TSMC 表示,其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。當前測試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些邏輯器件,平均良率為 80%、峰值為 90% 。
2019-12-16 08:41:30
6280 制程良率仍難見有效提升,2017年手機芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼,恐怕會出師不利,甚至造成手機芯片廠不小的災情。
2017-03-03 09:18:02
1935 Manufacturing),同時實現(xiàn)較高的產品良率。 ? 為了跟上手機開發(fā)領域的快節(jié)奏,芯片供應商必須盡可能以更低的成本,更短的時間并如期的地推出新的芯片。在此過程中,芯片供應商必須克服各種測試帶來的挑戰(zhàn),如期將WLCSP 器件快速提升到量產階段。 測試頭(Probe
2022-06-28 11:19:36
1364 
在芯片生產制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術復雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導致芯片產生缺陷,影響產品良率。
2023-11-30 18:24:13
5060 
在芯片生產制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術復雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導致芯片產生缺陷,影響產品良率。
2024-02-23 10:38:51
3710 
本文介紹了邏輯集成電路制造中有關良率提升以及對各種失效的分析。
2025-02-26 17:36:44
1836 
前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導體制造過程中的三個主要階段,它們在制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:50
6250 
本文旨在對4G LTE和LTE-Advanced設備在制造和測試過程中會遇到的一些挑戰(zhàn)進行分析。這些挑戰(zhàn)既有技術方面的,也有經(jīng)濟方面的。了解哪些缺陷需要檢測有助于我們在實際的生產環(huán)境中采用更好的測試
2019-07-18 06:22:43
策略時會在他們的測試計劃中聰明地加入一些能幫助獲得特定測試覆蓋率的測試項目?!叭绻笪覍σ粋€802.11ac設備進行測試,以確保良好的產品質量,有多少項目是真正需要在生產過程中進行測試的?”
2019-08-09 08:11:54
增
針對PCB制造端,華秋PCB業(yè)務線副總經(jīng)理宋林波則詳細介紹了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造過程中,前道工序產品質量的優(yōu)劣,會直接影響下道工序的產品生產及可靠性,甚至直接關系到最終產品的質量
2023-11-24 16:50:33
電阻聯(lián)機需求,請于委案時先注明。4.提供GDS II以利定位(局部區(qū)域或層數(shù)即可)作業(yè),有助良率提升。5. 芯片除了正面施作FIB外,隨著覆晶封裝基材限制、金屬繞線層增加、更為復雜緊密的電路布局,從晶背進行,將提升可行性與成功率。`
2020-06-12 18:32:27
在雙極測試過程中經(jīng)常出現(xiàn)表面打火,將芯片表面的雙極擊穿了,測試電壓在600--800v.請問哪位大俠有解決的方法嗎?
2012-09-12 21:41:51
良率提升工程數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)工具專題講座講座對象:芯片設計公司,晶圓廠,封裝廠的業(yè)內人士講座地點:上海市張江高科技園區(qū)碧波路635號傳奇廣場3樓 IC咖啡講座時間:2014年3月10日(周一) 晚 19
2014-03-09 10:37:52
芯片為什么要做測試?
