ASML在imec的ITF World 2024大會(huì)上宣布，其首臺(tái)High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

經(jīng)過(guò)進(jìn)一步調(diào)整，ASML已經(jīng)使用其High-NA EUV機(jī)器打印出8nm密集線條，這是專為生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計(jì)的機(jī)器的密度記錄。這一記錄超過(guò)了該公司在2024年4月初創(chuàng)下的10nm密集線條的記錄。

ASML前總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)artin van den Brink，目前擔(dān)任該公司顧問(wèn)，提出了Hyper-NA（超數(shù)值孔徑）芯片制造工具的激進(jìn)方案。

該方案旨在通過(guò)進(jìn)一步擴(kuò)展High-NA產(chǎn)品線，來(lái)打印更小的特征尺寸，從而滿足日益增長(zhǎng)的芯片性能需求。

Hyper-NA系統(tǒng)將使用相同波長(zhǎng)的光，但將NA（數(shù)值孔徑）擴(kuò)大到0.75 ，以實(shí)現(xiàn)打印更小的特征尺寸。盡管具體的臨界尺寸尚未確定，但ASML給出的晶體管時(shí)間表顯示，它正在從16nm金屬間距向10nm擴(kuò)展。

Martin van den Brink還概述了一項(xiàng)計(jì)劃，通過(guò)大幅提高未來(lái)ASML工具的速度到每小時(shí) 400到500個(gè)晶圓（wph） ，這是目前200 wph峰值的兩倍多，從而降低EUV芯片的制造成本。

他還為ASML未來(lái)的EUV工具系列提出了一種模塊化統(tǒng)一設(shè)計(jì)，這可能有助于提高生產(chǎn)效率和靈活性。