國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設(shè)計理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。

目標(biāo)市場

Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場。 隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計密度和更高的設(shè)計功耗演進(jìn)，采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計工具面臨諸多風(fēng)險，并耗費大量的人力及財力：

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計工具僅支持人工設(shè)置規(guī)則，工程師需要耗費大量的精力探究芯片設(shè)計指導(dǎo)書，通過仿真轉(zhuǎn)換成實際項目要用的電氣物理規(guī)則，同時也要人工梳理生產(chǎn)組裝工廠不同的物理工藝規(guī)則;

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計工具針對規(guī)則沒有平臺化管理，與設(shè)計和制造成本容易脫鉤，改版的項目很難繼承和統(tǒng)一管理;

傳統(tǒng)的PCB工具與仿真工具位于不同的軟件環(huán)境，導(dǎo)致仿真優(yōu)化參數(shù)無法自動同步，對于人工設(shè)置的依賴極易出錯。

產(chǎn)品定位

與傳統(tǒng)的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驅(qū)動設(shè)計”的理念，它依托芯和半導(dǎo)體“國際領(lǐng)先的SI/PI分析能力”、“強(qiáng)大的多物理場仿真能力”以及“多層級分布式計算技術(shù)加持的EDA云平臺”， 為封裝和PCB板級設(shè)計用戶提供成熟易用的全流程協(xié)同設(shè)計平臺。這個平臺支持芯片布局、電源分割、高速Serdes差分線、DDR總線全自動及交互式布線，將PCB設(shè)計與仿真完美結(jié)合，形成電子系統(tǒng)建模、設(shè)計、場路仿真、驗證和云計算一體化解決方案。同時，通過統(tǒng)一規(guī)則平臺將電氣和物理規(guī)則統(tǒng)一管理，直接減少了用戶的人工操作，降低設(shè)計風(fēng)險，提升設(shè)計效率。

Genesis基于仿真驅(qū)動PCB設(shè)計的理念，通過整合不同領(lǐng)域仿真測試驗證的模型庫，層疊和總線電氣規(guī)則庫，整合多領(lǐng)域產(chǎn)品的板級設(shè)計，封裝設(shè)計和制造規(guī)則進(jìn)行模板化管理，有效驅(qū)動項目設(shè)計規(guī)則和DFX正確性，實現(xiàn)設(shè)計數(shù)據(jù)平臺化管理，并大幅提高產(chǎn)品設(shè)計迭代效率;

Genesis作為一款基于大數(shù)據(jù)仿真驅(qū)動、軟件定義的原理圖和PCB設(shè)計平臺，還具備全自動和交互式半自動布線功能，以適配射頻信號、SerDes和DDR等高速高頻走線所帶來的設(shè)計挑戰(zhàn);

Genesis基于全新的架構(gòu)設(shè)計，很容易在云端部署，并支持在線協(xié)同設(shè)計以及分布式云計算技術(shù)，可以充分利用云的彈性和可擴(kuò)展性。

Genesis主窗口

競爭優(yōu)勢

芯和是國內(nèi)唯一一家能提供從封裝和PCB建模、設(shè)計、多物理場仿真、系統(tǒng)驗證到云計算的閉環(huán)設(shè)計流程EDA公司，并已經(jīng)形成從ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完備的EDA電子系統(tǒng)設(shè)計平臺;

依托芯和強(qiáng)大的多物理場電磁仿真能力，Genesis支持將信號完整性、電源完整性、射頻干擾、熱仿真等仿真數(shù)據(jù)形成規(guī)則約束，并與幾何約束一并驅(qū)動自動布局布線技術(shù)，形成業(yè)內(nèi)最智能化的設(shè)計平臺;

創(chuàng)新性引入仿真和設(shè)計一體化流程屬性和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)管理規(guī)范，實現(xiàn)高效交互式自動布局布線技術(shù)，并快速載入仿真驗證;

具備強(qiáng)大的智能規(guī)則管理流程，支持在線規(guī)則庫、器件庫、仿真所需的工藝庫、疊層庫和模型庫等配置、管理和同步功能，為設(shè)計和仿真一體化提供基礎(chǔ)支撐。

Genesis板級電子設(shè)計EDA平臺的發(fā)布，有效地填補(bǔ)了國內(nèi)在這一領(lǐng)域的空白，有助于為國內(nèi)的封裝和PCB板級設(shè)計公司提供國際領(lǐng)先、自主可控的設(shè)計解決方案。

審核編輯：湯梓紅