芯動科技動態(tài)

• 芯動科技亮相臺積電2025年北美技術研討會

  近日，臺積電北美技術研討會首站在硅谷拉開帷幕。此次盛會倍受世人矚目，有超過2500位業(yè)內人士踴躍參加。芯動科技作為臺積電

  2025-04-28 標簽： 臺積電 晶圓 芯動科技 308 0

• 芯動科技與萬協(xié)通攜手加速智能安全芯片發(fā)展

  隨著數字化浪潮席卷全球，數據安全已成為各行各業(yè)不可忽視的核心命題。在這一背景下，國產半導體領域的兩大領軍企業(yè)——芯動科技

  2025-02-19 標簽： 安全芯片 數字化 芯動科技 401 0

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  芯動科技攜手萬協(xié)通推動智能安全芯片發(fā)展

  在數字化浪潮席卷全球的今天，數據安全是一大核心命題。芯動科技與萬協(xié)通，兩大國產半導體領軍企業(yè)宣布進一步深化合作，以自主技

  2025-02-19 標簽： 安全芯片 SerDes 芯動科技 452 0

• 芯動科技攜手北京君正共筑芯片行業(yè)未來

  在當今如洶涌浪潮般的數字化時代，集成電路無疑是現代科技的“心臟”，強有力地驅動著消費電子、智能手機、智能家電、汽車自動駕

  2025-01-22 標簽： 芯片 cpu 芯動科技 607 0

• 芯動科技與眸芯科技加強智能圖像SOC領域合作

  在科技日新月異的今天，芯動科技與眸芯科技宣布強強聯(lián)合，進一步在在智能圖像SOC賽道上加強合作，拓展更為廣闊的市場。目前雙

  2024-11-25 標簽： soc 智能圖像 芯動科技 759 0

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  騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案，推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

  來源：騰訊云工業(yè)與消費電子 9月5日，騰訊云與芯動科技正式達成戰(zhàn)略合作，雙方將充分發(fā)揮各自在技術、資源及客戶方面的互補優(yōu)

  2024-09-09 標簽： 芯片 騰訊云 芯動科技 654 0

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  ICCAD 2023 | 芯動科技高端SoC IP三件套行業(yè)領先，創(chuàng)新成果備受矚目，反響熱烈！

  芯片定義應用，芯片與應用同頻共振。隨著萬物互聯(lián)大幅擴展芯片應用范圍、人工智能創(chuàng)造了旺盛的高性能計算需求，半導體市場進入新

  2023-11-14 標簽： 芯動科技 1101 0

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  芯動科技榮獲硬核中國芯“2023年度卓越成長表現企業(yè)獎”

  * 文章來源于“芯師爺” 近日，第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕，本屆大會匯集半導體全產

  2023-11-02 標簽： 芯動科技 1178 0

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  2023 IC World大會成功舉辦，IP與IC設計服務論壇超“硬核”分享，反響熱烈！

  *文章轉載自“芯智訊” 全球產業(yè)正由信息化向智能化跨越，半導體行業(yè)迎來新一輪需求爆發(fā)。智能設備、物聯(lián)網、人工智能、自動化

  2023-09-28 標簽： 芯動科技 815 0

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  芯動邀您共聚2023北京微電子國際研討會暨IC World大會

  邀請函 在信息化向智能化跨越的當下，算力等SoC芯片迎來從車到端到云的需求爆發(fā)，如何加速SoC產品迭代、強化IP復用和分

  2023-09-21 標簽： 芯動科技 1190 0

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