在被超60億美元收購后，日本光刻膠巨頭JSR尋求擴(kuò)大規(guī)模

在被超60億美元收購后，日本光刻膠巨頭JSR積極尋求擴(kuò)大規(guī)模，以適應(yīng)全球芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展。

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片制造光刻膠 1.4k 0

臺積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實現(xiàn)其設(shè)計的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工芯片制造 1.4k 0

臺積電2023年報預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計和制造帶來困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 885 0

英特爾與美防部聯(lián)手研發(fā)全球最尖端芯片制造技術(shù)

據(jù)IT之家觀察，此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術(shù)。在此過程中，雙方將攜手打造采用英特爾未來18A制造工藝的芯片樣本，18A制造工藝主要服務(wù)于高性...

2024-04-23 標(biāo)簽：英特爾圖像處理芯片制造 1.8k 0

致真設(shè)備完成數(shù)千萬元天使輪融資，聚焦薄膜沉積設(shè)等賽道

合肥致真精密設(shè)備有限公司（簡稱“致真設(shè)備”）近期完成了數(shù)千萬元的天使輪融資，這一輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險投資有限公司跟投。

2024-04-22 標(biāo)簽：芯片制造磁傳感器 1.6k 0

云天勵飛捐建深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實驗室正式啟用

4月18日，深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實驗室在深圳高級中學(xué)（集團(tuán)）南校區(qū)啟用。

2024-04-20 標(biāo)簽：芯片制造人工智能云天勵飛 1.2k 0

ASML公司第一季度銷售額53億歐元，毛利率51.0%

Peter Wennink，ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示： “第一季度銷售額正好處在預(yù)估范圍內(nèi)，利潤率51.0%超出預(yù)期，這主要?dú)w功于多元化產(chǎn)品線及一次...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ASML 648 0

三星獲美國64億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國政府宣布將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼，以擴(kuò)大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。

2024-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.1k 0

泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導(dǎo)體團(tuán)隊則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 1.3k 0

三星電子據(jù)悉最快下周宣布440億美元美國芯片投資計劃

根據(jù)目前已知的信息，三星電子最快可能在下周宣布一項價值440億美元的美國芯片投資計劃。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制造 1.1k 0

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司，爭取AI創(chuàng)企訂單

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司的舉措，旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場的地位，并特別針對AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 1.3k 0

臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.1k 0

7月投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來新節(jié)點

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來重要施工節(jié)點，300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場，為正式投產(chǎn)打下了堅實基礎(chǔ)，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計于今年7月正式投產(chǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造車規(guī)級芯片 1.6k 0

日本芯片商Rapidus將獲得新一輪39億美元政府補(bǔ)貼

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將在2024財年向芯片制造商Rapidus提供另外5900億日元（約合5900億日元，281.38億元人民幣）的補(bǔ)貼，以促進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體的制造。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 967 0

越南政府加大半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度

越南政府在聲明中強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)掌握在少數(shù)地區(qū)手中，而越南有志于追趕這個前沿產(chǎn)業(yè)，為之構(gòu)建完整生態(tài)體系。Viettel所研發(fā)的產(chǎn)品已為越南自...

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)芯片制造 1.3k 0

晶存科技存儲芯片制造總部項目落戶廣東中山，總投資超10億元

深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團(tuán)有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲芯片制造總部項目簽約儀式。

2024-04-10 標(biāo)簽：芯片制造存儲芯片晶存科技 2k 0

三星或?qū)⒃诘轮莅雽?dǎo)體投資增至440億美元

三星在德州的半導(dǎo)體投資計劃確實有了顯著的增長。據(jù)報道，三星計劃將其在美國德克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體投資增加至約440億美元。

2024-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造三星 952 0