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標(biāo)簽 > 聯(lián)華電子
聯(lián)華電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工公司。該公司提供高質(zhì)量的 IC 制造服務(wù),專注于邏輯和各種專業(yè)技術(shù),服務(wù)于電子行業(yè)的所有主要部門。聯(lián)華電子全面的 IC 處理技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、RFSOI 和 BCD 等。聯(lián)華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發(fā)位于臺(tái)灣,在整個(gè)亞洲都有其他的。
聯(lián)電出售子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體全部股份
聯(lián)華電子(UMC,簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”)近日宣布,代表其子公司和艦科技(蘇州)通過(guò)臺(tái)交所轉(zhuǎn)讓了其在IC設(shè)計(jì)子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(UD
2024-04-10 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 聯(lián)華電子 1326 0
聯(lián)華電子聯(lián)手英特爾搶占12nm芯片全球市場(chǎng)
聯(lián)電副董事長(zhǎng)蔣先進(jìn)在加州舉辦的英特爾活動(dòng)中明確表達(dá)對(duì)此次合作的期待,稱:“這無(wú)疑為我們拓展更為廣闊的市場(chǎng)潛力,大大加速了
2024-04-03 標(biāo)簽: 芯片 英特爾 聯(lián)華電子 1019 0
聯(lián)華電子攜手英特爾,謀求超越半導(dǎo)體行業(yè)前沿的增長(zhǎng)
在聯(lián)合發(fā)表的聲明中,出席加州英特爾活動(dòng)的聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示:這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方
2024-04-02 標(biāo)簽: 芯片 英特爾 聯(lián)華電子 737 0
聯(lián)華電子和Cadence共同合作開發(fā)3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程
聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同
西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wa
電裝和聯(lián)華電子就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開合作
株式會(huì)社電裝(以下簡(jiǎn)稱電裝)和聯(lián)華電子(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)日本子公司(以下稱為USJC)就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開合作。
2022-05-16 標(biāo)簽: 功率半導(dǎo)體 電裝 聯(lián)華電子 1913 0
西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)適用于BCD技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作,共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD
美光與聯(lián)華電子達(dá)成和解協(xié)議 GE 14.5億美元收購(gòu)BK Medical
空中客車公司(證券交易所代碼:AIR)在 2021 年向 88 名客戶交付了 611 架商用飛機(jī),展示了在加速計(jì)劃方面取
2022-03-25 標(biāo)簽: 美光 GE 聯(lián)華電子 4011 0
美光和聯(lián)華電子宣布全球和解 施耐德打造城市交通智能供電解決方案
聯(lián)合微電子公司(臺(tái)灣證券交易所股票代碼:2303;紐約證券交易所股票代碼:UMC)和美光科技公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU
2022-03-23 標(biāo)簽: 美光 施耐德 聯(lián)華電子 1399 0
聯(lián)華電子宣布在新加坡新建晶圓廠 Adenza 選擇 Oracle 自治數(shù)據(jù)庫(kù)
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下,2021年IoT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,逐漸向成熟階段邁進(jìn)。金升陽(yáng)緊跟行業(yè)動(dòng)向,持續(xù)在細(xì)分領(lǐng)域發(fā)力
2022-03-23 標(biāo)簽: 晶圓 物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)據(jù)庫(kù) 7983 0
聯(lián)華電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工公司。該公司提供高質(zhì)量的 IC 制造服務(wù),專注于邏輯和各種專業(yè)技術(shù),服務(wù)于電子行業(yè)的所有主要部門。聯(lián)華電子全面的 IC 處理技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、RFSOI 和 BCD 等。聯(lián)華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發(fā)位于臺(tái)灣,在整個(gè)亞洲都有其他的。
聯(lián)華電子共有 12 家晶圓廠在產(chǎn),總產(chǎn)能接近每月 800,000 片晶圓(相當(dāng)于 8 英寸),并且全部通過(guò) IATF-16949 汽車質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。聯(lián)電總部位于臺(tái)灣新竹,并在美國(guó)、歐洲、中國(guó)、日本、韓國(guó)和新加坡設(shè)有當(dāng)?shù)剞k事處,在全球擁有 19,500 名員工。
聯(lián)電出售子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體全部股份
聯(lián)華電子(UMC,簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”)近日宣布,代表其子公司和艦科技(蘇州)通過(guò)臺(tái)交所轉(zhuǎn)讓了其在IC設(shè)計(jì)子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(UDS)的全部股權(quán)。
2024-04-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)聯(lián)華電子 1326 0
聯(lián)華電子聯(lián)手英特爾搶占12nm芯片全球市場(chǎng)
聯(lián)電副董事長(zhǎng)蔣先進(jìn)在加州舉辦的英特爾活動(dòng)中明確表達(dá)對(duì)此次合作的期待,稱:“這無(wú)疑為我們拓展更為廣闊的市場(chǎng)潛力,大大加速了我們的產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程,”同時(shí)補(bǔ)充道...
2024-04-03 標(biāo)簽:芯片英特爾聯(lián)華電子 1019 0
聯(lián)華電子攜手英特爾,謀求超越半導(dǎo)體行業(yè)前沿的增長(zhǎng)
在聯(lián)合發(fā)表的聲明中,出席加州英特爾活動(dòng)的聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示:這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方的市場(chǎng)潛力,同時(shí)極大提高了自身的...
2024-04-02 標(biāo)簽:芯片英特爾聯(lián)華電子 737 0
聯(lián)華電子和Cadence共同合作開發(fā)3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程
聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用 Integrity ...
西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (ch...
電裝和聯(lián)華電子就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開合作
株式會(huì)社電裝(以下簡(jiǎn)稱電裝)和聯(lián)華電子(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)日本子公司(以下稱為USJC)就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開合作。
2022-05-16 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體電裝聯(lián)華電子 1913 0
西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)適用于BCD技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作,共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK...
美光與聯(lián)華電子達(dá)成和解協(xié)議 GE 14.5億美元收購(gòu)BK Medical
空中客車公司(證券交易所代碼:AIR)在 2021 年向 88 名客戶交付了 611 架商用飛機(jī),展示了在加速計(jì)劃方面取得進(jìn)展的韌性和恢復(fù)能力。
2022-03-25 標(biāo)簽:美光GE聯(lián)華電子 4011 0
美光和聯(lián)華電子宣布全球和解 施耐德打造城市交通智能供電解決方案
聯(lián)合微電子公司(臺(tái)灣證券交易所股票代碼:2303;紐約證券交易所股票代碼:UMC)和美光科技公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)今天宣布了兩家公司在全球范圍內(nèi)...
2022-03-23 標(biāo)簽:美光施耐德聯(lián)華電子 1399 0
聯(lián)華電子宣布在新加坡新建晶圓廠 Adenza 選擇 Oracle 自治數(shù)據(jù)庫(kù)
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下,2021年IoT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,逐漸向成熟階段邁進(jìn)。金升陽(yáng)緊跟行業(yè)動(dòng)向,持續(xù)在細(xì)分領(lǐng)域發(fā)力,挖掘行業(yè)潛在應(yīng)用。近期,在第八...
2022-03-23 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)庫(kù) 7983 0
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