時間2022年11月2日地點(diǎn)上海國際會議中心，5樓，長江廳

活動簡介

芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇”。

2021 年全球半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn) 26.2%的強(qiáng)勁增長，達(dá)到5560 億美元，是繼2010 年的31.8%后的最高速增長。2022 年6 月，WSTS 上修了2022 年全球半導(dǎo)體市場預(yù)測，預(yù)計2022 年全球半導(dǎo)體市場將增長16.3%，達(dá)到 6460 億美元。

半導(dǎo)體制造是電子產(chǎn)業(yè)的基石。如何結(jié)合先進(jìn)制造工藝與異構(gòu)集成，優(yōu)化為完整的系統(tǒng)解決方案，從而適配各種終端應(yīng)用場景如 AR/VR，5G，智能駕駛等需求，延續(xù)摩爾定律對于全產(chǎn)業(yè)的推動力？

本屆“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇”，將邀請全球產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家，將從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試等多角度，探討半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝的整體系統(tǒng)解決方案。

專題演講

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士將在此論壇中發(fā)表主題演講。

演講主題：

先進(jìn)封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)與EDA解決方案

演講時間：

11月2日 上午910

演講摘要：

隨著摩爾定律接近物理極限，通過SOC單芯片的進(jìn)步已經(jīng)很難維系更高性能的HPC，整個系統(tǒng)層面的異構(gòu)集成將成為半導(dǎo)體高速增長的最重要引擎之一。越來越多的系統(tǒng)公司開始垂直整合，自研芯片已經(jīng)成為新的風(fēng)潮，這其中，2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析將是整個半導(dǎo)體行業(yè)未來五年最受矚目的領(lǐng)域。 由于3DIC先進(jìn)封裝的設(shè)計流程中引入了包括Interpoer層在內(nèi)的眾多新的設(shè)計需求，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計流程顯然已經(jīng)無法勝任。一個統(tǒng)一的3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程，在確保數(shù)據(jù)連貫性和一致性的同時，需要滿足眾多新的設(shè)計需求，需要實(shí)現(xiàn)芯片-Interposer-封裝整個系統(tǒng)級別的協(xié)同仿真、甚至多物理分析，并在制造驗證階段，加入封裝制造規(guī)則、組裝規(guī)則、合規(guī)檢查等。 芯和半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一布局了3DIC先進(jìn)封裝的EDA企業(yè)，在2021年下半年聯(lián)合新思科技已在全球成功首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。在本報告中，將為設(shè)計師全面分析先進(jìn)封裝最新的發(fā)展趨勢，以及EDA如何迎接這其中的各項設(shè)計挑戰(zhàn)。

會議日程

Agenda / 議程
0930	注冊 Registration
	Moderator / 主持人： 何新宇 博士 盛世投資，執(zhí)行董事
0945

	開幕致辭Opening Remarks 居龍 SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁
0910	Advanced Packaging Design Challenges and EDA Solution 先進(jìn)封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)與EDA解決方案 凌峰，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 CEO
1035	Trend driving the increasing adoption rate of System-Level Test 推動系統(tǒng)級測試采用率不斷提高 徐建仁，泰瑞達(dá)全球副總裁，中國區(qū)總裁，存儲和系統(tǒng)級測試事業(yè)部總經(jīng)理
	楊雪芳，泰瑞達(dá)中國現(xiàn)場應(yīng)用技術(shù)支持經(jīng)理
1000	China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor 中國電動汽車發(fā)展 — 功率半導(dǎo)體的機(jī)遇和挑戰(zhàn) 王慶宇，上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理
1125	半導(dǎo)體劃片制程及精密點(diǎn)膠工藝 盧國藝，深圳市騰盛精密裝備股份有限公司副總裁
1150	8英寸刻蝕完整解決方案，助力新應(yīng)用發(fā)展 王娜，北方華創(chuàng)微電子副總裁
1130	Break / 休息
1355	Heterogeneous integration, Next milestone in packaging technology 異構(gòu)集成，封裝技術(shù)的里程碑 邰利，Lam Research先進(jìn)封裝技術(shù)專家
1320	Grow with semiconductor development: Sampling analytic, real-time monitoring and yield prediction 與半導(dǎo)體發(fā)展同行：取樣分析，實(shí)時監(jiān)測與良率預(yù)測 馬興剛，梅特勒托利多過程分析部門總經(jīng)理
1445	eV Brings New Opportunities for SEMI Packaging 電動汽車帶來的封裝機(jī)遇 劉宏鈞，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總
Semiconductor Industry Analysis Session 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析專場
1410	楊紹輝 光大證券研究所機(jī)械制造研究首席分析師
1535	Dr Shiuh-Kao Chiang姜旭高 Prismark合伙人
1500	Dan Tracy TECHCET LLC市場研究高級總監(jiān)
1625	Gabriela PEREIRA Yole Développement技術(shù)及市場分析師
1630	Closing Remark
* 議程變化恕不另行通知

* Agenda is subject to change 議程變化恕不另行通知