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標(biāo)簽 > 芯動(dòng)科技
芯動(dòng)科技(Innosilicon)是中國(guó)一站式IP和芯片定制服務(wù)及GPU領(lǐng)軍企業(yè),提供全球各大工藝廠從55納米到5納米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解決方案。
芯動(dòng)科技亮相臺(tái)積電2025年北美技術(shù)研討會(huì)
近日,臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)首站在硅谷拉開(kāi)帷幕。此次盛會(huì)倍受世人矚目,有超過(guò)2500位業(yè)內(nèi)人士踴躍參加。芯動(dòng)科技作為臺(tái)積電
2025-04-28 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 晶圓 芯動(dòng)科技 308 0
芯動(dòng)科技與萬(wàn)協(xié)通攜手加速智能安全芯片發(fā)展
隨著數(shù)字化浪潮席卷全球,數(shù)據(jù)安全已成為各行各業(yè)不可忽視的核心命題。在這一背景下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技
2025-02-19 標(biāo)簽: 安全芯片 數(shù)字化 芯動(dòng)科技 401 0
芯動(dòng)科技攜手萬(wàn)協(xié)通推動(dòng)智能安全芯片發(fā)展
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天,數(shù)據(jù)安全是一大核心命題。芯動(dòng)科技與萬(wàn)協(xié)通,兩大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)宣布進(jìn)一步深化合作,以自主技
2025-02-19 標(biāo)簽: 安全芯片 SerDes 芯動(dòng)科技 455 0
芯動(dòng)科技攜手北京君正共筑芯片行業(yè)未來(lái)
在當(dāng)今如洶涌浪潮般的數(shù)字化時(shí)代,集成電路無(wú)疑是現(xiàn)代科技的“心臟”,強(qiáng)有力地驅(qū)動(dòng)著消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、汽車自動(dòng)駕
2025-01-22 標(biāo)簽: 芯片 cpu 芯動(dòng)科技 607 0
芯動(dòng)科技與眸芯科技加強(qiáng)智能圖像SOC領(lǐng)域合作
在科技日新月異的今天,芯動(dòng)科技與眸芯科技宣布強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,進(jìn)一步在在智能圖像SOC賽道上加強(qiáng)合作,拓展更為廣闊的市場(chǎng)。目前雙
2024-11-25 標(biāo)簽: soc 智能圖像 芯動(dòng)科技 761 0
騰訊云與芯動(dòng)科技推出聯(lián)合解決方案,推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
來(lái)源:騰訊云工業(yè)與消費(fèi)電子 9月5日,騰訊云與芯動(dòng)科技正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將充分發(fā)揮各自在技術(shù)、資源及客戶方面的互補(bǔ)優(yōu)
2024-09-09 標(biāo)簽: 芯片 騰訊云 芯動(dòng)科技 654 0
ICCAD 2023 | 芯動(dòng)科技高端SoC IP三件套行業(yè)領(lǐng)先,創(chuàng)新成果備受矚目,反響熱烈!
芯片定義應(yīng)用,芯片與應(yīng)用同頻共振。隨著萬(wàn)物互聯(lián)大幅擴(kuò)展芯片應(yīng)用范圍、人工智能創(chuàng)造了旺盛的高性能計(jì)算需求,半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入新
2023-11-14 標(biāo)簽: 芯動(dòng)科技 1102 0
芯動(dòng)科技榮獲硬核中國(guó)芯“2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)”
* 文章來(lái)源于“芯師爺” 近日,第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿落幕,本屆大會(huì)匯集半導(dǎo)體全產(chǎn)
2023-11-02 標(biāo)簽: 芯動(dòng)科技 1178 0
2023 IC World大會(huì)成功舉辦,IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇超“硬核”分享,反響熱烈!
*文章轉(zhuǎn)載自“芯智訊” 全球產(chǎn)業(yè)正由信息化向智能化跨越,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新一輪需求爆發(fā)。智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)化
2023-09-28 標(biāo)簽: 芯動(dòng)科技 816 0
芯動(dòng)邀您共聚2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC World大會(huì)
邀請(qǐng)函 在信息化向智能化跨越的當(dāng)下,算力等SoC芯片迎來(lái)從車到端到云的需求爆發(fā),如何加速SoC產(chǎn)品迭代、強(qiáng)化IP復(fù)用和分
2023-09-21 標(biāo)簽: 芯動(dòng)科技 1190 0
芯動(dòng)科技(Innosilicon)是中國(guó)一站式IP和芯片定制服務(wù)及GPU領(lǐng)軍企業(yè),提供全球各大工藝廠從55納米到5納米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解決方案。公司15年來(lái)立足本土發(fā)展,所有IP和芯片全自主可控,經(jīng)過(guò)數(shù)十億顆量產(chǎn)打磨,連續(xù)十年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先,正在推出國(guó)內(nèi)首個(gè)數(shù)據(jù)中心高性能服務(wù)器GPU——“風(fēng)華”。芯動(dòng)是中國(guó)唯一全球各大頂尖晶圓廠(臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/聯(lián)華電子/英特爾)簽約支持的技術(shù)合作伙伴,尤其聚焦22納米以下FinFET/FDX節(jié)點(diǎn),支持了華力等國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝。芯動(dòng)是為數(shù)不多圓滿完成多項(xiàng)國(guó)家01和02重大專項(xiàng)的領(lǐng)軍企業(yè),是第四屆中國(guó)“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”和2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”的獲得者,歷史客戶群涵蓋中興通訊、華為海思、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企業(yè)。芯動(dòng)賦能的產(chǎn)品無(wú)處不在,全球數(shù)以10億計(jì)的高端SoC芯片產(chǎn)品背后都有芯動(dòng)技術(shù),例如大家日常接觸的軌道交通身份證“刷臉認(rèn)證”芯片、AI智能音箱、汽車電子、高清電視/機(jī)頂盒、監(jiān)控?cái)z像頭、手機(jī)、平板、服務(wù)器、交換機(jī)和頂尖CPU/NPU/GPU等高性能計(jì)算產(chǎn)品。
客戶的成功就是我們的成功!為客戶創(chuàng)造頂尖差異化優(yōu)勢(shì)是芯動(dòng)科技矢志不渝的追求。在高性能計(jì)算/多媒體&汽車電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,芯動(dòng)解決方案具有國(guó)際先進(jìn)水平,涵蓋DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6X/6、HBM2e/3、Chiplet、56G/32G SerDes(含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等)、HDMI2.1、ADC/DAC、智能圖像處理器GPU和多媒體處理內(nèi)核等多種技術(shù)。芯動(dòng)科技的ASIC定制,跨工藝跨封裝,涉及從需求到產(chǎn)品, 能端到端為客戶加速?gòu)囊?guī)格、設(shè)計(jì)到流片量產(chǎn),及封裝成型全流程。
芯動(dòng)科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè),在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力,擁有全套高速接口IP,以及先進(jìn)工藝SoC體系架...
