芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣一位高級(jí)官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場(chǎng)。　　中國(guó)...

2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 694 0

OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1065 0

中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼

最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和，彰顯了其作為全...

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 886 0

英特爾將進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

面對(duì)公司成立50年來最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，英特爾宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，重塑競(jìng)爭(zhēng)力。這一決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)對(duì)行業(yè)變革中...

2024-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 510 0

2024年上半年中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元

9月3日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達(dá)250億美元（折合人民幣約為1...

2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1416 0

中國(guó)芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計(jì)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地

　9月3日，南京傳來振奮人心的科技捷報(bào)：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖...

2024-09-03 標(biāo)簽：MOSFET 芯片制造 2417 0

芯片制造的核心設(shè)備之一：真空泵（含其主要廠家）

一、什么是真空泵真空泵，是指利用機(jī)械、物理或化學(xué)方法，在某一封閉空間中改善、產(chǎn)生和維持真空環(huán)境的裝置，是真空設(shè)備的核心零組件。按照真空度和氣壓范圍來劃分...

2024-09-02 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造真空泵 1322 0

亞馬遜達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive

8月20日，國(guó)際媒體披露了亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...

2024-08-21 標(biāo)簽：AI 芯片制造人工智能 643 0

芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):勞動(dòng)力短缺成為緊迫問題

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，關(guān)于其何時(shí)將更大規(guī)模地取代人類勞動(dòng)力的討論日益激烈。然而，在這場(chǎng)技術(shù)變革的浪潮中，一個(gè)不容忽視的現(xiàn)實(shí)是，人類勞動(dòng)力的短缺，尤...

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片制造人工智能 1760 0

芯片行業(yè)，正在被改寫

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自forbes，謝謝。隨著企業(yè)適應(yīng)智能行業(yè)，硅片性能變得越來越重要，通常是成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。因此...

2024-08-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 442 0

芯青年，新征程——中科億海微2024年度新員工培訓(xùn)順利開班

7月16日上午，中科億海微舉行2024年新員工入職培訓(xùn)開班典禮。來自蘇州、北京、成都三個(gè)大區(qū)各個(gè)部門的60名新員工匯聚在北京，共同踏上作為“芯”人的新征...

2024-07-18 標(biāo)簽：FPGA 芯片制造中科億海微 769 0

揭秘微芯片制作加工過程：深入微芯片制造的奧秘

微芯片，即集成電路，是現(xiàn)代科技無處不在的動(dòng)力引擎。這些微型化晶片上奇跡般的包含了數(shù)十億個(gè)晶體管，它們是計(jì)算的基本構(gòu)建模塊。創(chuàng)造這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需要精心協(xié)調(diào)...

2024-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造微芯片 957 0

簡(jiǎn)述芯片制造過程

共讀好書芯片制造芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始，經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、成品測(cè)試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計(jì)和制造。設(shè)計(jì)需要大量的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件...

2024-07-04 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1188 0

三星電子美國(guó)芯片工廠項(xiàng)目投產(chǎn)延期,投資額增至250億美元

在全球芯片制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，三星電子在美國(guó)得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項(xiàng)目卻遭遇了投產(chǎn)延期的挑戰(zhàn)。這一備受矚目的項(xiàng)目，原計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營(yíng)，但...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片三星電子芯片制造 979 0

Wolfspeed推遲德國(guó)工廠建設(shè),歐洲芯片制造計(jì)劃遇挫

近日，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一則令人矚目的消息。據(jù)路透社6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed宣布，將推遲其在德國(guó)原計(jì)劃建設(shè)的價(jià)值30億美元的...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 Wolfspeed 936 0

美將要求日荷向中國(guó)芯片制造能力施壓外交部：堅(jiān)決反對(duì) 損人不利己

來源：觀察者網(wǎng) 彭博社6月19日援引知情人士說法稱，美國(guó)商務(wù)部領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)與安全局（BIS）的副部長(zhǎng)艾倫·埃斯特維茲將訪問日本和荷蘭，再敦促兩國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體...

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Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全新時(shí)代

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場(chǎng)前所未有的技術(shù)革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 intel 芯片制造 885 0

中國(guó)連續(xù)三季領(lǐng)跑:日本芯片制造設(shè)備出口的新高地

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2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1141 0

ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進(jìn)方案

ASML在imec的ITF World 2024大會(huì)上宣布，其首臺(tái)High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片制造 EUV ASML 1024 0

住友化工涉足芯片制造材料市場(chǎng)，以拓寬產(chǎn)品線和提升銷售額

關(guān)于光刻膠及其他芯片制造材料的未來銷售預(yù)期，渡邊義人表示，“2023財(cái)年，公司半導(dǎo)體材料銷售額已突破1000億日元（約合6.4億美元），我們期待在203...

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料光刻膠 830 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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