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智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程

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2013-11-23 11:58:381118

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2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)再次爆發(fā):手機芯片已經10核

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2015-08-13 10:20:321037

聯(lián)發(fā)手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

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手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

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2018-08-03 09:21:4725822

聯(lián)發(fā)、展訊、聯(lián):角力TD芯片

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聯(lián)發(fā)現(xiàn)復蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

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是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產能

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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

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聯(lián)發(fā)回應結盟英偉達合攻 Arm 架構芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內容來看,將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用,持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產品組合
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,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先,還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
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2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機,聯(lián)發(fā)預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
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聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

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手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網芯片

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聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

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2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)x30相當于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

目前也還沒有旗艦級芯片發(fā)布,當然處理器正在來的,這個不用急。急的應該是未來使用聯(lián)發(fā)芯片的手機廠商,還有誰?
2018-01-11 08:52:44333110

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應。 算上先前已打進亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當前科技領域最熱門的技術,眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領域的領軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)在AI領域的最新成果,以及未來在AI領域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)智能機業(yè)務面臨挑戰(zhàn),高通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)智能手機芯片業(yè)務上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)的買入評級,目標價為390元。
2018-06-23 08:41:002162

全面解讀聯(lián)發(fā)P60,有多少人工智能實力?

3月14日,聯(lián)發(fā)在北京798藝術中心發(fā)布了首款內建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC,主打人工智能技術,在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235374

阿里巴巴攜手聯(lián)發(fā)芯片無線傳輸方案搶占智能家居入口

2018年是智能音箱“爆發(fā)年”,音箱市場的崛起也給傳統(tǒng)芯片產業(yè)帶來新的機遇。據(jù)不完全統(tǒng)計預測,智能音箱今年中國市場規(guī)模約2000萬臺,而聯(lián)發(fā)芯片方案約可占到1400萬臺左右,市占率約7成。
2018-06-15 11:06:424643

蘋果未來基帶芯片轉用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構運算功能內建到SoC中的技術,其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

晨星電視芯片產品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產品勢必都將聯(lián)網,因此結合目前以手機產品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有物聯(lián)網產品。
2018-08-24 14:43:056074

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團隊已達800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機,AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設備的關鍵元件,更是半導體產業(yè)下一波新機會。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285470

對標高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因導致聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進5G商用的落地。 被誤解的技術控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內部早已劃分為三大業(yè)務群,分別是負責手機的無線通信事業(yè)群,負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495593

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543

為什么國內的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)不給華為供貨_華為為什么用聯(lián)發(fā)芯片

 原本認為華為的已經夠難了,在美國嚴禁臺積電代工生產,中的電子器件又要依靠美國技術的狀況下,華為只能選擇從聯(lián)發(fā)下大單選購制成品,接著也是向高通讓步,最后達到專利權調解。
2020-08-27 15:47:4814283

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)這樣回應。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導致聯(lián)發(fā)必須在取得授權后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)智能手機芯片領域的征途,算不得一帆風順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿ΓM入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或將首發(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產能問題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)新一代天璣問世,芯片市場格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)5G產品爆發(fā)的一年,天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166566

淺談聯(lián)發(fā)智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193616

IC Insights宣布全球半導體10強,聯(lián)發(fā)連升

的背后,自然離不開各產品和業(yè)務板塊的優(yōu)異表現(xiàn)。在智能手機市場,調研機構Omdia發(fā)布的報告顯示,2020年聯(lián)發(fā)手機芯片的出貨量達到了3.518億片,同比提升了47.8%,市場份額從去年的17.2%躍升
2021-05-28 09:36:562340

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機芯片領域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點多多

在高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網領域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在高端手機市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)在AI計算領域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

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