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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

北斗導(dǎo)航芯片,本土廠商該如何布局?

近期,u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導(dǎo)航市場(chǎng)引力無限,另一方面對(duì)國內(nèi)北斗...

2013-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科北斗導(dǎo)航 4388 0

聯(lián)發(fā)科也big.LITTLE,預(yù)計(jì)第三季度推出A7/A15四核

聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產(chǎn)雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應(yīng)用處理器...

2013-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科big.LITTLE 946 0

5吋4核市場(chǎng)成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對(duì)決

聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對(duì)上的,是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢(shì)的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手,還待時(shí)間考驗(yàn)。

2013-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1744 0

聯(lián)發(fā)科重拳出擊 推動(dòng)2013數(shù)字電視新技術(shù)發(fā)展

如果你想知道2013年的全球電視市場(chǎng)趨勢(shì),從聯(lián)發(fā)科 (MediaTek)的最新解決方案可見一斑。聯(lián)發(fā)科背后有一群來自亞洲的龐大數(shù)量手機(jī)、電視機(jī)OEM/O...

2013-01-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視智能電視 1441 1

高通憑借專利費(fèi)爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場(chǎng)

高通擁有著大部分的3G基礎(chǔ)專利,只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品,都免不了要向高通交專利費(fèi)。一般高通都是對(duì)最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費(fèi)。

2013-01-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 1627 0

智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程

2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時(shí)刻。根據(jù)估計(jì),聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套,是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機(jī)市場(chǎng)爆發(fā),它將再度成為...

2013-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能芯片MTK6577 2234 0

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)支持北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)SoC解決方案

2013年1月28日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的...

2013-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC北斗導(dǎo)航 4614 0

展望2013,高通CEO布局未來移動(dòng)市場(chǎng)

展望2013,高通CEO布局未來移動(dòng)市場(chǎng)。高通CEO解析2013潛在對(duì)手:英特爾和聯(lián)發(fā)科,并對(duì)高通未來在移動(dòng)市場(chǎng)的地位及各種模式展開分析

2013-01-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1114 0

高通搶奪低端手機(jī)市場(chǎng) 與聯(lián)發(fā)科相對(duì)

高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示,在中國市場(chǎng),預(yù)計(jì)從2011年至2016年,智能手機(jī)發(fā)貨量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到34%,其中“平價(jià)智能手機(jī)”將成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

2013-01-24 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 626 1

移動(dòng)裝置市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 業(yè)者為搶食平板大餅

值得注意的是,宏碁及華碩低價(jià)平板為壓低成本,在關(guān)鍵零組件與規(guī)格配置上均有明顯調(diào)整,其中,宏碁放棄高通與NVIDIA處理器,轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科雙核心處理器,而...

2013-01-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NVIDIA 480 0

聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體受阻:因中韓政府不批準(zhǔn)

1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請(qǐng)撤回合并晨星半導(dǎo)體,原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。

2013-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 2765 0

芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí),聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。

2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 901 0

中聯(lián)通中移動(dòng)找上聯(lián)發(fā)科

大陸預(yù)計(jì)今年將發(fā)放4G牌照,近期,中國聯(lián)通、中國移動(dòng)本周會(huì)晤臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科,就4G無線通訊市場(chǎng)拓展行動(dòng)支付業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談,未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動(dòng)支付業(yè)務(wù),有...

2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中國移動(dòng)中國聯(lián)通 1342 0

芯片廠商大砍訂單,封測(cè)業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾(Intel)等為去化芯片庫存,自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單,造成臺(tái)系封測(cè)廠營收不如預(yù)期,包括...

2013-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科美滿電子封測(cè) 1295 0

整合Wi-Fi及NFC技術(shù) 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)多屏互動(dòng)時(shí)代

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布,在2013年美國消費(fèi)電子展(Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱CES...

2013-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Wi-FiNFC 1914 1

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內(nèi)建3個(gè)SWP接口的NFC解決方案MT6605

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天發(fā)布全球首款專為主流移動(dòng)平臺(tái)所設(shè)計(jì),支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC (Near ...

2013-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科NFC通信芯片 2748 0

聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”,搶占iPhone市場(chǎng)?

聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績(jī)來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng),去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片...

2013-01-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科iPhone 1186 0

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)...

2013-01-06 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1372 0

聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)科4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國手機(jī)大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機(jī)代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托...

2013-01-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科Motorola 3774 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉?。坎┩?、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?

2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1216 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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