因為在芯片在制造過程中,不可避免的會出現(xiàn)缺陷,芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞片賣給客戶,后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍,可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽。
2023-06-08 15:47:55
與各類印制板電路(PCB)一樣,PCB在制作過程中不同廠家,不同生產設備,都存在生產差異,甚至存在瑕疵或者缺陷。然而,芯片電路相比PCB電路,可以認為是微觀電路,在制造過程中,采用了更加微觀的印制刻蝕技術
2019-11-23 10:05:40
優(yōu)化工藝、提升良率的關鍵。一、核心功能:從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型:引腳的“精準塑造”
引腳成型設備的核心使命,是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環(huán)節(jié),它負責將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
質量。成型設備可以精確控制引腳的長度和形狀,提高生產效率,降低產品報廢率。
芯片引腳整形設備則主要用于修復和調整已經(jīng)成型但可能在后續(xù)過程中發(fā)生變形的引腳。這些設備通常具備高精度的定位系統(tǒng)和整形工具,能夠
2025-07-19 11:07:49
不好看。cob顯示屏產品良率一般指的是一次性封裝成功率,但是也包括屏面墨色一致性,總的來說,cob顯示屏綜合良率都已全面提升,不管是產品一次性通過、墨色一致性的改良,都有了質的變化。雖然墨色一致性會
2020-05-16 11:40:22
和機遇。以下是對華秋DFM未來更為詳細的展望:
1、AI驅動的智能化升級:
●利用深度學習技術對設計規(guī)則進行持續(xù)優(yōu)化,實現(xiàn)設計自我迭代。
●結合大數(shù)據(jù),對制造過程中的常見問題進行預測和分析,提前為工程師
2023-12-15 10:44:20
PCB設計過程中布線效率的提升方法現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多,但這些pcb設計軟件除了使用的術語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異,如何用這些工具更好地實現(xiàn)PCB的設計呢?在開始布線之前
2018-07-09 17:23:05
的工序還要保證芯片良率,真是太難了。前道工序要在晶圓上布置電阻、電容、二極管、三極管等器件,同時要完成器件之間的連接線。
隨著芯片的功能不斷增加,其制造工藝也越加復雜,芯片內部都是多層設計、多層布線,就像
2024-12-30 18:15:45
“DFM在產品生產制造過程中的重要作用”就介紹到這里了,希望能對您有所幫助,華秋電子國內電子行業(yè)的領先者,旗下有華秋電路、華秋商城、華秋智造等PCB一站式服務平臺,全面打通電子產業(yè)的上、中、下游。華秋
2021-07-09 14:59:03
較為激進的技術路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53
在11月25日由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與鹽城市人民政府聯(lián)合主辦的“2023中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會”上, 華秋DFM軟件憑借其卓越的技術實力幫助電子制造產業(yè)質量提升,榮獲了2023年度電子信息行業(yè)
2023-12-08 10:09:42
在11月25日由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與鹽城市人民政府聯(lián)合主辦的“2023中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會”上, 華秋DFM軟件憑借其卓越的技術實力幫助電子制造產業(yè)質量提升,榮獲了2023年度電子信息行業(yè)
2023-12-08 10:06:05
的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點,其中包括:1、電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試,可用于在制造過程中檢查關鍵網(wǎng)絡上的開路
2021-03-26 09:49:20
的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點,其中包括:電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試,可用于在制造過程中檢查關鍵網(wǎng)絡上的開路和短路
2021-03-29 10:25:31
的尾端,是確保封裝體具備裝配條件的“準入工序”。
引腳整形則主要應用于組裝前檢測、測試工站或維修環(huán)節(jié)。如在SMT貼裝前對已變形的引腳進行修復,或在返修過程中對拆卸芯片的引腳進行整形,以保障其焊接質量與連接
2025-10-30 10:03:58
大家能看到這篇讀后感,說明贈書公益活動我被選中參加,我也算幸運兒,再次感謝贈書主辦方!
