電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近期，據(jù)媒體報(bào)道，有中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)建廣資產(chǎn)相關(guān)人士透露，如果不按照協(xié)議在年底走完出售審批流程，英國政府將會(huì)強(qiáng)迫建廣資產(chǎn)出售其持有的全球USB橋接芯片龍頭企業(yè)
2026-01-02 06:45:00
6690 2025年以來，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購持續(xù)活躍。12月10日，半導(dǎo)體芯片巨頭高通宣布收購Ventana Micro Systems Inc.，進(jìn)一步強(qiáng)化其在RISC-V領(lǐng)域的技術(shù)布局，也彰顯了其在RISC-V標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。本文匯總2025年1月到12月初并購事件，并且分析并購方向和重大趨勢。
2025-12-12 10:52:5914174 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）10 月 12 日，聞泰科技發(fā)布公告稱，公司子公司安世半導(dǎo)體（Nexperia）收到荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候政策部部長令及阿姆斯特丹上訴法院企業(yè)法庭裁決，要求安世半導(dǎo)體及其
2025-10-13 08:50:148185 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:2011706 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，國內(nèi)存儲(chǔ)廠商傳出擬被上市公司并購的消息，8月11日開普云公告稱正在籌劃通過發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式，收購深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司或其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的控制權(quán)。8
2025-08-16 07:55:005625 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
2025-06-24 01:10:004036 
元/股。 ? 此次交易不僅是A股首例“子吞母”式并購案例，也是國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域最大規(guī)模并購交易之一。這起標(biāo)志性事件，將成為2025年全球半導(dǎo)體并購浪潮中的最新注腳。 ? 今年以來，國際和國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并購案例頻現(xiàn)，電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了今年AI領(lǐng)域
2025-06-11 00:14:008275 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時(shí)，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125200 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）3 月 17 日，華大九天午間發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導(dǎo)體科技 (上海) 股份有限公司（簡稱 “芯和半導(dǎo)體”）的控股權(quán)。鑒于有關(guān)
2025-03-18 00:06:003786 帶來更大的未來增長空間。但與此同時(shí)，碳化硅產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了過去幾年的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)后，2024年大量產(chǎn)能落地，而需求增長不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)入了淘汰賽階段。 ? 過去一年，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)生了不少大事件，有并購，有技術(shù)突破，但
2025-01-05 05:53:0027843 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強(qiáng)大動(dòng)力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.10.1發(fā)布
2025-12-26 08:33:13396 
在精密儀器冷卻、激光設(shè)備、醫(yī)療美容等眾多領(lǐng)域，風(fēng)冷與水冷不是“好壞”之爭，而是“適用域”之別。那么半導(dǎo)體制冷模組究竟該選風(fēng)冷還是水冷？這絕非簡單的“二選一”。錯(cuò)誤的選擇可能導(dǎo)致制冷效率低下、系統(tǒng)
2025-12-24 13:55:29156 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
2025年11月6日，深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司雙喜臨門——深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司與華強(qiáng)科技生態(tài)園研發(fā)總部落地簽約儀式、深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司與深圳市東方聚成科技有限公司并購簽約儀式在華強(qiáng)科技生態(tài)園7B一樓大廳相繼隆重舉行。各方核心團(tuán)隊(duì)及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)齊聚現(xiàn)場，共同見證這兩大戰(zhàn)略舉措落地的重要時(shí)刻。
2025-11-10 15:42:41619 一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級
2025-10-23 14:24:06
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
日前，聞泰科技遭遇跨國監(jiān)管重大挑戰(zhàn)，其旗下總部位于荷蘭的核心資產(chǎn)安世半導(dǎo)體（Nexperia），因荷蘭政府一紙指令，自9月30日起，其資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等調(diào)整被凍結(jié)一年。 據(jù)聞泰科技發(fā)布的公告顯示，荷蘭
2025-10-14 16:38:451358 精準(zhǔn)洞察，卓越測量---BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測試平臺(tái)
原創(chuàng) 一覺睡到童年 陜西博微電通科技
2025年09月25日 19:08 陜西
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，每一顆微小的半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
