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標(biāo)簽 > 羅徹斯特
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羅徹斯特電子應(yīng)對長生命周期應(yīng)用的技術(shù)變革
深入探討新技術(shù)的影響 2024年是半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)紀(jì)錄的一年，其大部分增長主要得益于人工智能(AI)應(yīng)用的推動。隨著這種需求的持續(xù)增長，市場對高性能處理器的...
2025-06-24 標(biāo)簽：羅徹斯特 105 0
彌合傳統(tǒng)系統(tǒng)與現(xiàn)代以太網(wǎng)解決方案之間的差異
半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步為設(shè)計復(fù)雜且生命周期較長的應(yīng)用場景帶來了新的挑戰(zhàn)，例如汽車和工業(yè)領(lǐng)域中以太網(wǎng)技術(shù)。
羅徹斯特電子與Lattice合作，擴展對FPGA產(chǎn)品的支持
確保對長生命周期應(yīng)用的持續(xù)供貨支持 羅徹斯特電子與Lattice達(dá)成合作，向全球客戶供應(yīng)精選的Lattice現(xiàn)場可編程門陣列產(chǎn)品（FPGA）。 Latt...
羅徹斯特電子與Abracon達(dá)成正式合作，加強了對時鐘產(chǎn)品和電感元件的全球支持
卓越的授權(quán)解決方案， 以充分滿足全球客戶的需求 羅徹斯特電子與Abracon正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，旨在為其全線時鐘產(chǎn)品提供持續(xù)可靠的客戶支持服務(wù)。通過此次合...
羅徹斯特電子如何協(xié)助廠商降低供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險
提供長期可靠的供貨支持 原始設(shè)備制造商(OEM)和半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的年度采購價格談判往往揭示出一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)：由于產(chǎn)品停產(chǎn)而不再報價。這使得采購團(tuán)隊不得不...
安森美和羅徹斯特電子為工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵長生命周期系統(tǒng)延長市場壽命
安森美的電源管理和電源分立器件解決方案 隨著電子產(chǎn)品的不斷迭代，電源仍然是工業(yè)應(yīng)用和設(shè)計的關(guān)鍵組成部分。選擇具備長期可靠貨源的合適組件至關(guān)重要。通過持續(xù)...
MaxLinear與羅徹斯特電子深化業(yè)務(wù)合作
為其豐富的產(chǎn)品線提供全生命周期支持 作為高性能模擬和混合信號集成電路連接解決方案的引領(lǐng)者，MaxLinear與羅徹斯特電子現(xiàn)已進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)合作，為長生...
2025-05-07 標(biāo)簽：羅徹斯特 442 0
羅徹斯特電子與Infineon擴展了對HOTlink?和HOTLINK II?的支持
進(jìn)一步滿足市場需求 基于市場需求，羅徹斯特電子與Infineon擴展了之前對Cypress HOTLink和HOTLINK II 產(chǎn)品的支持，并新增了一...
羅徹斯特致力于為長生命周期產(chǎn)品線提供持續(xù)可靠的電源管理支持
探索用于優(yōu)化系統(tǒng)性能的先進(jìn)電源管理IC的優(yōu)勢 電子行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將顯著突出一系列人工智能應(yīng)用及其驅(qū)動的處理器和存儲芯片技術(shù)。值得注意的是，電源管理I...
擁有超過1.5億片現(xiàn)貨庫存，可立即發(fā)貨！ NXP是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微控制器和微處理器供應(yīng)商。此外，還可提供一系列傳感器、電源管理和射頻/無線產(chǎn)品。盡管市場動態(tài)...
羅徹斯特電子將推出采用SOIC-44封裝的Spansion 5V NOR Flash產(chǎn)品
羅徹斯特電子為長生命周期應(yīng)用提供持續(xù)支持 半導(dǎo)體生命周期一直面臨著供貨壓力，羅徹斯特電子擁有超過120億顆晶圓庫存，可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案，...
羅徹斯特電子為傳統(tǒng)MC68000系列產(chǎn)品提供復(fù)產(chǎn)解決方案
為關(guān)鍵元器件延長壽命 關(guān)于Okuma Corporation OKUMA是計算機數(shù)控(CNC)機床、控制器和自動化系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 該公司成立于189...
在21ic電子網(wǎng)2024年度評選中，我們深感榮幸能夠獲評元器件分銷商類“交易服務(wù)卓越獎”。這一榮譽不僅是對我們服務(wù)能力的高度認(rèn)可，更是對我們在行業(yè)內(nèi)與合...
羅徹斯特電子深知設(shè)計工程師在微處理器選型時的關(guān)鍵考量。最終選擇不僅影響當(dāng)前設(shè)計，更需適配未來多代產(chǎn)品。性能、價格、功耗與封裝是核心指標(biāo)，但還需兼顧操作系...
BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時，或者當(dāng)已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生...
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務(wù)，助推您的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展
提供豐富的服務(wù)和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術(shù)，為您提供混合模塊封裝服務(wù)。 我...
羅徹斯特電子現(xiàn)已獲得博通(Broadcom)授權(quán)，銷售相關(guān)產(chǎn)品。Broadcom是一家全球領(lǐng)先的技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍囊括多種半導(dǎo)體、企業(yè)用軟件和安全解決方...
羅徹斯特電子拓寬與ISSI的合作，擴展產(chǎn)品可用性
在過去的二十年中，SRAM存儲器市場發(fā)生了巨大變化；技術(shù)進(jìn)步使得許多分立的SRAM被更高性價比的集成方案所取代。諸如賽普拉斯(Cypress)、GSI、...
羅徹斯特電子與NXP拓寬合作，為基于經(jīng)驗證的Power Architecture技術(shù)的QorIQ P系列處理器提供可持續(xù)供貨支持。
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