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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,由于供應(yīng)緊張,包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺灣IC基板制造商那下了額外的BT基板訂單,以滿足日益增長的需求。
2021-02-22 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器 2038 0
供應(yīng)緊張 高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單
2 月 22 日消息,據(jù)國外媒體報道,由于供應(yīng)緊張,包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單,以滿足日益增...
2021-02-22 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2423 0
上個月榮耀V40系列發(fā)布會后的專訪環(huán)節(jié),榮耀CEO趙明接受媒體采訪時曾明確表示,榮耀將全力沖擊高端市場,打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦,推出自己的“Mat...
2021-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科榮耀折疊屏 1589 0
高通發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶,屬于其第4代5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,也是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Rele...
2021-02-20 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 7244 0
聯(lián)發(fā)科首次成為中國市場最大智能手機供應(yīng)商
說到聯(lián)發(fā)科,大家想到的第一個念頭是不是——低端?千元機?沒錯,這就是聯(lián)發(fā)科一直以來的市場現(xiàn)狀。
2021-02-20 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1822 0
業(yè)界首個基于2.1GHz和3.5GHz的時頻雙聚合方案驗證在成都完成
近日,四川電信聯(lián)合中興通訊和聯(lián)發(fā)科技在成都外場完成了業(yè)界首個基于2.1GHz和3.5GHz的時頻雙聚合方案(FAST)的三方聯(lián)合驗證。作為中國電信關(guān)注的...
2021-02-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興通訊中國電信 1325 0
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科元月營收繳出雙成長佳績,月增9%,不僅為歷年同期新高,且為單月歷史次高紀錄。展望本季,聯(lián)發(fā)科預(yù)期,第1季營收將落在964億至1,041...
2021-02-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3788 0
無線通信、消費電子、IoT設(shè)備、5G和新能源電動車等熱門應(yīng)用都對電源管理和功率器件有強勁的需求,2020年初的疫情黑天鵝以及緊隨而來“新基建“的火熱更是...
2021-02-05 標(biāo)簽:電源芯片聯(lián)發(fā)科 3109 0
遠傳電信攜手日月光等合作伙伴,將建置3.5GHz 5G基地臺
聯(lián)發(fā)科日前推出首款5G毫米波(mmWave)數(shù)據(jù)芯片M80后,遠傳電信與聯(lián)發(fā)科3日共同宣布,將于聯(lián)發(fā)科通訊芯片研發(fā)總部打造5G毫米波互連互測垂直場域,以...
2021-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科毫米波5G 1972 0
紅米9手機:搭載聯(lián)發(fā)科Hello G80處理器
紅米9這部手機實際上是非常良心的一款產(chǎn)品,但是小米公司對它的宣傳是非常少的?;蛟S有很多朋友都忽視了這款手機,尤其是4+64GB版本,僅為799元。近日這...
2021-02-05 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科手機 9812 0
欣興電子回應(yīng)山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)
據(jù)臺灣省媒體報道稱,2月4日,位于臺灣欣興電子位于桃園市龜山區(qū)的印刷電路板廠暨IC載板廠——欣興電子工廠山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)。
2021-02-05 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2075 0
在安卓陣營有一個奇怪的現(xiàn)象,每次有新機發(fā)布大家都在講流暢度提升多少、提升多少。這說明在安卓陣營流暢度確實是一個考量的重要標(biāo)準(zhǔn),也變相證明了在安卓陣營卡頓...
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO安卓 2246 0
目前已經(jīng)可以確認的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣...
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動芯片驍龍870 3142 0
聯(lián)發(fā)科天璣800U正式發(fā)布,作為天璣800系列的新品
相比天璣800,全新的天璣800U提升了大核頻率,但大核數(shù)量由原有的四個縮減為兩個。此外,天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處...
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu天璣800 5556 0
AP芯片出貨量同比增長 57% 聯(lián)發(fā)科獲取大量市場份額
排名第五的是蘋果,市場份額為12%,相比去年同期的11%,僅增長了1個百分點。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小,而華為則出現(xiàn)了同比...
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AP 2739 0
據(jù)中國臺灣市場調(diào)研機構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測,2021 年第一季度,中國智能手機應(yīng)用處理器(AP)的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平...
2021-02-04 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1247 0
聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點尺寸
最新消息稱,這家灣半導(dǎo)體公司計劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器,而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...
2021-02-03 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1395 0
三星已悄悄宣布了2021年的首款入門級智能手機Galaxy A02
在三星的Galaxy A02已經(jīng)在新聞了一段時間,由于認證和標(biāo)準(zhǔn)。因此,我們已經(jīng)對他的電話了解很多。無論如何,現(xiàn)在它是正式的,讓我們看一下它的整個規(guī)格和功能。
2021-02-03 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 3973 0
蘋果為何選擇聯(lián)發(fā)科作為首個耳機芯片供應(yīng)商?
在數(shù)碼科技圈里,蘋果的名字就是一塊金字招牌,無人不知、無人不曉。蘋果之所以能走到今天,不僅是因為自身的技術(shù)能力,背后成百上千的供應(yīng)商支持也是不可或缺的。...
2021-02-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 3426 0
新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產(chǎn)
據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產(chǎn),但在這些系列中,將首選10或12 nm芯片設(shè)計,而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點將是效...
2021-02-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 1967 0
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