關于芯片制造過程中,超純水設備制造工藝流程中導電率控制。在正常思維方式,水是導電的,原因導電是水含雜質,多數(shù)人
2024-12-20 22:03:02
一個(如果不是這樣的話),確保板元件之間足夠間隙的主要原因是: 阻焊劑。這是一項基本的制造任務,可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5:盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
增
針對PCB制造端,華秋PCB業(yè)務線副總經(jīng)理宋林波則詳細介紹了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造過程中,前道工序產品質量的優(yōu)劣,會直接影響下道工序的產品生產及可靠性,甚至直接關系到最終產品的質量
2023-11-24 16:47:41
中,使我國的機械制造有一個質的飛躍,早日實現(xiàn)城鎮(zhèn)化之路。1 數(shù)控技術在機械制造中的發(fā)展應用特點1.1 數(shù)控技術方便、可靠在傳統(tǒng)的機械制造的過程中,經(jīng)常會由于工人的疏忽導致機械制造過程中發(fā)生一些意外事故
2018-03-06 09:32:44
指數(shù)銳減。3.2 激活信息流動,優(yōu)化自動控制機械自動化的技術引入,能夠快速地激發(fā)各類信息的交換、共享、分析與處理,從而形成對汽車制造領域自動加工的控制。汽車在構件生產與整車組裝的過程中,可以及時對完成度
2018-02-28 09:18:44
; ☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高?! 光學檢測 適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。 X光檢測技術在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設備的板級電路制造。電子產品
2023-04-07 14:48:28
高速數(shù)字設計和測試綜述高質量的信號生成電源完整性測試物聯(lián)網(wǎng)技術中幾種典型芯片NB-IOT的測試方法
2021-01-12 07:15:11
`隨著計算機技術和微電子技術的迅速發(fā)展,AD芯片/DA芯片測試系統(tǒng)的應用也越來越廣泛,將自動化測試引入AD芯片/DA芯片的制造過程,其主要目的還是為芯片質量與可靠性提供一種度量。今天介紹一款
2020-12-29 16:22:39
,實現(xiàn)生產過程中的規(guī)范化和有效性,最終為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務。本次榮獲優(yōu)秀質量獎,是對華秋高可靠多層板制造服務的認可。未來,我們將深耕產業(yè),和創(chuàng)想三維攜手并進、揚帆起航,一同助力3D打印技術
2023-04-14 11:27:20
飛思卡爾運用JMP提升半導體良率
飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的供應商,其前身是
2010-01-13 12:16:54
2922 
在納米設計時代,可制造性設計(DFM)方法在提高良率方面中已經(jīng)占據(jù)了中心地位。為了實現(xiàn)更高的良率,人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術。由于采用了DFM規(guī)則,驗證這
2012-05-10 17:04:35
2407 
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術難點,本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術難點為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術難點。
2012-06-01 15:48:41
1412 
微電網(wǎng)中電能質量問題及解決策略_孟良
2017-01-08 11:13:29
4 半導體良率取決于許多因素。如果您的設備使用領先的工藝生產,您可能與代工廠不辭辛勞地密切合作以確保工藝和產品良率有一定程度的相應提升。不過,如果您的集成電路應用面向成熟節(jié)點進行了優(yōu)化,良率可能就不會讓你徹夜難眠了 -- 除非發(fā)生意外。
2018-05-15 15:30:00
4552 
浪費,因此除了制程控制的改善外,提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。
2019-07-25 15:29:06
2924 
在工藝開發(fā)的早期階段預測和提高良率是在測試掩模上創(chuàng)建測試宏的主要原因之一。在早期工藝開發(fā)階段發(fā)現(xiàn)潛在故障,使得設計團隊能夠實施上游糾正措施和/或工藝變更,從而減少生產中達到期望制造良率所需的時間。
2019-05-21 17:11:36
4 多傳感器技術可用于監(jiān)測制造過程中的工件表面質量和加工參數(shù),能夠有效監(jiān)控工藝參數(shù)、補償加工誤差從而有效改善加工質量。
2020-04-10 15:28:06
4449 
通過失效分類、良率預測和工藝窗口優(yōu)化實現(xiàn)良率預測和提升 器件的良率在很大程度上依賴于適當?shù)墓に囈?guī)格設定和對制造環(huán)節(jié)的誤差控制,在單元尺寸更小的先進節(jié)點上就更是如此。過去為了識別和防止工藝失效,必須
2020-09-04 17:39:40
2645 
您的 PCB 必須經(jīng)歷兩個主要步驟施工,制造裸板,然后組裝組件。此外,在將最終產品運回給您之前,必須對其進行檢查和測試。在整個過程中, PCB 合同制造商( CM )需要您提供特定的數(shù)據(jù)和明確
