3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術(shù)的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系...

2025-03-22 標簽：系統(tǒng)級封裝3D封裝 612 0

一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和...

2024-12-31 標簽：晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 2522 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計...

2024-12-18 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1801 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1511 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標簽：半導體晶圓SiP 1818 0

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1461 0

2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

隨著基于半導體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費者對電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝先進封裝 1282 0

芯片設(shè)計中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標簽：集成電路半導體晶圓 3.8萬 0

適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標簽：系統(tǒng)級封裝無源器件倒裝芯片 903 0

系統(tǒng)級封裝集成電路簡述

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝（System in Package 或 System ...

2023-11-13 標簽：芯片集成電路soc 745 0

應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的5G標準部署方案

5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為當前最重要的無線通信發(fā)展方向，而世界上首個非蜂窩5G技術(shù)DECT NR+在2020年獲得ETSI組織標準化，并隨后于2022年被采納為5...

2023-10-27 標簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信系統(tǒng)級封裝 795 0

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導體來創(chuàng)建包含多個 IC ...

2023-10-10 標簽：集成電路emiSiP 2708 0

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝光譜儀 2553 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP封裝BGA 2323 0

SIP封裝工藝流程簡介1

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：芯片SiP系統(tǒng)級封裝 1780 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具...

2023-05-10 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝LTCC 1987 0