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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射...

2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IPD 芯和半導(dǎo)體 963 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

時間 2023年4月25日地點上海張江集電港2號樓2樓活動背景近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快，半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對高精尖人...

2023-04-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1356 0

集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

? ? 時間 2023年4月12日地點南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳會議概要電子設(shè)計自動化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路仿真 eda 1735 0

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)...

2023-03-31 標(biāo)簽：IC eda 芯和半導(dǎo)體 875 0

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 1082 0

芯和半導(dǎo)體獲上海市“專精特新”企業(yè)稱號

根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實施細(xì)則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號)，經(jīng)上海市經(jīng)濟和信息化委員會專家評審和綜合評估，芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有...

2023-03-09 標(biāo)簽：IC設(shè)計封裝 eda 1310 0

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數(shù)字解決方案

? 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus 。本...

2023-02-03 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 Notus 955 0

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設(shè)...

2022-12-28 標(biāo)簽：pcb eda GENESIS 1590 0

芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

簡介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限...

2022-12-23 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 2692 0

芯和半導(dǎo)體榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳實踐獎

2022年12月19日，第二屆東莞工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業(yè)股份有限公...

2022-12-21 標(biāo)簽：云計算 eda 工業(yè)軟件 1767 0

芯和設(shè)計訣竅概述如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)Bump Planning

簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定...

2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 1654 0

芯和半導(dǎo)體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會精彩回顧

第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標(biāo)簽：SiP 封裝 chiplet 1230 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布集成無源芯片IPD手冊

無源芯片IPD解決方案視頻無源芯片IPD手冊 ?

2022-11-24 標(biāo)簽：IPD 芯和半導(dǎo)體 1981 0

芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

2022-11-17 標(biāo)簽：EDA工具 eda chiplet 1093 0

芯和半導(dǎo)體參展《2022世界集成電路大會》并發(fā)表專題演講

時間2022年11月17-19日地點合肥，濱湖國際會展中心展位號E1-064I 活動簡介芯和半導(dǎo)體將于明日（11月17-19日）參加在安徽合肥舉辦的2...

2022-11-16 標(biāo)簽：集成電路芯和半導(dǎo)體 591 0

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳活動簡介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標(biāo)簽：soc 封測芯和半導(dǎo)體 2213 0

芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計分析前沿會議EPEPS2022”

時間2022年10月9-12日地點圣何塞，美國 ? 活動簡介芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計分析...

2022-10-09 標(biāo)簽：封裝 eda chiplet 737 0

芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”，以表彰芯和通過自主...

2022-09-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計 eda chiplet 560 0

國產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國際頭部廠商青睞推動Chiplet設(shè)計落地

隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計彈性、成本節(jié)省、加速上市等...

2022-09-28 標(biāo)簽：摩爾定律 eda chiplet 1107 0

芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會》并發(fā)表演講

時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區(qū) ? 活動簡介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...

2022-09-28 標(biāo)簽：汽車電子 SiP 富士康 1492 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計

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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試

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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
互聯(lián)汽車

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LDS

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TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補償方式，溫度補償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
電氣線路

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移動開發(fā)

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移動開發(fā)也稱為手機開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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PCB電路設(shè)計

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混合集成電路

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深南電路

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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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