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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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近期,u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導(dǎo)航市場(chǎng)引力無限,另一方面對(duì)國內(nèi)北斗...
2013-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科北斗導(dǎo)航 4388 0
聯(lián)發(fā)科也big.LITTLE,預(yù)計(jì)第三季度推出A7/A15四核
聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產(chǎn)雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應(yīng)用處理器...
2013-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科big.LITTLE 946 0
5吋4核市場(chǎng)成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對(duì)決
聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對(duì)上的,是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢(shì)的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手,還待時(shí)間考驗(yàn)。
2013-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1744 0
聯(lián)發(fā)科重拳出擊 推動(dòng)2013數(shù)字電視新技術(shù)發(fā)展
如果你想知道2013年的全球電視市場(chǎng)趨勢(shì),從聯(lián)發(fā)科 (MediaTek)的最新解決方案可見一斑。聯(lián)發(fā)科背后有一群來自亞洲的龐大數(shù)量手機(jī)、電視機(jī)OEM/O...
2013-01-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視智能電視 1441 1
高通憑借專利費(fèi)爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場(chǎng)
高通擁有著大部分的3G基礎(chǔ)專利,只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品,都免不了要向高通交專利費(fèi)。一般高通都是對(duì)最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費(fèi)。
2013-01-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 1627 0
智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程
2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時(shí)刻。根據(jù)估計(jì),聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套,是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機(jī)市場(chǎng)爆發(fā),它將再度成為...
2013-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能芯片MTK6577 2234 0
聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)支持北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)SoC解決方案
2013年1月28日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的...
2013-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC北斗導(dǎo)航 4614 0
展望2013,高通CEO布局未來移動(dòng)市場(chǎng)
展望2013,高通CEO布局未來移動(dòng)市場(chǎng)。高通CEO解析2013潛在對(duì)手:英特爾和聯(lián)發(fā)科,并對(duì)高通未來在移動(dòng)市場(chǎng)的地位及各種模式展開分析
2013-01-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1114 0
高通搶奪低端手機(jī)市場(chǎng) 與聯(lián)發(fā)科相對(duì)
高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示,在中國市場(chǎng),預(yù)計(jì)從2011年至2016年,智能手機(jī)發(fā)貨量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到34%,其中“平價(jià)智能手機(jī)”將成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。
2013-01-24 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 626 1
移動(dòng)裝置市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 業(yè)者為搶食平板大餅
值得注意的是,宏碁及華碩低價(jià)平板為壓低成本,在關(guān)鍵零組件與規(guī)格配置上均有明顯調(diào)整,其中,宏碁放棄高通與NVIDIA處理器,轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科雙核心處理器,而...
2013-01-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NVIDIA 480 0
聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體受阻:因中韓政府不批準(zhǔn)
1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請(qǐng)撤回合并晨星半導(dǎo)體,原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。
2013-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 2765 0
芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?
確實(shí),聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 901 0
中聯(lián)通中移動(dòng)找上聯(lián)發(fā)科
大陸預(yù)計(jì)今年將發(fā)放4G牌照,近期,中國聯(lián)通、中國移動(dòng)本周會(huì)晤臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科,就4G無線通訊市場(chǎng)拓展行動(dòng)支付業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談,未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動(dòng)支付業(yè)務(wù),有...
2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中國移動(dòng)中國聯(lián)通 1342 0
全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾(Intel)等為去化芯片庫存,自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單,造成臺(tái)系封測(cè)廠營收不如預(yù)期,包括...
2013-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科美滿電子封測(cè) 1295 0
整合Wi-Fi及NFC技術(shù) 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)多屏互動(dòng)時(shí)代
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布,在2013年美國消費(fèi)電子展(Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱CES...
2013-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Wi-FiNFC 1914 1
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內(nèi)建3個(gè)SWP接口的NFC解決方案MT6605
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天發(fā)布全球首款專為主流移動(dòng)平臺(tái)所設(shè)計(jì),支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC (Near ...
2013-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科NFC通信芯片 2748 0
聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”,搶占iPhone市場(chǎng)?
聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績(jī)來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng),去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片...
2013-01-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科iPhone 1186 0
轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科LTE芯片能否迎頭直上?
在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)...
2013-01-06 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1372 0
聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國手機(jī)大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機(jī)代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托...
2013-01-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科Motorola 3774 0
手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉?。坎┩?、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1216 0
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