美國政府將對中國的高科技技術(shù)進(jìn)行出口限制

在此前不久，美國政府?dāng)M收緊對中國的高科技技術(shù)出口限制，并就三項措施達(dá)成共識，以阻止中國企業(yè)從美國購買半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)品。

2020-04-09 標(biāo)簽：集成電路華為芯片制造 9.5k 0

三安集成強(qiáng)化生產(chǎn)服務(wù)助力全球光通訊市場擴(kuò)張

三安集成的此次產(chǎn)品全球同步上新呼應(yīng)LightCounting中對光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，LightCounting指出光通訊收發(fā)器市場的復(fù)合年增長率在20...

2020-03-10 標(biāo)簽：芯片制造光通信三安 1.1k 0

測試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升

在芯片設(shè)計，流片，制造，封裝，測試等一系列過程中，每個環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯或失誤，否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時間，從而...

2019-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測試 3.4k 0

我國光刻機(jī)技術(shù)處于落后地位，22nm與ASML的7nm有何區(qū)別

芯片制造已經(jīng)被多國列為核心機(jī)密技術(shù)，華為麒麟芯片7nm技術(shù)的突破，為華為手機(jī)的創(chuàng)新扳回一城，尤其是雙11手機(jī)銷售，可以與蘋果叫板的只有華為了。

2019-11-13 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 1.2萬 0

三星電子與美國AT&T通信部門合作將共同開發(fā)一個定制的5G網(wǎng)絡(luò)

三星電子已經(jīng)與美國電話電報公司(AT&T)的通信部門合作，開發(fā)一個定制的5G網(wǎng)絡(luò)，以試驗如何將該網(wǎng)絡(luò)用于芯片制造。

2019-08-16 標(biāo)簽：三星電子芯片制造5G 734 0

英特爾高通等公司禁止員工與華為接觸及談?wù)摷夹g(shù)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

6月10日訊，據(jù)路透社消息，據(jù)知情人士透露，受美國禁令影響，一些大型科技公司已要求員工停止與華為技術(shù)有限公司的同行談?wù)摷夹g(shù)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

2019-08-08 標(biāo)簽：華為芯片制造 4k 0

關(guān)于芯片制造和特色工藝之間的聯(lián)系

針對射頻應(yīng)用，華虹宏力可提供硅襯底全系列工藝解決方案，包括 RF SOI、與邏輯工藝兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技術(shù)。多家芯...

2019-10-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 5.7k 0

臺積電出售中芯國際股權(quán)，這兩家芯片制造巨頭在玩什么？

近幾日，臺積電出售中芯國際股權(quán)的消息引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。 臺積電6月3日公告表示，已自今年5月31日至6月3日期間，處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,0...

2019-06-05 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1.3萬 0

蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，iPhone有望2025年用上

盡管蘋果在可預(yù)見的未來將使用高通的芯片，但它也在開發(fā)自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器，最早發(fā)布日期可能要等到 2025 年。

2019-05-20 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 1.5k 0

帶你領(lǐng)悟芯片制造到底有多難

首先簡單介紹一下當(dāng)前芯片先進(jìn)制程的發(fā)展現(xiàn)狀，下圖是近些年芯片制程的發(fā)展圖，Intel 曾一度處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊地位，引領(lǐng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，但是從14nm...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片制造 7.2k 0

晉華集團(tuán)發(fā)聲明否認(rèn)關(guān)于《金融時報》不實報道

英國《金融時報》網(wǎng)站日前援引知情人士的消息稱，福建省晉華集成電路有限公司正尋求與一家外國半導(dǎo)體公司達(dá)成交易，該公司愿意提供運(yùn)營芯片制造工廠所需要的技術(shù)和...

2019-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晉華 4k 0

全球晶圓廠2019年支出將下滑，但2020年會再創(chuàng)新高

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計事業(yè)群所發(fā)表的2019年第一季全球晶圓廠預(yù)測報告指出，2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美...

2019-03-16 標(biāo)簽：芯片制造 797 0

芯片制造行業(yè)患的是普通感冒還是流行感冒?

2019年2月14日，中國芯片制造龍頭企業(yè)發(fā)布了2018年Q4財報，財報顯示其收入環(huán)比降7.4%；毛利環(huán)比降23.2%，同比降9.7%；經(jīng)營虧損4093...

2019-03-02 標(biāo)簽：芯片芯片制造 3.1k 0

芯片制造工藝還是要靠自己_中國芯片制造工藝再進(jìn)一步

據(jù)悉中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當(dāng)中，這意味著它將有望在先進(jìn)工藝制...

2019-02-16 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片制造 5.9k 0

重磅！成立僅一年的新公司憑什么私有化上市公司先進(jìn)半導(dǎo)體？

10月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱積塔半導(dǎo)體）與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合公告，建議由積塔半導(dǎo)體根據(jù)中國公司法第172條按每股先進(jìn)H股及每股先進(jìn)非上...

2018-10-31 標(biāo)簽：芯片制造先進(jìn)半導(dǎo)體華大半導(dǎo)體 6.4k 0

倪光南：投資芯片產(chǎn)業(yè)要有耐力，不要期待兩年就取得回報

中國工程院院士、計算機(jī)專家倪光南表示，我們要有決心，要把包括集成電路制造、芯片制造這個短板補(bǔ)齊，堅定不移地做。我們要保持恒心，創(chuàng)新從來就是九死一生，芯片...

2018-07-16 標(biāo)簽：京東方芯片制造中興通訊 5k 0

KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)將新型光源、信號采集和傳感器完美結(jié)合，填補(bǔ)了業(yè)界針對顯影后檢測（ADI）方面的長期空白。這一革命性的激光散...

2018-07-14 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造 8.3k 0

關(guān)于印度的“芯酸往事

2018年似乎注定是屬于芯片的一年。大國夢不僅需要資本和模式的不斷翻涌，更需要這種關(guān)鍵性實業(yè)的支撐

2018-07-04 標(biāo)簽：芯片芯片制造 3.4k 0

我們真的還能相信自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈嗎？

不僅是設(shè)計上，中國芯片的制造是在中外友好合作的基礎(chǔ)上取得了很大的成就，在IC設(shè)計上，也是因為在外企來中國投資的過程中，中國本土IC設(shè)計的人才在實踐工作中...

2018-06-21 標(biāo)簽：芯片芯片制造中興通訊 3.8k 0

硅谷占領(lǐng)了芯片設(shè)計金字塔的頂尖——詳解芯片設(shè)計流程

雖然采用自下而上設(shè)計的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)清晰明了，但作為傳統(tǒng)的系統(tǒng)硬件設(shè)計方法，在系統(tǒng)設(shè)計的早期就將系統(tǒng)人為地分為硬件和軟件兩部分，軟件的開發(fā)受到硬件的嚴(yán)格限制，...

2018-05-21 標(biāo)簽：芯片電路芯片制造 1.0萬 0