日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:02
1302 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171083 怎樣的4G市場布局？##除了在4G上的比拼之外，芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力，也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭，則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:5715283 一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 英國金融時報報導，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21702 全球市占率逾50%的3G手機芯片，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源，這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。
臺IC設(shè)計業(yè)者認為，2016年面對高通（Qualcomm）全面強力反擊，展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術(shù)藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車高通。
2016-01-22 08:13:23813 
在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02608 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 在全球手機芯片市場，高通主導了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328 據(jù)臺灣媒體報道，高通（Qualcomm）在智能手機應用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強中低端市場的發(fā)展，并獲得不錯的成效。
2017-03-22 09:09:241183 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 一直以來，聯(lián)發(fā)科在消費者的心目中是“中低端”的代表，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機也被打上了“中低端”的烙印。
2017-08-18 10:11:31939 ，力求依靠性價比優(yōu)勢與高通進行競爭，搶奪更多市場份額，而分析也認為今年二季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量將重回1億片上方。
近期中美科技競爭，中興更被美國發(fā)出禁令，中國手機企業(yè)認識到了依賴美國芯片企業(yè)高
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達到了每月100萬臺的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標，原先是1000-1500萬套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?！ 「嘈畔⒄堦P(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務平臺。
2013-08-26 16:48:24
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！?b class="flag-6" style="color: red">低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
”的角色。一度有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時代獲得市場認同？對于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動，高通又將有何應對之策？誰能解決智能手機市場的兩個“相對”？聯(lián)發(fā)科“去山寨化”發(fā)力千元智能機5月5日，全球知名市場
2012-10-25 19:56:48
通鋒芒，但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科：強龍也畏地頭蛇 不同于新進軍低端智能手機市場的高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜前兩者，但卻一直是低端市場的地頭蛇?！ ≡缭?G時代
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機”，主攻智能與非智能的中間市場?？墒?，這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢?同時，深圳的手機廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37449 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:201190 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復制到印度等其他新興市場，去年推出能在沒有手機網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機晶片，手機的用
2013-01-08 08:48:031242 聯(lián)發(fā)科（2454）中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢，但卻更了解中國用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn)，滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求，為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升，點名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個股。
2013-04-14 13:27:58755 2016 年中國智能手機成長勢頭驚人，中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量跟著增長三成，全年營收預估也將成長兩成，甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象，然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩，近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802 現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強，哪家廠商的芯片綜合能力更強？
2017-04-01 11:26:055907 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 一季度在國產(chǎn)智能手機芯片市場的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額則跌破四成。這個行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認可。 在高通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的重拳
2017-04-18 01:06:40382 當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 根據(jù)平面媒體報導，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 聯(lián)發(fā)科和高通，永遠是手機圈說不盡的兩大話題。二者的相似點也頗多，例如同樣定位于安卓芯片圈，同樣成長于智能手機快速發(fā)展的時代，也都同樣經(jīng)歷過成長與輝煌、崛起和轉(zhuǎn)型。不同的是，聯(lián)發(fā)科主攻中低端市場，而高通則布局中高端市場，二者盡管略有交集。
2017-05-19 16:51:043501 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價高配，大量中低端手機都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進軍高端市場，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個中文名。
2017-05-26 14:34:201858 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59933 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 智能手機芯片競況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報價已降至10.5美元以下，已對聯(lián)發(fā)科
2017-08-15 14:58:101097 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 在有些人看來，聯(lián)發(fā)科只是在差異化競爭而已，高端已然被高通驍龍占據(jù)，安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴，手機若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了，就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額？對于聯(lián)發(fā)科來說，放棄高端鉆研中低端是不錯的選擇。
2017-12-21 17:19:121207 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186016 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333112 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 如今的半導體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費，高通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同，高通會依手機企業(yè)的實力不同而給予不同的專利費
2018-06-20 11:50:214033 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機處理器市場，不過X30并沒有獲得手機廠商認可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場再次失利，中低端
2018-07-16 15:23:001128 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點，高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 在智能手機的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104440 說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 國內(nèi)開始復蘇，現(xiàn)在也有意在低端市場搶奪份額了。最近中興也是接連推出了多款新機，其中最有看點的應該是售價999元的5G手機Blade V2021了。 作為一款百元級別的5G手機，中興的定位也很明確，并沒有打算靠什么超高的性價比來拉取一些年輕用戶。它針對
2020-12-04 11:09:141524 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機市場一家獨大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 局限于低端市場。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 進入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2020年第三季度，美國芯片巨頭高通的霸主地位，被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后，聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386 說到聯(lián)發(fā)科，大家想到的第一個念頭是不是——低端？千元機？沒錯，這就是聯(lián)發(fā)科一直以來的市場現(xiàn)狀。
2021-02-20 15:42:051923 
在中國目前的智能手機市場，主要由海外進口芯片所包攬，甚至目前國產(chǎn)的中低端手機都沒有上量國產(chǎn)的SoC芯片，絕大部分市場拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。
2023-05-18 17:08:282021 報告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長，因為庫存水平下降，入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315 
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284
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