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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

東芝新推出的1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊

?東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）已推出兩款碳化硅(SiC) MOSFET雙模塊：額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的“MG600Q...

2022-02-01 標(biāo)簽：MOSFET 東芝 IGBT 5383 0

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小，效率更高的工業(yè)設(shè)備

東芝電子宣布，推出兩款全新碳化硅（SiC）MOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”。

2022-01-26 標(biāo)簽：MOSFET 東芝碳化硅 2624 0

三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付

2022-01-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅三安集成 860 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導(dǎo)體材料，均已被列入十四五發(fā)展規(guī)劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比，碳化硅的耐壓等級(jí)更高，可使用的平臺(tái)也...

2022-01-24 標(biāo)簽：碳化硅 4995 0

碳化硅——硅的超級(jí)英雄

隨著我們進(jìn)入由物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、大數(shù)據(jù)和人工智能 (AI) 驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代，對(duì)更節(jié)能芯片的需求不斷增長。在這種情況下，我們通常會(huì)想到摩爾定律和減小晶...

2022-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 458 0

意法半導(dǎo)體推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管

意法半導(dǎo)體最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了產(chǎn)品性能和可靠性，保持慣有領(lǐng)先地位，更加適合電動(dòng)汽車和高能效工業(yè)應(yīng)用

2022-01-17 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體碳化硅 4281 0

Microchip 2021年度新產(chǎn)品匯總(2)

2021年是Microchip高產(chǎn)的一年，發(fā)布了大量全新產(chǎn)品。僅在中國區(qū)發(fā)布新聞稿的就達(dá)40款。小編來做一個(gè)盤點(diǎn)。昨天我們已介紹了其中的20款，今天將繼...

2022-01-03 標(biāo)簽：適配器無線充電碳化硅 2348 0

國內(nèi)首條！基本半導(dǎo)體汽車級(jí)碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線正式通線

12月30日，基本半導(dǎo)體位于無錫市新吳區(qū)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正式通線運(yùn)行，首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線。這是目前國內(nèi)第一條汽車級(jí)碳化硅功率模塊專...

2021-12-31 標(biāo)簽：MOSFET SiC 功率模塊 3296 0

派恩杰黃興：碳化硅行業(yè)將在2022年上量爬坡，派恩杰率先上“車”

? 歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過60家國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了派恩...

2021-12-27 標(biāo)簽：碳化硅派恩杰 3591 0

國產(chǎn)SiC MOSFET“隱形王者”，打入汽車市場，迎接OBC爆發(fā)期

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）成立于2018年的派恩杰半導(dǎo)體，從成立之初就聚焦于碳化硅MOSFET，緊鑼密鼓布局車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片，并已順利“上車”，產(chǎn)品...

2021-12-24 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 OBC 1.2萬 1

第16屆“中國芯”-寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)成功舉辦

大會(huì)同期舉辦了面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體領(lǐng)域的“寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)”。峰會(huì)以“創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用，推動(dòng)后摩爾時(shí)代發(fā)展”為主題，邀請(qǐng)了英諾賽科科技有限公司、蘇...

2021-12-23 標(biāo)簽：中國芯 SiC 氮化鎵 2541 0

替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)？

隨著汽車電動(dòng)化趨勢的崛起，2021年新賣出的車輛中，電動(dòng)汽車已經(jīng)占據(jù)了5%的份額。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)估，到2030年電動(dòng)汽車的份額將超過30%，上路的電動(dòng)汽車...

2021-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 碳化硅 3797 0

碳化硅太陽能電池的濕式化學(xué)處理

濕法化學(xué)工藝廣泛用于晶體硅太陽能電池生產(chǎn)，主要用于表面紋理和清潔目的。盡管過去的研究主要集中在過程開發(fā)上，但是在過程控制技術(shù)方面幾乎沒有進(jìn)展。本文討論了...

2021-12-20 標(biāo)簽：太陽能電池碳化硅 697 0

ST第三代碳化硅(SiC)推動(dòng)電動(dòng)汽車新發(fā)展

2021-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ST 碳化硅 3106 0

宋仕強(qiáng)關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者

宋仕強(qiáng)關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者受訪對(duì)象：薩科微半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋仕強(qiáng)先生采訪主題：薩科微半導(dǎo)體的成長史的幾個(gè)問題近年來，在半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”和解...

2021-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOS管功率器件 7736 0

碳化硅太陽能電池的濕式化學(xué)處理

制造硅太陽能電池的工業(yè)生產(chǎn)鏈中，濕化學(xué)應(yīng)用的質(zhì)量保證和過程控制變得越來越重要。為了克服基于操作員經(jīng)驗(yàn)的工藝操作以及延長普通蝕刻槽的總操作時(shí)間，在線表征和...

2021-12-16 標(biāo)簽：太陽能電化學(xué)碳化硅 759 0

國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體“搶跑”，縮短技術(shù)差距與大幅投資擴(kuò)產(chǎn)并舉，需注重產(chǎn)能與需求雙向平衡

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）第三代半導(dǎo)體的火熱程度勿需多言，從氮化鎵電源適配器的規(guī)模放量到特斯拉搭載碳化硅模塊，再到國內(nèi)如火如荼地投資第三代半導(dǎo)體，這...

2021-12-14 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅第三代半導(dǎo)體 4383 0

華潤微6英寸商用碳化硅晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來，電動(dòng)汽車產(chǎn)銷量不斷增長，同時(shí)越來越多車企將碳化硅產(chǎn)品用于電動(dòng)汽車上，碳化硅功率半導(dǎo)體的未來市場被極度看好，為此，近...

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓碳化硅東芝電子 4649 0

Microchip將為Mersen提供碳化硅MOSFET和數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器解決方案

電動(dòng)出行和可再生能源系統(tǒng)需要能夠提高性能效率和加快開發(fā)時(shí)間的電源管理解決方案。為滿足這些要求，Microchip Technology Inc.（美國微...

2021-12-14 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 microchip 碳化硅 1993 0

博世研發(fā)第二代碳化硅芯片將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)

作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年...

2021-12-11 標(biāo)簽：芯片碳化硅博世 3547 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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