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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅MOS管在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的應(yīng)用前景

自從碳化硅MOS管在Model3牽引電驅(qū)中使用后，整個(gè)世界對(duì)碳化硅的討論就沒有停過，也促進(jìn)了碳化硅MOS管在充電樁與新能源汽車中的應(yīng)用，從而提高充電速度...

2022-09-02 標(biāo)簽：MOS管氮化鎵碳化硅 2.3k 0

?碳化硅器件如何助力新能源汽車800V快速發(fā)展

新能源汽車800V時(shí)代的超強(qiáng)風(fēng)口到來碳化硅器件市場(chǎng)需求上量“雙碳”成為各個(gè)國家的主要發(fā)展戰(zhàn)略，新能源汽車的節(jié)能減排成為落實(shí)“雙碳”的主要抓手之一，因此...

2022-09-02 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅電路控制 2.1k 0

新能源汽車800V高壓超充風(fēng)口將至！重金投資160億，三安光電碳化硅產(chǎn)線快速推進(jìn)

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 今年，標(biāo)配800V高壓充電的新能源汽車成為市場(chǎng)主流，小鵬G9配備了800V超充，充電5分鐘就可以跑200KM，技術(shù)上又進(jìn)步了，...

2022-09-02 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅三安光電 4.3k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅B1M080120HC助力光伏逆變器設(shè)計(jì)

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET B1M080120HC(替代C2M0080120D)助力光伏逆變器設(shè)計(jì)

2022-08-27 標(biāo)簽：逆變器光伏逆變器科銳 1.2k 0

800V系統(tǒng)將重構(gòu)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這些技術(shù)和產(chǎn)品最受益？

汽車電動(dòng)化趨勢(shì)正在不斷加快。過去兩年，受疫情和芯片短缺影響，全球汽車市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳，但新能源車卻一枝獨(dú)秀，延續(xù)這幾年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，2021年實(shí)現(xiàn)銷量...

2022-08-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT 碳化硅 2.9k 0

國內(nèi)碳化硅情況介紹

比亞迪作為國內(nèi)車企，在車上用碳化硅已經(jīng)有差不多5、6 年的歷史，最早是在車載的OBC上用，后面是在車載彈簧、車載電控上面用，目前國內(nèi)在碳化硅車型上，我們...

2022-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體比亞迪碳化硅 3.1k 0

國奧科技搶跑第三代半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵

第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)需求加大，先進(jìn)封裝工藝及封測(cè)設(shè)備升級(jí)是降低成本、確保良率‘搶跑’封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵。

2022-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅封測(cè) 2.7k 0

SiC正成為電動(dòng)汽車的“香餑餑”

理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地是理想汽車自研核心部件的戰(zhàn)略布局之一，主要專注于第三代半導(dǎo)體SiC車規(guī)功率模塊的自主研發(fā)及生產(chǎn)，旨在打造汽車專用功率模塊...

2022-08-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 SiC 碳化硅 1.2k 0

安森美再一次明確了亞洲市場(chǎng)的重要性

吳桐表示，安森美未來的工作重點(diǎn)將放在電動(dòng)汽車和工業(yè)兩個(gè)領(lǐng)域。以電動(dòng)汽車為例，無論是主驅(qū)、充電、智能駕駛和車機(jī)娛樂系統(tǒng)，或是域控制器等新概念，都需要基于相...

2022-08-24 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車安森美碳化硅 1.4k 0

森國科碳化硅MOSFET-KM040120R的優(yōu)勢(shì)

2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京盛大開幕!本屆大會(huì)廣泛邀請(qǐng)了國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)以及產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資界代表出席，共同探討新環(huán)境、...

2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件碳化硅 1.5k 0

SiC功率元件迎來快速發(fā)展期

國內(nèi)的晟光硅研（Lasic）成立于2021年2月，是航天基地科技成果就地轉(zhuǎn)化項(xiàng)目，技術(shù)團(tuán)隊(duì)包括來自西安電子科技大學(xué)、中國工程物理研究院、山東大學(xué)、西北工...

2022-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 2.5k 0

瑞能新一代碳化硅MOSFET產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更快的充電速度

2022年9月6日-7日，瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官M(fèi)arkus Mosen先生將出席第九屆中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：CISES）。此番，Markus...

2022-08-23 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅瑞能半導(dǎo)體 1.3k 0

碳化硅肖特基二極管在電源中的應(yīng)用

主動(dòng)PFC是服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)(SSI)一致性的要求：供電模塊應(yīng)該采用帶主動(dòng)功率因數(shù)校正的通用電源輸入，從而可以減少諧波，符合EN61000-3-2和JEI...

2022-08-23 標(biāo)簽：肖特基二極管碳化硅 1.2k 0

碳化硅為第三代半導(dǎo)體材料，引領(lǐng)功率及射頻領(lǐng)域革新

SiC MOSFET 較 IGBT 可同時(shí)具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢(shì)。1）碳化硅擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是硅的十余倍，使得碳化硅器件耐高壓特性顯著高于同等硅器件。

2022-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 4.6k 0

以產(chǎn)業(yè)論：中國靠第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)換道超車了嗎？能否突破美國“枷鎖”？

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，中國香港媒體的一篇報(bào)道引起了廣泛關(guān)注，文章的原標(biāo)題是《中國三代芯片換道超車，超越美國四方聯(lián)盟圍堵》。文章中有幾句...

2022-08-22 標(biāo)簽：碳化硅第三代半導(dǎo)體 3.6k 0

瑞森碳化硅功率器件，國產(chǎn)替代的助推器

瑞森第三代碳化硅MOS 助力雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器高效率、高功率、高效率、低導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)高達(dá)97%的能源效率

2022-08-15 標(biāo)簽：功率器件碳化硅半導(dǎo)體企業(yè) 1.7k 0

博世碳化硅助力汽車電動(dòng)化發(fā)展

近日，博世出席多個(gè)業(yè)內(nèi)技術(shù)研討會(huì)，圍繞碳化硅產(chǎn)品和IP模塊發(fā)表技術(shù)演講，以“創(chuàng)新”為導(dǎo)向，首次公布第二代碳化硅產(chǎn)品信息及IP模塊最新解決方案。

2022-08-12 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅博世 1.7k 0

關(guān)于集成光子應(yīng)用的綜述文章

SiC在集成光量子芯片上研究也取得了重要進(jìn)展。SiC中的固態(tài)自旋色心光源具有優(yōu)異的自旋性質(zhì)，近期，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)許金時(shí)團(tuán)隊(duì)利用離子注入制備的PL6色心...

2022-08-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓碳化硅 2.2k 0

碳化硅為電力電子技術(shù)帶來了重大改進(jìn)

寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體技術(shù)的廣泛采用在電力電子行業(yè)中持續(xù)增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)硅技術(shù)相比，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料顯示出優(yōu)異的性能...

2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子技術(shù)碳化硅 810 0

有關(guān)電力應(yīng)用中碳化硅的知識(shí)

以下是有關(guān)用于電源應(yīng)用的碳化硅 (SiC) 的 10 個(gè)事實(shí)，包括 SiC 如何實(shí)現(xiàn)比硅更好的熱管理。

2022-08-17 標(biāo)簽：MOSFET 電力 SiC 2.7k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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