芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.9萬 0

一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個(gè)集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 3150 0

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路emiSiP 2908 0

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝光譜儀 2695 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝BGA 2516 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝 2298 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝LTCC 2098 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiP 2075 0

SIP封裝工藝流程簡介1

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片SiP系統(tǒng)級封裝 1892 0

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1791 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1736 0

2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費(fèi)者對電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝先進(jìn)封裝 1541 0

適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標(biāo)簽：系統(tǒng)級封裝無源器件倒裝芯片 990 0

應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的5G標(biāo)準(zhǔn)部署方案

5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為當(dāng)前最重要的無線通信發(fā)展方向，而世界上首個(gè)非蜂窩5G技術(shù)DECT NR+在2020年獲得ETSI組織標(biāo)準(zhǔn)化，并隨后于2022年被采納為5...

2023-10-27 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信系統(tǒng)級封裝 871 0