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標(biāo)簽 > 美墾半導(dǎo)體
美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2021年1月成立。實(shí)際發(fā)展歷程:2009年開(kāi)始立項(xiàng),2011年出第一塊IPM,2014年開(kāi)始大批量應(yīng)用(12萬(wàn)枚),累計(jì)到2021年上半年應(yīng)用1758萬(wàn)枚。
注冊(cè)資本2億元 美的集團(tuán)成立美墾半導(dǎo)體公司
國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,2021年1月26日,一家名為“美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”(以下簡(jiǎn)稱“美墾半導(dǎo)體”)的企業(yè)于
2021-02-02 標(biāo)簽: 美的 美墾半導(dǎo)體 9000 0
美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2021年1月成立。實(shí)際發(fā)展歷程:2009年開(kāi)始立項(xiàng),2011年出第一塊IPM,2014年開(kāi)始大批量應(yīng)用(12萬(wàn)枚),累計(jì)到2021年上半年應(yīng)用1758萬(wàn)枚。
公司擁有實(shí)力雄厚的博士研發(fā)團(tuán)隊(duì)及產(chǎn)品封裝測(cè)試團(tuán)隊(duì), 其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)博士占比超40%,核心專利500余件,封裝測(cè)試團(tuán)隊(duì)擁有高度自動(dòng)化的“材料到成品”半導(dǎo)體生產(chǎn)線, 到2021年底形成年產(chǎn)能規(guī)模超1200萬(wàn)枚, 具備高度柔性、數(shù)字化、信息化的生產(chǎn)條件,未來(lái),公司將繼續(xù)著力于IPM模塊及配套芯片的研發(fā)、制造、銷售,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及產(chǎn)品解決方案,力爭(zhēng)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者!
注冊(cè)資本2億元 美的集團(tuán)成立美墾半導(dǎo)體公司
國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,2021年1月26日,一家名為“美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”(以下簡(jiǎn)稱“美墾半導(dǎo)體”)的企業(yè)于重慶市南岸區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局經(jīng)開(kāi)區(qū)...
2021-02-02 標(biāo)簽:美的美墾半導(dǎo)體 9000 0
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