2020-10-09 21:20:51
2170 芯片制造廠芯片以晶圓為單位進行流水化的工藝,完成所有的工藝步驟之后,晶圓就要進入良率測試環(huán)節(jié)。同一片晶圓中有的芯片是合格的,有的芯片是不合格的。測試目的就是選出合格的芯片,淘汰不合格的芯片。這個過程就像是征兵工作中的體檢,多項體檢指標合格的面試者才是可用之才。
2020-12-07 22:33:00
36 電源資料:電源設計過程中器件和材料的測試和分析資料
2020-12-15 15:18:20
0 ? 比如上圖,一個晶圓,通過芯片最好測試,合格的芯片/總芯片數(shù)===就是該晶圓的良率。普通IC晶圓一般都可以完成在晶圓級的測試和分布mapping出來。 良率還需要細分為wafer良率、Die良率和封測良率,而總量率則是這三種良率的總乘積
2021-03-05 15:59:50
8329 對太陽能電池制造過程中進行檢查的重要性 在制造太陽能電池中,許多生產步驟對于電池效率至關重要。因此,重要的是要獲得有關每個步驟的過程質量的即時反饋,以使對錯誤的快速反應成為可能。 使用介紹 我們
2021-07-05 16:03:55
767 本文我們就來簡單介紹一下關于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個步驟,整個過程中,空氣質量和溫度都受到嚴格控制,下面我們就來看看芯片制造過程。
2021-12-08 13:44:27
15273 芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計,根據(jù)設計的需求,生成的“圖樣”。
2021-12-08 15:07:11
9174 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
2021-12-25 11:32:37
46408 芯片是由金屬連線和基于半導體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復雜。 芯片制造從底片開始,從二氧化硅也就是沙子中
2021-12-29 13:53:29
5815 良率在工業(yè)生產中占據(jù)非常重要的地位,在某些高端制造行業(yè),良率管理能力甚至可以被認為是企業(yè)核心競爭力。比如在面板生產中,如果面板良率偏低,將會影響終端設備如蘋果手機的出貨量。產品良率也成為了是否能入圍龍頭企業(yè)供應鏈的關鍵指標。
2022-03-11 15:57:07
2067 為了確保高器件產量,在半導體制造過程中,必須在幾個點監(jiān)控和控制晶片表面污染和缺陷。刷式洗滌器是用于實現(xiàn)這種控制的工具之一,尤其是在化學機械平面化工藝之后。盡管自20世紀90年代初以來,刷子刷洗就已在生產中使用,但刷洗過程中的顆粒去除機制仍處于激烈的討論之中。這項研究主要集中在分析擦洗過程中作用在顆粒上的力。
2022-03-16 11:52:33
1131 
在半導體器件的制造過程中,由于需要去除被稱為硅晶片的硅襯底上納米級的異物(顆粒),1/3的制造過程被稱為清洗過程。在半導體器件中,通常進行RCA清潔,其中半導體器件以一批25個環(huán)(盒)為單位,依次
2022-04-20 16:10:29
4370 
缺芯的情況下,在選購采購芯片的過程中,很多人依然擔心的不是數(shù)量和價格的問題,而是質量問題,畢竟芯片不是買件衣服、買個日用品這么簡單,芯片相對來說,技術因素比較關鍵。因此,大多數(shù)客戶咨詢到芯片問題,最關心和擔心的就是質量問題。
2022-06-06 09:18:17
2357 作為高尖精的產品,芯片的可靠性測試貫徹始終,從設計到選材再到最后的出產,那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢?金譽半導體帶大家了解一下。
2022-11-03 15:40:38
2611 砷化鎵芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量。
2023-02-20 16:32:24
8892 ,芯片的可靠性測試貫徹始終,從設計到選材再到最后的出產,那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢? 金譽半導體 帶大家了解一下。 芯片研發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測試 對于半導體企業(yè),進行可靠性試驗是提升產品質量的重要手段。
2023-02-21 09:20:50
9 通過建立故障模型,可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷,這是芯片測試的基礎。
2023-06-09 11:21:14
2231 今天,我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開發(fā)過程中,我們關注芯片的性能,但在量產階段必須要看良率,有時為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少
2021-12-06 10:51:59
1829 
半導體材料作為半導體產業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片制造過程中起著關鍵作用。半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物
2022-07-26 11:43:32
3078 
芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:43
7500 ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體制造
2023-08-24 10:41:53
7821 半導體制造商如今擁有的新設備可達到最佳晶圓良率,這種新設備的兆聲波系統(tǒng)應用了空間交變相位移(SAPS)和時序能激氣穴震蕩(TEBO)技術。
