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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

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編者按:過去的一周,5G市場發(fā)生了四件大事: 拿下OPPO、Vivo、小米和榮耀訂單,聯(lián)發(fā)科今年5G芯片市占率翻倍;iPhone13量產(chǎn)前景看好,富士康...

2021-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為富士康 1.4萬 0

聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷_廈門扶持集成電路產(chǎn)業(yè)

1.聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷; 2.上海集成電路研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)優(yōu)勢逐步顯現(xiàn); 3.布局“芯”產(chǎn)業(yè),安徽按下“快速鍵”; 4.重慶市長唐良智:推動集成電...

2018-05-17 標(biāo)簽:傳感器聯(lián)發(fā)科人工智能 1.4萬 0

E分析:OPPO為何使用聯(lián)發(fā)科SOC 成本占比仍然是韓國居高

OPPO 首款雙模5G手機Reno 3系列,全系采用雙模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片天璣1000L,也是目前唯一一款搭載聯(lián)...

2020-04-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科socOPPO 1.4萬 0

  2nm“諸神之戰(zhàn)”打響!性能飆升+功耗驟降,臺積電攜聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑

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2025-09-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電2nm 1.4萬 0

榮耀V40怎么樣值得買嗎?榮耀v40參數(shù)配置詳細(xì)

榮耀V40整機尺寸為163.07x74.26x8.04mm,重量約為189g。所以整體手感還算不錯。屏幕選擇了6.72英寸的80°超曲飛瀑屏幕,屏占比高...

2021-03-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G手機 1.3萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片有哪些優(yōu)點?

是什么讓天璣 1200 芯片脫穎而出又備受矚目呢?是它蘊含了大膽而先進(jìn)的創(chuàng)新思維,以及杰出又智能的技術(shù)。天璣 1200 為運營商、設(shè)備制造商和消費者帶來...

2021-03-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1.3萬 0

麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)

2016年已經(jīng)過去五個月,搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺最新旗艦處理器的機型也相繼上市。那么在今年,到底誰家的處理器性能更勝一籌呢?

2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 1.3萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000回爐重造 天璣1000+ 的5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一

聯(lián)發(fā)科表示,在UltraSave省電技術(shù)幫助下,天璣1000+平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。

2020-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 1.3萬 0

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

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2019-03-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio 1.3萬 0

mtkx30一波三折,聯(lián)發(fā)科的高端之路為何如此艱難

近日,有關(guān)蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料,因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬片A11芯片來滿足下半...

2017-03-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1.3萬 0

手機快充技術(shù)排行榜

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2017-12-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.3萬 0

手機SoC邁入“百TOPS”時代!蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科新芯前瞻,誰是真香之選?

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目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場,手機終...

2025-08-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科A19 1.3萬 0

備受矚目的MTK天璣1000為什么無人問津了

如果是去年年末,相信不少人還在關(guān)心一款傳說中的神器,它就是號稱聯(lián)發(fā)科翻身之作的MTK天璣1000,不但有先進(jìn)的7nm工藝,而且內(nèi)置5G芯片、跑分又特別強...

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聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片,高通華為緊張了?

亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個...

2018-03-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.3萬 0

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣...

2019-03-12 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.3萬 0

吉利與聯(lián)發(fā)科合研車載芯片,到底想做什么?

7月3日,國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了全新升級的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。

2019-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科吉利 1.2萬 0

華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10

在今天的GMIC全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會上,華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C,而它一大的看點是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench...

2016-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1.2萬 0

2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計Fabless廠商的營收排名

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今天,TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(Fabless)廠商的營收及排名。

2019-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科新思Fabless 1.2萬 0

不裁員!聯(lián)發(fā)科整并晨星半導(dǎo)體電視芯片部門,員工全數(shù)留任

據(jù)報道,贏得人工智能就能贏得未來,而芯片作為人工智能時代制高點,在AI芯片爭奪中,聚集了英特爾、英偉達(dá)、高通、ARM和谷歌、蘋果、華為與阿里巴巴等核心玩...

2018-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體機器人 1.2萬 0

三大重量級芯片廠商力挺!5G RedCap芯片為啥突然火了?

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電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上,現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片,廣和通、美格智能都推出了5G R...

2025-10-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科海思 1.2萬 0

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