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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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Realme印度已經(jīng)預(yù)告了將于3月5日正式發(fā)布一系列新品,包括realme 6、realme 6 Pro、realme Band等等。
2020-03-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科指紋識別 2108 0
全球首款碳纖維Carbon 1 MKII手機(jī),搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器
在過去的十年里,我們看到了由塑料、玻璃和陶瓷制成的智能手機(jī),但是沒有碳纖維,盡管它重量輕,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高,但其信號阻斷特性意味著它不適合用在智能手機(jī)上使...
2020-03-02 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 4054 0
LG已宣布在韓國推出新的以預(yù)算為中心的智能手機(jī)LG Q51
LG Q51裝有6.5英寸HD + IPS FullVision顯示屏,屏幕分辨率為1520 x 720像素。盡管不是高通還是聯(lián)發(fā)科芯片組,該智能手機(jī)均...
2020-03-01 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科LG 2505 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz
前段時間,聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 4710 0
聯(lián)發(fā)科剛剛宣布了一種新的移動處理器Helio P95
該SoC支持高達(dá)8GB的LPDDR4X RAM(1,866MHz)和UFS 2.1閃存存儲。就相機(jī)而言,它支持64百萬像素傳感器或25百萬像素+ 16百...
2020-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc移動處理器 2987 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)的5g芯片 成功超越華為麒麟990
繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后,國內(nèi)另一家巨頭廠商發(fā)布了全球最強(qiáng)的5g芯片。
2020-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為SoC芯片 3214 0
自發(fā)布HTC U12+手機(jī)之后,HTC在智能手機(jī)市場上已經(jīng)沒有了多少聲音,盡管去年也陸續(xù)發(fā)布過幾款手機(jī)產(chǎn)品,但大多都是入門機(jī)型,并沒有引起消費(fèi)者的太多反響。
2020-02-29 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科htc 2505 0
聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)科超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單
包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動能。
2020-02-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2657 0
疫情影響下全球面板市場或迎新拐點(diǎn);聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...
來自工商時報消息,聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)科主攻...
2020-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 4368 0
華為新機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器,為什么不是海思呢?
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東官宣了華為 P40 系列的發(fā)布時間。余承東表示,華為 P40 系列將于 3 月 26 日在巴黎發(fā)布,他表示,這是全球最強(qiáng) ...
2020-02-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 1.1萬 0
華為暢享10e曝光 搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35芯片定位入門
華為P40、P40 Pro將于3月26日發(fā)布。
2020-02-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 4603 0
聯(lián)發(fā)科推出了著名的Helio P系列的新產(chǎn)品Helio P95
Helio P95芯片組的亮點(diǎn)之一是新的AI處理單元APU 2.0,與上一代芯片組相比,它可以幫助將基準(zhǔn)性能提高10%。該芯片組還支持高達(dá)8GB的LPD...
2020-02-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 4124 0
聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上線Helio P95頁面 加入新一代AI處理器單元
2月27日消息,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入...
2020-02-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 5217 0
聯(lián)發(fā)科推出Helio P95處理器,GPU基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上提高10%
2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC,采用了兩個A75大核和6個A55小核,支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 4233 0
華為暢享系列新機(jī)跑分曝光 搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器及5000mAh電池
近日,跑分網(wǎng)站GeekBench上出現(xiàn)了一臺全新的華為手機(jī)跑分,該機(jī)型號為HUAWEI MED—AL00,單核跑分884分,多核跑分4356分。
2020-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 4317 0
聯(lián)發(fā)科5G天璣1000訂單遭砍,難以找到合作手機(jī)廠商
眾所周知,在去年的時候,沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機(jī)市場,并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 3408 0
國產(chǎn)芯片企業(yè)WiFi 6技術(shù)的升級有望實現(xiàn)趕超
據(jù)稱華為將在2月24日P40手機(jī)發(fā)布會上將發(fā)布全球領(lǐng)先的WiFi芯片靈犀芯片,靈犀芯片將支持最新的WiFi 6技術(shù),最高支持下行9.6Gbps,容量提升...
2020-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科wifi 6130 0
早期華為開始研發(fā)處理器的時候,其實還是比較實在的,當(dāng)時以聯(lián)發(fā)科為目標(biāo)進(jìn)行追趕,卻沒成想聯(lián)發(fā)科還沒開始追趕上,就開始和高通驍龍對比了,并且比較的方面還不是...
2020-02-20 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科華為 2.0萬 0
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說明
首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進(jìn)...
2020-02-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 8428 0
OPPO砍單聯(lián)發(fā)科5G芯片,聯(lián)發(fā)科該何去何從
眾所周知,OPPO在國內(nèi)外手機(jī)市場都是非常有威望的,連帶上這幾年OPPO還有自己的兄弟vivo,并沒有走類似于華為小米的路線,而是更注重手機(jī)營銷渠道。
2020-02-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5921 0
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