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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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臺(tái)灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)科人均105萬元領(lǐng)跑,前十榜單出爐
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主...
2025-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1275 0
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
6 月 20 日,TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機(jī),帶來 POVA 系列迄今為止最強(qiáng)的性能與美學(xué)飛躍。該系列包括 POVA?7?Ultra?...
2025-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片傳音控股 504 0
遭強(qiáng)勢回應(yīng)!聯(lián)發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovat...
2025-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 3144 0
旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃...
2025-06-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 212 0
MT8788安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK8788芯片規(guī)格參數(shù)說明
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構(gòu),專為多場景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆...
2025-06-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 353 0
英偉達(dá)+聯(lián)發(fā)科,打入游戲本市場?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時(shí),據(jù)稱英偉達(dá)...
2025-06-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 4607 0
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4G...
2025-05-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 589 0
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s ...
2025-05-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 2251 0
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),...
2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 1108 0
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲...
2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科一加天璣 482 0
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)...
2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科一加天璣 221 0
今日看點(diǎn)丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力;聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光:臺(tái)積電 N3P 工藝 + 全大
1. 曝iPhone 2700 個(gè)零部件:僅30 家供應(yīng)商完全在中國境外 ? 4月29日消息,為了應(yīng)對(duì)美國關(guān)稅問題,蘋果目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)...
2025-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾 728 0
聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 ...
2025-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 853 0
聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年2月以來,DeepSeek橫空出世,開源模型爆發(fā)(如DeepSeek、Mistral),降低企業(yè)在AI終端推理的成本,加...
2025-04-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科瑞芯微邊緣AI 1991 0
從旗艦到主流,聯(lián)發(fā)科天璣芯片多點(diǎn)開花,全球出貨量持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)
近日,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)AP-SoC市場報(bào)告,聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市場出貨量第一,表現(xiàn)穩(wěn)健。結(jié)合過往...
2025-03-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 535 0
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功...
2025-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板MT8390 497 0
Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB ...
2025-03-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 755 0
RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)
巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),...
2025-04-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科wi-fiCPE 726 0
今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年...
2025-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌 582 0
官宣!聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球...
2025-03-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會(huì)天璣 609 0
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