近日，國際調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了第三季度全球手機AP市場的最新報告。報告顯示，第三季度聯(lián)發(fā)科以33%的出貨量位居第一，高通以28%的出貨量位居第二，蘋果以18%的出貨量位居第三，紫光展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五，出貨量分別占據(jù)市場份額為13%和5%。


報告顯示，2023 年第三季度，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有所增加，原因是庫存水平下降，入門級 5G 領域的競爭加劇。中低端新款智能手機的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另外，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣 9300升級了生成式 AI 功能，推高了出貨量。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300是采用了全大核CPU架構(gòu)的芯片之一。天璣 9300 在 AI、圖形和攝影方面進行重大改進，評測分數(shù)顯示，天璣 9300 不論 CPU (多核) 或 GPU，性能表現(xiàn)均優(yōu)于高通同期旗艦級芯片。11月發(fā)表的中國智能型手機 Vivo X100 是首款使用該芯片的機型，OPPO Find X7 系列也將采用該芯片。這款芯片的性能得到了業(yè)界的廣泛認可，其安兔兔跑分超過230萬，不僅突顯了其強大的性能實力，也展示了在功耗控制方面的優(yōu)勢。

高通在2023年第三季度出貨量有所增加，主要是驍龍 (Snapdragon) 695 和 Snapdragon 8 Gen 2 手機處理器的高出貨量。三星 Galaxy Fold/Flip 系列采用高通驍龍 8 Gen 2 的設計，也為出貨量的增長做出了貢獻。高通的芯片庫存穩(wěn)定在正常水平，公司重點放在更多產(chǎn)品的溢價增長上。

報告特別指出，如果按照營收計算，高通在2023年第三季度以40%的營收主導了手機處理器市場，主要是依賴三星智能旗艦手機采用驍龍 8 Gen 2，增加了品牌的營收。蘋果的處理器在第三季度的營收約占31%的市場份額，因為iPhone15和iPhone15 Pro系列的熱銷，其處理器市場份額顯著上升。聯(lián)發(fā)科則第三季度營收約占15%市場份額。聯(lián)發(fā)科第三季增長的原因主要是庫存水平下降，入門級5G芯片的競爭優(yōu)勢持續(xù)升高而導致的結(jié)果。

三星的處理器芯片出貨量略微增長，搭載 Exynos 1330 的三星 Galaxy M14 系列和搭載 Exynos 1380 的三星 Galaxy A54 系列的推出為整個三星芯片組細分市場增添了銷量。

紫光展銳在第三季度的出貨量環(huán)比持平。然而，我們看到這家公司在100到150美元的LTE產(chǎn)品組合中獲得一些份額。我們對第四季度的業(yè)績增長保持樂觀。

特別值得關(guān)注的是，華為海思在全球第三季度處理器市場營收榜單重回第五，拿下了3%的市場份額。8月底發(fā)布的搭載麒麟9000S的華為Mate60系列大賣，助推了華為海思在處理器市場份額的提升。Canalys的數(shù)據(jù)顯示，截至11月7日，華為Mate60系列的總銷量已升至250萬臺。華為Mate60 Pro占據(jù)了整體銷量的60%。Counterpoint Research預測，華為Mate60系列自發(fā)布后的四個月內(nèi)銷量可能會達到400萬臺。