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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品
CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步,并通過6G環(huán)境計(jì)算等技術(shù)為未來的發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。而聯(lián)發(fā)科...
2024-02-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星 899 0
得益于智能手機(jī)復(fù)蘇 聯(lián)發(fā)科Q4營收和凈利潤同比高增長
1月31日,IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科披露了2023年第四季度及全年的營收。第四季度,聯(lián)發(fā)科4Q23合并營收新臺幣1,295.62億元(40.18億美元,29...
2024-02-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科汽車芯片 9737 0
從外形設(shè)計(jì)看,Reno12及Reno12 Pro均采用6.7英寸OLED全高清屏幕(120Hz),樣式與前作Renano11及Reno11 Pro近似。
2024-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OLEDOPPO 4283 0
聯(lián)發(fā)科2023年財(cái)報(bào)公布:營收同比下滑21%,全年凈利潤同比減少34.9%
據(jù)財(cái)報(bào)所述,聯(lián)發(fā)科技在第四季度營收達(dá)到新臺幣1295.62億元(折合人民幣297.6億元),較前三季度環(huán)比增長17.7%,同比增長19.7%;利潤方面,...
2024-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2349 0
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場前景可觀
受益于AI智能手機(jī)市場的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片...
2024-01-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科ai技術(shù) 1352 0
OPPO與哲庫科技解散團(tuán)隊(duì),全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)
1月8日,OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時指出,雖然OPPO不會自主研發(fā)芯片,但仍舊會保持哲庫科技原有核心架構(gòu)師團(tuán)隊(duì),發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...
2024-01-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 1095 0
聯(lián)發(fā)科 XY6762 4G 核心板性能如何?有何定制方案?
XY6762 是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺自主研發(fā)的4G全網(wǎng)通模塊,工業(yè)級高性能、支持運(yùn)行 Android 9.0、11.0、1...
2024-01-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 962 0
MTK聯(lián)發(fā)科安卓手機(jī)主板丨卓越性能與高效能的核心
在當(dāng)今高速發(fā)展的科技時代,智能手機(jī)已成為我們生活中不可或缺的一部分。而在眾多智能手機(jī)的核心組件中,手機(jī)主板扮演著至關(guān)重要的角色。
2024-01-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板MTK 1393 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來,高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器,都開始支持AI大模型。 ...
2024-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI大模型 7432 0
臺灣推行史上最大投資抵稅政策,滿足條件的企業(yè)可抵扣所得稅
經(jīng)貿(mào)部門表示,抵扣將于今年2月開始實(shí)施,其中包括研發(fā)費(fèi)用的25%和購買新型先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%可以用于抵消本年度的企業(yè)所得稅。具體來說,申請條件包括研...
2024-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電先進(jìn)制造 904 0
臺灣經(jīng)濟(jì)部:赴東南亞引才助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招賢
由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣面臨嚴(yán)重的人才短缺問題,業(yè)界呼吁政府與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同努力,培養(yǎng)并吸引優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才。經(jīng)濟(jì)部去年首次帶隊(duì)訪問東南亞等地,今年將再次前...
2024-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 1302 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公
聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期,今年將會有更多搭載 Wi-Fi...
2024-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科wi-fi 1047 0
臺積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎,預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬片
據(jù)悉,臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gpu 1018 0
華碩推出專業(yè)生產(chǎn)力型Chromebook CM30
CM30搭載了聯(lián)發(fā)科八核Kompanio 520處理器,包括兩個Cortex-A76大核和六個A55內(nèi)核。這款強(qiáng)大的芯片提供了2GHz和2.2GHz的最高主頻。
2023-12-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 994 0
聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題
關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 647 0
正如上個世紀(jì)九十年代網(wǎng)絡(luò)時代所見,生成式人工智能需借助大量算力和存儲,這都與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。如今許多企業(yè)已開始在工程和財(cái)務(wù)領(lǐng)域運(yùn)用生成式人工智能技術(shù)...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能 673 0
Q3手機(jī)處理器競爭白熱化?聯(lián)發(fā)科出貨第一,營收高通登頂,華為重回前五
近日,國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了第三季度全球手機(jī)AP市場的最新報(bào)告。報(bào)告顯示,第三季度聯(lián)發(fā)科以33%的出貨量位居第一,高通以28%的出貨...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 2377 0
2023年Q3智能手機(jī)AP市場:高通主導(dǎo),蘋果第二
研究指出,受三星高端智能手機(jī)以及中國OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響,高通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長。同時,得益于iPhone 15和Pro系列的推...
2023-12-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OEM 1194 0
vivo與聯(lián)發(fā)科合作首發(fā)天璣9300 AI芯片,銷量超出預(yù)期
憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力與突出的市場表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機(jī),受到廣大消費(fèi)者熱烈追捧,...
2023-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科vivoAI芯片 1103 0
2023年Q3智能手機(jī)處理器市場報(bào)告:聯(lián)發(fā)科份額達(dá)33%
緊跟其后的高通,季度市場占比達(dá)到了28%;受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā),高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果,收獲了18%的...
2023-12-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科驍龍 1255 0
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