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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣1100多核性能已超驍龍870
不久前,聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì),正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片,天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.2萬(wàn) 0
2022年IoT芯片市場(chǎng)規(guī)模超100億
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備,在物聯(lián)網(wǎng)的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括:MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等,隨著物聯(lián)網(wǎng)的快...
2016-06-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000與高通Snapdragon 865誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片(SoC)天璣1000,引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機(jī)上的安兔兔評(píng)測(cè)還有Ge...
2019-12-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 1.2萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科P23艦級(jí)芯片來(lái)襲,似乎可以和高通驍龍660一決高下
作為世界著名的手機(jī)芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)對(duì)國(guó)產(chǎn)中低端手機(jī)貢獻(xiàn)相當(dāng)突出。但是其“一核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對(duì)聯(lián)發(fā)科的調(diào)侃,另一方面也...
2017-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.2萬(wàn) 0
2019年1月8日,聯(lián)發(fā)科技在CES國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展展出最新一代應(yīng)用于智能電視AI成像 (AI PQ) 解決方案、應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語(yǔ)音交互(A...
2019-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能電視ai技術(shù) 1.2萬(wàn) 0
死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589
在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.2萬(wàn) 0
Helio G90系列亮相 聯(lián)發(fā)科建立手游性能四標(biāo)準(zhǔn)
聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對(duì)游戲設(shè)計(jì)的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品,并推出了與之配合的芯片級(jí)游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)游戲 1.2萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布游戲手機(jī)芯片Helio G90 可能是P90的延伸產(chǎn)品
隨著以中國(guó)為主的市場(chǎng)對(duì)游戲?qū)S檬謾C(jī)的市場(chǎng)熱度越來(lái)越高,多家廠商也紛紛欲試打算推出針對(duì)游戲需求設(shè)計(jì)的機(jī)種,除了設(shè)計(jì)酷炫、針對(duì)游戲需求的操作體驗(yàn)與軟體體驗(yàn),...
2019-07-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1.2萬(wàn) 0
華為新機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器,為什么不是海思呢?
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東官宣了華為 P40 系列的發(fā)布時(shí)間。余承東表示,華為 P40 系列將于 3 月 26 日在巴黎發(fā)布,他表示,這是全球最強(qiáng) ...
2020-02-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬(wàn) 0
OPPO Reno“青春版”入網(wǎng)工信部,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器
近日,一款型號(hào)為PCAM10的OPPO新機(jī)入網(wǎng)工信部。根據(jù)該機(jī)的證件照,其背部配備了垂直居中雙攝和指紋識(shí)別。居中水平的OPPO logo布局,顯示出這是...
2019-04-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 1.2萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科天璣800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)
自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天...
2020-04-15 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對(duì)標(biāo)高通驍龍660
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平...
2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍66012nm 1.1萬(wàn) 0
英唐智控3億收購(gòu)聯(lián)發(fā)科代理商聯(lián)合創(chuàng)泰31.55%股權(quán)
英唐智控3月18日晚間公告,公司為擴(kuò)大核心產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力及開拓新的市場(chǎng),最終實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略規(guī)劃目的,擬以全資孫公司華商龍商務(wù)控股有限公司收購(gòu)聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英唐智控 1.1萬(wàn) 0
當(dāng)快充技術(shù)出現(xiàn)的時(shí)候,讓我們這些手機(jī)黨瞬間感受到春天般的溫暖。今天我們就來(lái)扒一扒快充技術(shù)背后的故事。
2016-03-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科USB PDQC3.0 1.1萬(wàn) 2
盤點(diǎn)全球十大IC設(shè)計(jì)公司最新排名
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年第三季營(yíng)收及排名出爐。
2018-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科攜MT9638進(jìn)入4K主流市場(chǎng),并首談智能電視技術(shù)趨勢(shì)
4K、8K的智能電視已經(jīng)成為越來(lái)越多用戶的選擇,這其中4K智能電視更是成為了主流。在智能電視市場(chǎng)占了主導(dǎo)地位的聯(lián)發(fā)科,最新推出了面向4K主流智能電視的芯...
2021-03-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能電視4K 1.1萬(wàn) 0
紫光展銳已經(jīng)完成了5G基帶、射頻、NB-IOT芯片及模塊的布局和量產(chǎn),其5G生態(tài)系統(tǒng)也已日見完善。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)自信地表示:“2023年前后,紫光...
2018-09-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 1.1萬(wàn) 0
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s ...
2025-05-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 1.1萬(wàn) 0
MT6769(MTK6769)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科G70性能規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科推出的MT6769處理器,采用臺(tái)積電12nm工藝制造,裝備了強(qiáng)大的8核CPU,包括2個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex A75核心以及6個(gè)主頻為1...
2024-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科音頻 1.1萬(wàn) 0
如果不出意外,2018年中端價(jià)位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺(tái)。到了下半年,戰(zhàn)火則會(huì)進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和H...
2019-05-23 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.1萬(wàn) 0
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