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測試技術助力芯片制造過程中質量和良率提升

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ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體制造
2023-08-24 10:41:537821

先進的清洗技術如何助力先進節(jié)點實現(xiàn)最佳晶圓

半導體制造商如今擁有的新設備可達到最佳晶圓,這種新設備的兆聲波系統(tǒng)應用了空間交變相位移(SAPS)和時序能激氣穴震蕩(TEBO)技術。
2023-08-25 16:49:371519

為什么要提升芯片?為什么難提升?

提高芯片變得越來越困難,很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產,有的雖勉強量產,但是始終無法爬坡式的提升,很多朋友會問:芯片提升真的有那么難嗎?為什么會這么難?今天來聊聊。
2023-09-06 09:07:158260

在射頻芯片封裝過程中,什么參數(shù)會影響封裝的靈敏度?

數(shù)據(jù)和控制信號,而射頻芯片主要用于處理模擬信號,如放大、濾波和調制等。射頻芯片通常需要更高的電路設計技能和更為精密的制造工藝。 在設計和制造過程中,射頻電路需要考慮的因素包括:信號強度、波特、帶寬、噪聲、抗干
2023-10-20 15:08:262054

照明的綠色革命--降低制造過程中的缺陷

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《照明的綠色革命--降低制造過程中的缺陷.pdf》資料免費下載
2023-11-02 09:55:250

廣立微發(fā)布業(yè)界領先的可測性設計自動化和診斷解決方案

解決痛點 隨著集成電路工藝越漸復雜,芯片設計規(guī)模越來越大,在生產過程中產生缺陷和出現(xiàn)問題的概率也就越來越高。為了達到DPPM(百萬分比的缺陷)的嚴格要求,需要通過多道測試來剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:001956

MEMS制造工藝過程中膜厚測試詳解

膜厚測試在MEMS制造工藝至關重要,它不僅關乎工藝質量,更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質,精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:542563

品學習在高制造業(yè)缺陷檢測的應用

電子制造行業(yè)正逐步邁向高度“數(shù)智化”時代,越來越多的企業(yè)開始采用AI機器視覺技術進行缺陷檢測和品質管控。由于良品率極高,在大量正常的產品,收集缺陷樣本既耗時又低效。而模擬制造缺陷品也絕非易事,產品
2024-01-26 08:25:101669

三星計劃采用英偉達“數(shù)字孿生”技術提升芯片

據(jù)EToday的一份最新報告,全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉達Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術,旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片制造領先者臺積電的差距。
2024-03-06 18:12:071896

三星計劃利用英偉達AI技術提升芯片

在半導體市場的激烈競爭,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉達的先進“數(shù)字孿生”技術,以提升芯片生產的效率和質量。
2024-03-08 13:59:021110

三星3納米不足60%

.件商.城了解,三星的3納米制程目前仍不足60%,這意味著在制造過程中存在較高的失敗,可能導致生產成本上升,且難以保證產品質量。與此同時,其競爭對手臺積電在半導體制造領域仍保持著較高的市占,這無疑加大了三星的
2024-03-11 16:17:051032

傳三星電子12nm級DRAM內存不足五成

近日,據(jù)韓國媒體報道,三星在其1b nm(即12nm級)DRAM內存生產過程中遇到了不足的挑戰(zhàn)。目前,該制程的仍低于業(yè)界一般目標的80%~90%,僅達到五成左右。為了應對這一局面,三星已在上月成立了專門的工作組,致力于迅速提升
2024-06-12 10:53:411408

RIGOL產品在材料應力測試過程中的應用

、強度、剛度、穩(wěn)定性等,可以精確地控制產品質量。本篇解決方案將介紹RIGOL產品在材料應力測試過程中的應用。
2024-07-12 17:01:421246

廣立微INF-AI助力格科微產品提升

AI技術在半導體設計、制造和優(yōu)化等方面的應用日益深入。在設計階段,AI可以通過機器學習算法,提高芯片性能和能效。在制造過程中,AI用于預測和檢測缺陷,優(yōu)化生產流程,快速提升。同時AI模型可以分析
2024-07-27 10:37:061879

優(yōu)可測白光干涉儀:激光陀螺儀提升與精度的關鍵

激光陀螺儀廣泛應用于航空航天、軍事防御、海洋勘探、自動駕駛等領域,其高靈敏度、強抗干擾和可靠性源于精密制造技術。優(yōu)可測白光干涉儀助力激光陀螺儀鏡片精度提升,提高生產效率和。
2024-09-28 08:06:212216

晶圓制造限制因素簡述(1)

。累積等于這個單獨電路的簡單累積fab計算。請注意,即使有非常高的單個站點,隨著晶圓通過工藝,累積fab仍將持續(xù)下降。一個現(xiàn)代集成電路將需要300到500個單獨的工藝步驟,這對維持盈利的生產是一個巨大的挑戰(zhàn)。成功的晶圓制造操作必須實現(xiàn)超過90%的累積制造才能保持盈利和競爭力。
2024-10-09 09:50:462094

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子體將不要的材料去除。 ②濕法刻蝕 利用腐蝕性
2024-12-06 11:13:583353

芯片相關知識點詳解

芯片(或成品)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。的高低反映了生產工藝的成熟度、設備的精度和穩(wěn)定性、材料質量以及設計合理性
2024-12-30 10:42:326727

測試過程中,如何防止電池擠壓試驗機的故障?

