今天(4月27日)晚間有國內媒體轉述彭博社報道稱, 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,臺灣當局已經禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類報道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:23
2099 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準,且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:00
6562 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭,高通已經開始裁員。看來,高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:17
1082 聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設計產品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:16
1714 聯(lián)發(fā)科看來在追求手機核心數(shù)這件事已經有一些入魔了,其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核,核心數(shù)也是一路上漲?,F(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了,瘋狂的核心數(shù),同時其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:35
1841 國際半導體產業(yè)并購潮來襲,市場關注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(IoT)相關芯片上,能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:32
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盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場,然近年來大陸IC設計產業(yè)勢力快速崛起,加上***頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施,聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強化競爭
2015-12-25 08:20:08
953 作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯,Helio X10剛推出來時便被普遍看好,多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時,輿論一片嘩然,不少人戲謔“聯(lián)發(fā)科又被小米坑了”。
2016-01-21 08:17:01
742 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02
608 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:47
25822 如果說當前TD終端產業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:53
1479 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:55
1531 根據(jù)Omdia的報告,2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊,同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額,2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:29
2714 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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5 17世界電信日前夕,青橙手機CEO蔡曉農日前拋出的智能手機“相對論”觀點,引發(fā)行業(yè)“百家爭鳴”。對智能手機市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā)科,近來動作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機“救世主
2012-10-25 19:56:48
持續(xù)增長,主要受益于手機芯片出貨轉強,和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片,主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調,盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內人士透露,在未來一段時間內,中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品,而這些產品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
`觀點:受益于國內低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內容來看,將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用,持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
新產品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露:“營運谷底已過?!狈ㄈ苏J為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權?
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科,你可能還記得山寨手機盛行的年代?!暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過,隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚,將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經驗,有沒有前輩可以指導下,應聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先,還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機,聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達電有待破局
據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱,從聯(lián)發(fā)科和宏達電十一月份營收及股價相差三百元來看,智能手機市場已經出現(xiàn)典范轉移現(xiàn)象。
2009-12-14 17:31:06
1197 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向
2010-01-18 10:05:59
1036 聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
業(yè)界有觀點認為,聯(lián)芯事實上已經具備了單飛的能力,而
2010-01-20 16:39:41
1018 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575,目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53
946 5月10日消息,在出席“2012年聯(lián)芯科技大會”時,大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導,與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:39
1048 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:36
1566 在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:57
11489 曾經的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29
941 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15143 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產業(yè)研究中心副總經理劉堃看來,受制于技術和以往的中低端定位,在高端芯片領域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經風生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 目前也還沒有旗艦級芯片發(fā)布,當然處理器正在來的路,這個不用急。急的應該是未來使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機廠商,還有誰?
2018-01-11 08:52:44
333110 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41
164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
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據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應。 算上先前已打進亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應鏈,聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10
968 人工智能是當前科技領域最熱門的技術,眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領域的領軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)科CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)科在AI領域的最新成果,以及未來在AI領域的布署。
2018-02-07 03:56:01
1617 
從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:00
2740 美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域上,聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)科的買入評級,目標價為390元。
2018-06-23 08:41:00
2162 3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術中心發(fā)布了首款內建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC,主打人工智能技術,在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:00
4425 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產品陣線,聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35374 2018年是智能音箱“爆發(fā)年”,音箱市場的崛起也給傳統(tǒng)芯片產業(yè)帶來新的機遇。據(jù)不完全統(tǒng)計預測,智能音箱今年中國市場規(guī)模約2000萬臺,而聯(lián)發(fā)科芯片方案約可占到1400萬臺左右,市占率約7成。
2018-06-15 11:06:42
4643 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構運算功能內建到SoC中的技術,其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21698 此外,外界認為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產品勢必都將聯(lián)網,因此結合目前以手機產品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網產品。
2018-08-24 14:43:05
6074 人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機,AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設備的關鍵元件,更是半導體產業(yè)下一波新機會。7月2日,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:28
5470 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5697 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6147 上市,其中,聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進5G商用的落地。 被誤解的技術控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)科內部早已劃分為三大業(yè)務群,分別是負責手機的無線通信事業(yè)群,負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10
546 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:00
2978 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:18
3288 近日,日本著名媒體《日本經濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:49
5593 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572543 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U,繼續(xù)采用技術落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:54
3748 原本認為華為的路已經夠難了,在美國嚴禁臺積電代工生產,中芯的電子器件又要依靠美國技術的狀況下,華為只能選擇從聯(lián)發(fā)科下大單選購制成品,接著也是向高通讓步,最后達到專利權調解。
2020-08-27 15:47:48
14283 科因供貨華為無望,已經叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)科這樣回應。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:38
4439 10月13日消息,據(jù)上游供應鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:43
3519 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域的征途,算不得一帆風順。早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿ΓM入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:34
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說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:51
2307 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產能問題。
2020-11-23 14:56:19
2418 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:06
3099 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日,聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:52
2269 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產品爆發(fā)的一年,天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后,聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:09
69212 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:21
66566 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:24
4899 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:06
1130 3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:19
3616 的背后,自然離不開各產品和業(yè)務板塊的優(yōu)異表現(xiàn)。在智能手機市場,調研機構Omdia發(fā)布的報告顯示,2020年聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量達到了3.518億片,同比提升了47.8%,市場份額從去年的17.2%躍升
2021-05-28 09:36:56
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聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:33
5984 在高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網領域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端手機市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:17
1124 移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產品。此外,聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計算領域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:12
1128 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:25
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