2020-05-01 標(biāo)簽:芯片封裝測(cè)試芯動(dòng)科技 3.6萬(wàn) 0
國(guó)產(chǎn)GPU全面開(kāi)花!服務(wù)器GPU、全功能GPU、高性能GPGPU…加速追趕國(guó)際巨頭
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)最近,國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)的火爆引起廣泛關(guān)注,幾家國(guó)產(chǎn)GPU廠商相繼發(fā)布產(chǎn)品進(jìn)展的好消息,也有GPU廠商陸續(xù)獲得大筆融資,這說(shuō)明...
2021-11-27 標(biāo)簽:GPU國(guó)產(chǎn)芯片芯動(dòng)科技 1.0萬(wàn) 0
芯動(dòng)科技基于國(guó)產(chǎn)N+1新工藝的NTO流片驗(yàn)證成功
自2019年始,芯動(dòng)在中芯N+1工藝尚待成熟的情況下,團(tuán)隊(duì)全程攻堅(jiān)克難,投入數(shù)千萬(wàn)元設(shè)計(jì)優(yōu)化,率先完成NTO流片?;贜+1制程的首款芯片經(jīng)過(guò)數(shù)月多輪測(cè)...
芯動(dòng)科技的產(chǎn)品入圍5G云游戲產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟兩大創(chuàng)新榜
2021年度5G云游戲產(chǎn)業(yè)年博覽會(huì)暨云游戲產(chǎn)業(yè)高峰論壇在福州隆重召開(kāi),會(huì)上,芯動(dòng)科技可用于5G數(shù)據(jù)中心服務(wù)器云渲染的高性能GPU產(chǎn)品——風(fēng)華系列,憑借領(lǐng)...
2021-08-03 標(biāo)簽:芯動(dòng)科技 7494 0
芯動(dòng)科技助力 首款中芯國(guó)際“N+1”工藝芯片流片成功
據(jù)珠海特區(qū)報(bào)近日?qǐng)?bào)道稱,中國(guó)領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技發(fā)布消息稱,該公司已完成全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片...
高速接口IP設(shè)計(jì)我們的純國(guó)產(chǎn)技術(shù)也很給力
隨著工藝進(jìn)步,集成電路的性能繼續(xù)沿著摩爾定律劃定的軌跡前進(jìn),芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度增長(zhǎng)的速度遠(yuǎn)比工藝和性能提高的速度快,因此,以IP核重用為標(biāo)志的SoC設(shè)計(jì)方法...
2020-08-31 標(biāo)簽:摩爾定律DDR芯片設(shè)計(jì) 5648 0
國(guó)產(chǎn)GPU“風(fēng)華1號(hào)”發(fā)布,4K級(jí)重度渲染抓眼球
目前,國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)展明顯提速,各個(gè)領(lǐng)域都相繼傳出喜訊。但在圖形處理器(GPU)領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)化卻遲遲不見(jiàn)進(jìn)展,依然是英特爾、英偉達(dá)、AMD等廠商高度壟斷的局面...
2021-12-10 標(biāo)簽:gpu4K芯動(dòng)科技 5077 0
芯動(dòng)科技與芯恩集成電路達(dá)成合作 將創(chuàng)造完整的CIDM質(zhì)量穩(wěn)定供應(yīng)鏈
近日,芯動(dòng)科技有限公司CTO Roger Mao帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)拜訪芯恩(青島)集成電路有限公司,就充分發(fā)揮雙方技術(shù)資源優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)合作共贏展開(kāi)深入的交流,芯恩董...
2018-11-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯動(dòng)科技 4860 0
芯動(dòng)科技量產(chǎn)LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案
日前,芯動(dòng)科技率先突破10Gbps,以先進(jìn)FinFet工藝量產(chǎn)了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案,速度領(lǐng)先市場(chǎng)最高端LPDDR...
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