終端方案時(shí)，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
半導(dǎo)體龍頭整合加速 ；廠商希望通過并購實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng)；并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司發(fā)布并購重組計(jì)劃或進(jìn)展，涉及到晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、精密
2025-09-11 16:48:47975 ，共同探討配用電數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級路徑。芯象半導(dǎo)體作為能源物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與解決方案領(lǐng)域的重要參與者，受邀出席本次論壇，并與生態(tài)伙伴共同見證了“數(shù)鴻物聯(lián)·透明臺(tái)區(qū)”新品牌的發(fā)布。
2025-09-10 16:55:31833 9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
據(jù)Wind的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至8月28日，在半導(dǎo)體上市公司中，目前有并購重組事件的已經(jīng)達(dá)到139例，已經(jīng)完成的有41個(gè)，主要集中于設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)三大環(huán)節(jié)。 139例這個(gè)相對于2024年同期的115
2025-08-31 20:27:49898 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)并購數(shù)量激增。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，今年上半年半導(dǎo)體并購事件超過23起，累計(jì)交易金額約4000億元，同比增長38%。而Wind的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年有31起中國
2025-08-30 10:56:006993 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下，成功通過AEC-Q100認(rèn)證測試，榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27922 上周五，全球MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)生一項(xiàng)重大交易時(shí)間，即意法半導(dǎo)體并購恩智浦半導(dǎo)體的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，相關(guān)信息參看突發(fā)，68億元現(xiàn)金并購，全球第二大MEMS傳感器廠商誕生！ 我們認(rèn)為合并后的意法半導(dǎo)體ST
2025-07-28 18:24:2865057 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ)，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 無機(jī)械傳動(dòng)部件可減少因機(jī)械磨損帶來的故障。
行業(yè)內(nèi)的半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品擁有多樣化的產(chǎn)品線，能適配不同的溫控需求場景。其中，半導(dǎo)體 TEC 溫控驅(qū)動(dòng)模塊是具有代表性的產(chǎn)品類型，部分單通道、大電流、多通道大功率
2025-06-25 14:44:54
近日，2025世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京舉辦。作為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)會(huì)議，大會(huì)緊扣IC設(shè)計(jì)、晶圓制造等核心技術(shù)趨勢。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐受邀出席大會(huì)開幕式暨高峰論壇并發(fā)表主旨演講。
2025-06-25 14:05:29763 在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685 
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
此前，6月20日至22日，為期三天的2025南京世界半導(dǎo)體博覽會(huì)圓滿落幕。本屆大會(huì)匯聚優(yōu)質(zhì)資源，聚焦人工智能技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等前沿?zé)狳c(diǎn)領(lǐng)域，攜手權(quán)威產(chǎn)業(yè)專家、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及政府相關(guān)部門，共同擘畫產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖。
2025-06-23 17:57:461190 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
半導(dǎo)體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
近日，第19屆中韓地方政府交流研討會(huì)暨第21屆K2H國際交流公務(wù)員研討會(huì)在南昌隆重舉行。作為江西本土培育的高科技企業(yè)和中國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新代表，晶能光電受邀出席盛會(huì)。公司面向中韓兩國地方政府
2025-06-16 11:35:06997 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域，以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
從清華大學(xué)到鎵未來科技，張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起，憑借領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中，“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片，以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料，始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色，支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884 
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
2025-05-13 11:29:081504 這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
摻雜的半導(dǎo)體材料可以滿足要求。本文不介紹駐極體材料，重點(diǎn)介紹P型摻雜的半導(dǎo)體材料。材料可以是P型摻雜的硅，也可以是P型摻雜的聚苯胺（有機(jī)半導(dǎo)體）。因?yàn)镻型摻雜的半導(dǎo)體是通過空穴導(dǎo)電的，這種材料不產(chǎn)生
