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      芯和設(shè)計(jì)訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

      Xpeedic ? 來源： Xpeedic ? 作者： Xpeedic ? 2022-11-24 16:58 ? 次閱讀
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      簡介

      3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定義pseudo bump region patterns、創(chuàng)建bump regions以及填充pseudo bumps、創(chuàng)建Bumps的連接關(guān)系、為不同net的Bumps著色等操作，快速實(shí)現(xiàn)bump原型創(chuàng)建以及復(fù)雜bump規(guī)劃設(shè)計(jì)。

      本視頻將展示在沒有bump library cells的情況下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實(shí)現(xiàn)Bump Planning，流程包括：

      定義bump region patterns

      創(chuàng)建bump regions以及填充pseudo bumps

      快速assign nets到對應(yīng)的Bumps

      為不同net的Bumps著色


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      • 芯和半導(dǎo)體
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      原文標(biāo)題：【芯和設(shè)計(jì)訣竅視頻】如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

      文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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