導(dǎo)體...

2022-12-08 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體襯底 1.1k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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