聯(lián)發(fā)科上周宣布了其首款采用6納米芯片設(shè)計(jì)的處理器Dimensity 1200和Dimensity 1100。該公司為高端電話準(zhǔn)備了這些處理器，還繼續(xù)在中端設(shè)備上工作。聯(lián)發(fā)科技Dimensity還將針對(duì)具有800和700系列新成員的中端設(shè)備。

據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設(shè)計(jì)，而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)將是效率，但低于5G的支持以及高多媒體和游戲性能也是其中的功能。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 700的基本版本是采用臺(tái)積電7納米設(shè)計(jì)生產(chǎn)的。該公司在Helio G系列的成員中使用了臺(tái)積電的1 nm電路，例如G35和G25。

新的Dimensity 700系列處理器預(yù)計(jì)將于今年第二季度發(fā)布。聯(lián)發(fā)科技將在2021年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2021）上發(fā)布新的Dimensity 800系列處理器。盡管MWC 2021計(jì)劃在6月28日至7月1日之間舉行，但應(yīng)注意，可以根據(jù)冠狀病毒爆發(fā)的情況更新這些日期。

責(zé)任編輯：lq