測試過程中,防止電池擠壓試驗機故障的關鍵在于設備的使用、維護和保養(yǎng)。以下是一些具體的方法和建議: 一、正確使用設備 熟悉操作規(guī)程 · 操作人員必須熟讀并理解電池擠壓試驗機的操作規(guī)程和使用說明
2025-01-10 08:55:34650

智能焊接壓力監(jiān)測系統(tǒng):提升焊接質量和效率的關鍵技術

隨著制造業(yè)的不斷進步,智能化技術在各個領域的應用日益廣泛,其中智能焊接壓力監(jiān)測系統(tǒng)作為提升焊接質量和效率的關鍵技術,正逐漸成為行業(yè)關注的焦點。該系統(tǒng)通過實時監(jiān)測焊接過程中的壓力變化,結合先進的算法
2025-01-11 08:59:24762

集成電路制造損失來源及分類

本文介紹了集成電路制造損失來源及分類。 的定義 是集成電路制造中最重要的指標之一。集成電路制造廠需對工藝和設備進行持續(xù)評估,以確保各項工藝步驟均滿足預期目標,即每個步驟的結果都處于生產
2025-01-20 13:54:012000

提升焊接質量:實時監(jiān)測技術的應用與挑戰(zhàn)

焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)的關鍵工藝之一,其質量直接影響到產品的性能和壽命。隨著科技的發(fā)展,實時監(jiān)測技術在焊接過程中的應用日益廣泛,不僅提高了焊接的質量,還降低了生產成本,提升了生產效率。然而,這項技術
2025-02-18 09:15:45943

電阻焊過程中的實時溫度監(jiān)測技術研究

電阻焊是一種廣泛應用的焊接技術,特別是在汽車制造、航空航天和電子工業(yè)等領域。它通過電流產生的熱量來連接金屬部件,具有高效、快速的特點。然而,電阻焊過程中溫度的精確控制對于保證焊接質量和提高生產效率
2025-02-18 09:16:57754

優(yōu)化汽車點焊生產線,提升制造效率與質量

在當前的制造業(yè)環(huán)境,提高生產效率和產品質量是企業(yè)追求的核心目標之一。汽車點焊作為汽車制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),其效率和質量直接影響到整車的性能和安全。因此,優(yōu)化汽車點焊生產線,不僅能夠顯著提升生產效率
2025-02-23 11:14:08870

玻璃基板精密檢測,優(yōu)可測方案提升至90%

優(yōu)可測白光干涉儀(精度0.03nm)&超景深顯微鏡-高精度檢測方案,助力玻璃基板提升至90%,加速產業(yè)高端化進程。
2025-05-12 17:48:57696

晶圓制造的WAT測試介紹

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造確保產品質量和可靠性的關鍵步驟。它通過對晶圓上關鍵參數(shù)的測量和分析,幫助識別工藝的問題,并為提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項目的量產管理,WAT是您保持產線穩(wěn)定性和產品質量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312780

屹立芯創(chuàng)半導體除泡技術提升先進封裝的關鍵解決方案

在半導體制造領域,氣泡問題一直是影響產品和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高,封裝工藝日益復雜,如何有效消除制程的氣泡成為行業(yè)關注的焦點。
2025-07-23 11:29:35670

測試效率低、數(shù)據(jù)難對齊?Freemium 助力工程師解鎖高效分析,讓、效率、質量問題無所遁形!

Exensio數(shù)據(jù)分析平臺推出Freemium免費增值版。該產品借助輕量級客戶端(瘦客戶端)架構,助力工程師和管理人員隨時隨地訪問數(shù)據(jù)子集,同時提供高效互動工具,可快速識別和表征、質量及效率等
2025-08-19 13:50:291128

廣立微DE-YMS系統(tǒng)助力紫光同芯管理

廣立微(Semitronix)與國內領先的汽車電子及安全芯片供應商紫光同芯,在管理領域已開展近兩年深度合作。期間,廣立微DE-YMS系統(tǒng)憑借其快速、精準的損失根因定位能力,有效應對了日益復雜的芯片制造挑戰(zhàn),顯著提升了紫光同芯的管理效率與水平。
2025-09-06 15:02:351354

晶圓制造過程中的摻雜技術

在超高純度晶圓制造過程中,盡管晶圓本身需達到11個9(99.999999999%)以上的純度標準以維持基礎半導體特性,但為實現(xiàn)集成電路的功能化構建,必須通過摻雜工藝在硅襯底表面局部引入特定雜質。
2025-10-29 14:21:31623

芯片制造過程中的布線技術

從鋁到銅,再到釕與銠,半導體布線技術的每一次革新,都是芯片性能躍升的關鍵引擎。隨著制程進入2nm時代,傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn),而鑲嵌(大馬士革)工藝的持續(xù)演進與新材料的融合,為超高
2025-10-29 14:27:51580

提升,降低成本,等離子設備在汽車制造的實踐

華為與廣汽、東風集團達成全新合作,這一戰(zhàn)略聯(lián)盟對制造工藝提出了新的要求。在保持各自體系特色的同時實現(xiàn)產品質量提升,成為各方需要面對的課題。在這一背景下,等離子表面處理設備或許能夠提供一種新的工藝思路
2025-12-11 10:09:30384

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