1. 曝iPhone 2700個零部件：僅30家供應(yīng)商完全在中國境外
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4月29日消息，為了應(yīng)對美國關(guān)稅問題，蘋果目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)從中國大陸轉(zhuǎn)移。但據(jù)媒體報道，對iPhone的組件進(jìn)行了詳細(xì)分析發(fā)現(xiàn)，最新型號的iPhone包含多達(dá)2700個部件，其中大多數(shù)在拆解中不會被識別出來，因為我們所看到的一個部件，實際上可能就有幾十個單獨(dú)的部件組成。
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這些部件由全球700多個生產(chǎn)基地生產(chǎn)，其中只有30家蘋果供應(yīng)商完全在中國境外運(yùn)營。正因如此，盡管蘋果想要減少對中國生產(chǎn)的依賴，但完全獨(dú)立于中國的供應(yīng)鏈幾乎是不可能的，想要在美國或者印度完全獨(dú)立制造iPhone也幾乎不可能實現(xiàn)。
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2. 英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，直接迎戰(zhàn)臺積電
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據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測試芯片。英特爾在當(dāng)日舉行的 Direct Connect 會議上透露，公司在晶圓代工業(yè)務(wù)方面收獲了不少客戶關(guān)注。盡管推進(jìn)代工業(yè)務(wù)的過程中屢遇挑戰(zhàn)，英特爾仍希望能最終對標(biāo)臺積電。
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在圣何塞的活動上，新任 CEO 陳立武提到，過去五周業(yè)內(nèi)人士頻頻詢問他是否會堅定投入晶圓代工業(yè)務(wù)。他表示：“答案是肯定的。我下定決心要讓英特爾的代工業(yè)務(wù)取得成功，也很清楚目前仍有許多需要改進(jìn)的地方?！県igh-NA EUV 光刻設(shè)備有望簡化芯片制造流程，但同時也伴隨一定風(fēng)險。英特爾晶圓代工技術(shù)主管納加?錢德拉謝卡蘭指出，公司仍將保留傳統(tǒng)工藝的選項，客戶不需要更改已有設(shè)計。
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3. 沃爾沃宣布18.7億美元成本削減計劃 將在全球進(jìn)行裁員
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沃爾沃汽車周二宣布了一項價值180億瑞典克朗(約合18.7億美元)的削減成本計劃，并撤回了財務(wù)指引，因為該公司在今年第一季度的營業(yè)利潤大幅下滑。
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由中國吉利控股擁有的沃爾沃汽車報告稱，第一季度營業(yè)利潤為19億瑞典克朗，低于去年同期的47億瑞典克朗。而第一季度收入從2024年同期的939億瑞典克朗下降至829億瑞典克朗。沃爾沃表示，其所謂的"成本和現(xiàn)金行動計劃"將包括減少投資和在全球范圍內(nèi)的業(yè)務(wù)裁員。公司沒有提供關(guān)于裁員規(guī)模的進(jìn)一步信息，但表示將"盡快更新更多細(xì)節(jié)"。
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4. 中國科學(xué)院研發(fā)出耐極端環(huán)境光熱陶瓷纖維膜材料
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陽能驅(qū)動界面蒸發(fā)技術(shù)是利用太陽能進(jìn)行高效蒸發(fā)的新型技術(shù)，因具備零碳排、高能效及模塊化的優(yōu)勢，已成為可持續(xù)淡水生產(chǎn)的有效解決方案。中國科學(xué)院過程工程研究所研究員王鈺團(tuán)隊在太陽能驅(qū)動界面蒸發(fā)研究方面取得進(jìn)展，研發(fā)出以一維Ti2AlSnC MAX相納米纖維膜為光熱層的光熱蒸發(fā)器。實驗表明，該蒸發(fā)器可實現(xiàn)在強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、高鹽度廢水等極端環(huán)境下高效、穩(wěn)定利用太陽能生產(chǎn)淡水。
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該研究引入具有金屬與陶瓷雙重特性的MAX相材料。MAX相是新型功能性陶瓷材料，兼具陶瓷的高硬度、耐高溫、耐腐蝕以及金屬的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和耐輻射性。研究通過調(diào)控A位元素（Sn/Al）固溶體，共型合成一維Ti2AlSnC納米纖維膜。實驗數(shù)據(jù)顯示，該材料具備超90%的寬光譜吸收率和高效光熱轉(zhuǎn)換能力，展現(xiàn)出優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性與機(jī)械柔韌性，可在pH<1的強(qiáng)酸環(huán)境中連續(xù)運(yùn)行30天，保持2.8 kg m-2h-1的穩(wěn)定蒸發(fā)速率。
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5. 外媒：特朗普政府?dāng)M修改拜登時代AI芯片出口規(guī)則
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據(jù)外媒報道，三位知情人士透露，特朗普政府正在醞釀修改拜登政府時期出臺的AI芯片出口限制規(guī)則，其中可能包括取消將全球劃分為不同等級、根據(jù)等級決定各國能獲得多少先進(jìn)半導(dǎo)體的做法。這些知情人士表示，相關(guān)計劃仍在討論中，未來可能發(fā)生變化。
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但如果最終實行，取消等級制度可能會讓美國芯片成為更有力的貿(mào)易談判籌碼。今年1月出臺的這項規(guī)定，旨在將最先進(jìn)的AI芯片使用權(quán)進(jìn)行分層管控，同時控制部分模型權(quán)重，以確保最強(qiáng)大的計算能力留在美國及其盟友手中，防止流向中國及其它被認(rèn)為存在風(fēng)險的國家。?
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6. 聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光：臺積電 N3P 工藝 + 全大核架構(gòu)
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根據(jù) @數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 9500 將采用新一代臺積電 3nm 強(qiáng)化工藝 N3P 打造，采用全新全大核架構(gòu)，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
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此外，天璣 9500 將集成全新微架構(gòu)的 Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量 AI；擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC，升級 NPU 9.0，預(yù)計可提供 100TOPS 算力，并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內(nèi)存 + 四通道 UFS4.1 閃存。根據(jù)之前的爆料，聯(lián)發(fā)科最初計劃采用臺積電 2nm 工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果大幅占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇 N3P 工藝制造天璣 9500。
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