2025-05-10 22:32:27
麥科信獲評CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體
2025-05-09 16:10:01
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái)，旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
同期的179.4億美元下降了23.5%。這一趨勢引發(fā)了廣泛的關(guān)注，也暴露出中韓貿(mào)易關(guān)系中的新動(dòng)向。對于半導(dǎo)體出口的顯著下降，分析人士指出，主要有兩個(gè)方面的原因。首先，
2025-04-24 11:33:22902 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓φ麄€(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
推動(dòng)AI從“能用”到“好用”，關(guān)鍵不只是算力升級，更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺(tái)：Neuron Studio聚焦AI模型的訓(xùn)練
2025-04-13 19:51:03
是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：? 多腔室薄膜
2025-03-28 16:14:51542 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站，但它可以用來做主站嗎，還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
）等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料，但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法（CVD）存在諸如電性能下降以及需要將生長的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問題，增加了工藝的復(fù)雜性。此外，在
2025-03-08 10:53:061187 座艙與車控芯片，出貨量超700萬片，覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場，是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí)，保障處理器高性能運(yùn)行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精
2025-02-26 16:36:361215 
? 2 月 25 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，因?yàn)闃I(yè)績表現(xiàn)不佳，意大利政府希望罷免意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）現(xiàn)任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Ch
2025-02-25 18:21:00794 隨著近些年國內(nèi)技術(shù)的迅猛發(fā)展，科智立憑借自主創(chuàng)新，成功研發(fā)出性能不輸于歐姆龍V640的國產(chǎn)RFID讀寫器，徹底打破了國外對半導(dǎo)體RFID讀寫器的壟斷，為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)提供了高性價(jià)比的替代方案。以武漢
2025-02-23 16:17:411110 
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.7.0發(fā)布！這些更新你值得關(guān)注！
2025-02-08 13:42:421140 來源：北京半導(dǎo)體協(xié)會(huì)? 2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟
2025-02-07 11:07:541551 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 近日，荷蘭政府宣布，從2025年4月1日起，將對出口先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施更加嚴(yán)格的管制措施。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，尤其是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè)和相關(guān)合作伙伴。根據(jù)荷蘭政府發(fā)布的信息，新出
2025-01-17 11:38:121511 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 近日，Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手，將空間音頻技術(shù)提升至新高度，為移動(dòng)娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案，這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761 半導(dǎo)體行業(yè)又一重磅并購！康佳集團(tuán)發(fā)布公告并購芯片“小巨人”企業(yè)，旨在整合供應(yīng)鏈、提升產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新能力。從這次收購動(dòng)向，可以看出半導(dǎo)體行業(yè)哪些趨勢？ 近日，業(yè)務(wù)覆蓋消費(fèi)電子、智能終端、半導(dǎo)體等多個(gè)
2025-01-08 17:26:101135 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 在半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中，它們會(huì)因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此，熱測試對于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評估其可靠性至關(guān)重要。然而，半導(dǎo)體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580 近日，全球氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者英諾賽科(2577.HK)成功登陸港交所主板，為港股市場增添了一枚稀缺且優(yōu)質(zhì)的投資標(biāo)的。 英諾賽科作為全球首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)8英吋硅基氮化鎵晶圓的公司，其在
2025-01-06 11:29:141123 近日，擷發(fā)科技結(jié)合AI軟件平臺(tái)應(yīng)用，開創(chuàng)性地推出了“Designless”產(chǎn)業(yè)模式，這一創(chuàng)新舉措贏得了國際半導(dǎo)體大廠的廣泛認(rèn)可。 2024年，擷發(fā)科技成功在臺(tái)灣興柜掛牌，標(biāo)志著其邁出了資本市場的重要
2025-01-06 11:24:00760
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