2023-08-25 16:49:37
1519 提高芯片的良率變得越來越困難,很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產,有的雖勉強量產,但是良率始終無法爬坡式的提升,很多朋友會問:芯片的良率提升真的有那么難嗎?為什么會這么難?今天來聊聊。
2023-09-06 09:07:15
8260 
數(shù)據(jù)和控制信號,而射頻芯片主要用于處理模擬信號,如放大、濾波和調制等。射頻芯片通常需要更高的電路設計技能和更為精密的制造工藝。 在設計和制造過程中,射頻電路需要考慮的因素包括:信號強度、波特率、帶寬、噪聲、抗干
2023-10-20 15:08:26
2054 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《照明的綠色革命--降低制造過程中的缺陷率.pdf》資料免費下載
2023-11-02 09:55:25
0 解決痛點 隨著集成電路工藝越漸復雜,芯片設計規(guī)模越來越大,在生產過程中產生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達到DPPM(百萬分比的缺陷率)的嚴格要求,需要通過多道測試來剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:00
1956 
膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要,它不僅關乎工藝質量,更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質,精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54
2563 
電子制造行業(yè)正逐步邁向高度“數(shù)智化”時代,越來越多的企業(yè)開始采用AI機器視覺技術進行缺陷檢測和品質管控。由于良品率極高,在大量正常的產品中,收集缺陷樣本既耗時又低效。而模擬制造缺陷品也絕非易事,產品
2024-01-26 08:25:10
1669 
據(jù)EToday的一份最新報告,全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉達Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術,旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片制造領先者臺積電的差距。
2024-03-06 18:12:07
1896 在半導體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉達的先進“數(shù)字孿生”技術,以提升芯片生產的效率和質量。
2024-03-08 13:59:02
1110 .件商.城了解,三星的3納米制程良率目前仍不足60%,這意味著在制造過程中存在較高的失敗率,可能導致生產成本上升,且難以保證產品質量。與此同時,其競爭對手臺積電在半導體制造領域仍保持著較高的市占率,這無疑加大了三星的
2024-03-11 16:17:05
1032 近日,據(jù)韓國媒體報道,三星在其1b nm(即12nm級)DRAM內存生產過程中遇到了良率不足的挑戰(zhàn)。目前,該制程的良率仍低于業(yè)界一般目標的80%~90%,僅達到五成左右。為了應對這一局面,三星已在上月成立了專門的工作組,致力于迅速提升良率。
2024-06-12 10:53:41
1408 、強度、剛度、穩(wěn)定性等,可以精確地控制產品質量。本篇解決方案將介紹RIGOL產品在材料應力測試過程中的應用。
2024-07-12 17:01:42
1246 
AI技術在半導體設計、制造和優(yōu)化等方面的應用日益深入。在設計階段,AI可以通過機器學習算法,提高芯片性能和能效。在制造過程中,AI用于預測和檢測缺陷,優(yōu)化生產流程,快速提升良率。同時AI模型可以分析
2024-07-27 10:37:06
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激光陀螺儀廣泛應用于航空航天、軍事防御、海洋勘探、自動駕駛等領域,其高靈敏度、強抗干擾和可靠性源于精密制造技術。優(yōu)可測白光干涉儀助力激光陀螺儀鏡片精度提升,提高生產效率和良率。
2024-09-28 08:06:21
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。累積良率等于這個單獨電路的簡單累積fab良率計算。請注意,即使有非常高的單個站點良率,隨著晶圓通過工藝,累積fab良率仍將持續(xù)下降。一個現(xiàn)代集成電路將需要300到500個單獨的工藝步驟,這對維持盈利的生產率是一個巨大的挑戰(zhàn)。成功的晶圓制造操作必須實現(xiàn)超過90%的累積制造良率才能保持盈利和競爭力。
2024-10-09 09:50:46
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本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子體將不要的材料去除。 ②濕法刻蝕 利用腐蝕性
2024-12-06 11:13:58
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芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產工藝的成熟度、設備的精度和穩(wěn)定性、材料質量以及設計合理性
2024-12-30 10:42:32
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在測試過程中,防止電池擠壓試驗機故障率的關鍵在于設備的使用、維護和保養(yǎng)。以下是一些具體的方法和建議: 一、正確使用設備 熟悉操作規(guī)程 · 操作人員必須熟讀并理解電池擠壓試驗機的操作規(guī)程和使用說明
