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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

OPPO PDCM00新機(jī)跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G處理器

根據(jù)官方此前透露的消息，全新的OPPO Reno 3系列新機(jī)將于12月26日在杭州正式亮相，隨著發(fā)布時(shí)間進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，關(guān)于該機(jī)的細(xì)節(jié)也是越來(lái)越清晰全面?，F(xiàn)...

2019-12-23 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 oppo 2.3萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器天璣820，獨(dú)家支持5G＋5G雙卡雙待

5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后...

2020-05-18 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5g 2.3萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)HelioX30，驍龍系列是不是該“讓路”了？

　在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄...

2017-03-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 2.3萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科：NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中A...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 AI芯片 2.2萬(wàn) 0

高通5G多項(xiàng)試驗(yàn)已成功聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MTK Helio M70明年上市

日前，美國(guó)芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上稱(chēng)，推動(dòng)5G在2019年商用成為現(xiàn)實(shí)，高通已經(jīng)在不同的試驗(yàn)中獲得成功，相信5...

2018-11-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 2.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科HelioP90跑分曝光與驍龍710差不多

聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過(guò)驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款...

2018-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍710 2.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.1萬(wàn) 0

華為海思麒麟與高通驍龍的比較

早期華為開(kāi)始研發(fā)處理器的時(shí)候，其實(shí)還是比較實(shí)在的，當(dāng)時(shí)以聯(lián)發(fā)科為目標(biāo)進(jìn)行追趕，卻沒(méi)成想聯(lián)發(fā)科還沒(méi)開(kāi)始追趕上，就開(kāi)始和高通驍龍對(duì)比了，并且比較的方面還不是...

2020-02-20 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科華為 2.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科的逆襲之路：從2019年起，聯(lián)發(fā)科將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)...

2019-02-18 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.1萬(wàn) 0

國(guó)產(chǎn)芯片突圍，華為海思自研芯片外銷(xiāo)要跨越哪些障礙？

作為中國(guó)IC設(shè)計(jì)排名第一的企業(yè)華為海思，2017年到2019年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)三連跳。海思除了將麒麟芯片供應(yīng)華為外，決定將物聯(lián)網(wǎng)芯片外銷(xiāo)，他們的考量來(lái)自哪些方面...

2020-01-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 海思 2.0萬(wàn) 0

魅族手機(jī)逐漸沒(méi)落的原因是什么?

被稱(chēng)為“中國(guó)版蘋(píng)果”的魅族手機(jī)，已經(jīng)逐漸走向沒(méi)落。日前，Counterpiont發(fā)布了《2020年Q3季度全球智能手機(jī)出貨量排行榜》，TOP10中已經(jīng)不...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.0萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科P70處理器跑分情況遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計(jì)MWC2018發(fā)布

聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并...

2018-01-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍820 2.0萬(wàn) 0

芯片制造公司聯(lián)發(fā)科的芯片排名

隨著近年來(lái)人工智能的全面爆發(fā)，寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技等國(guó)內(nèi)AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)也在資本春風(fēng)的沐浴下茁壯成長(zhǎng)。

2022-01-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 2.0萬(wàn) 0

中國(guó)芯片巨頭紫光展銳2021年量產(chǎn)6nm芯片

日前，Counterpoint公布第三季度，全球智能手機(jī)SOC市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告中，聯(lián)發(fā)科、海思與紫光展銳三大中國(guó)芯片巨頭上榜。

2020-12-31 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.9萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好

近日，OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭...

2019-06-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.8萬(wàn) 0

小米Play搭載的聯(lián)發(fā)科HelioP35處理器怎么樣

今天下午，小米在北京總部舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新品類(lèi)新機(jī)小米Play，定位高品質(zhì)入門(mén)手機(jī)，4+64GB定價(jià)1099元，同時(shí)贈(zèng)送一年10GB/月流量，...

2018-12-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科小米 1.8萬(wàn) 0

Geekbench曝光了一款小米新機(jī)，該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺(tái)。2017年P(guān)系列出貨量占比10%~15%，預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P(guān)系列的首...

2018-05-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科小米 1.8萬(wàn) 0

三星的8nm與臺(tái)積電的7nm制程究竟有何不同?

近幾年，英偉達(dá)的GPU成為了市場(chǎng)明星，特別是推出的新品，非常搶手，被各應(yīng)用市場(chǎng)客戶(hù)爭(zhēng)搶?zhuān)貏e是該公司于今年9月推出的GeForce RTX 30系列，行...

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科三星電子 1.8萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科4K智能電視芯片MT9638的亮點(diǎn)介紹

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代4K電視芯片MT9638，集成多核CPU、Arm Mali-G52 GPU以及AI處理器APU，支持AI超級(jí)分辨率（AI-SR）、AI圖...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 1.8萬(wàn) 0

一文縱覽湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)

國(guó)家大基金二期將重點(diǎn)支持湖北的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，讓湖北再次成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

2020-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科新思科技三安光電 1.8萬(wàn) 1

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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