2025-01-10 08:55:34
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隨著制造業(yè)的不斷進步,智能化技術在各個領域的應用日益廣泛,其中智能焊接壓力監(jiān)測系統(tǒng)作為提升焊接質量和效率的關鍵技術,正逐漸成為行業(yè)關注的焦點。該系統(tǒng)通過實時監(jiān)測焊接過程中的壓力變化,結合先進的算法
2025-01-11 08:59:24
762 本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標之一。集成電路制造廠需對工藝和設備進行持續(xù)評估,以確保各項工藝步驟均滿足預期目標,即每個步驟的結果都處于生產
2025-01-20 13:54:01
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焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)中的關鍵工藝之一,其質量直接影響到產品的性能和壽命。隨著科技的發(fā)展,實時監(jiān)測技術在焊接過程中的應用日益廣泛,不僅提高了焊接的質量,還降低了生產成本,提升了生產效率。然而,這項技術
2025-02-18 09:15:45
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電阻焊是一種廣泛應用的焊接技術,特別是在汽車制造、航空航天和電子工業(yè)等領域。它通過電流產生的熱量來連接金屬部件,具有高效、快速的特點。然而,電阻焊過程中溫度的精確控制對于保證焊接質量和提高生產效率
2025-02-18 09:16:57
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在當前的制造業(yè)環(huán)境中,提高生產效率和產品質量是企業(yè)追求的核心目標之一。汽車點焊作為汽車制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),其效率和質量直接影響到整車的性能和安全。因此,優(yōu)化汽車點焊生產線,不僅能夠顯著提升生產效率
2025-02-23 11:14:08
870 優(yōu)可測白光干涉儀(精度0.03nm)&超景深顯微鏡-高精度檢測方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速產業(yè)高端化進程。
2025-05-12 17:48:57
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Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產品質量和可靠性的關鍵步驟。它通過對晶圓上關鍵參數(shù)的測量和分析,幫助識別工藝中的問題,并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項目的量產管理中,WAT是您保持產線穩(wěn)定性和產品質量的重要工具。
2025-07-17 11:43:31
2780 在半導體制造領域,氣泡問題一直是影響產品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高,封裝工藝日益復雜,如何有效消除制程中的氣泡成為行業(yè)關注的焦點。
2025-07-23 11:29:35
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Exensio數(shù)據(jù)分析平臺推出Freemium免費增值版。該產品借助輕量級客戶端(瘦客戶端)架構,助力工程師和管理人員隨時隨地訪問數(shù)據(jù)子集,同時提供高效互動工具,可快速識別和表征良率、質量及效率等
2025-08-19 13:50:29
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廣立微(Semitronix)與國內領先的汽車電子及安全芯片供應商紫光同芯,在良率管理領域已開展近兩年深度合作。期間,廣立微DE-YMS系統(tǒng)憑借其快速、精準的良率損失根因定位能力,有效應對了日益復雜的芯片制造良率挑戰(zhàn),顯著提升了紫光同芯的良率管理效率與水平。
2025-09-06 15:02:35
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在超高純度晶圓制造過程中,盡管晶圓本身需達到11個9(99.999999999%)以上的純度標準以維持基礎半導體特性,但為實現(xiàn)集成電路的功能化構建,必須通過摻雜工藝在硅襯底表面局部引入特定雜質。
2025-10-29 14:21:31
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從鋁到銅,再到釕與銠,半導體布線技術的每一次革新,都是芯片性能躍升的關鍵引擎。隨著制程進入2nm時代,傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn),而鑲嵌(大馬士革)工藝的持續(xù)演進與新材料的融合,為超高
2025-10-29 14:27:51
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華為與廣汽、東風集團達成全新合作,這一戰(zhàn)略聯(lián)盟對制造工藝提出了新的要求。在保持各自體系特色的同時實現(xiàn)產品質量提升,成為各方需要面對的課題。在這一背景下,等離子表面處理設備或許能夠提供一種新的工藝思路
2025-12-11 10:09:30
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