芯片封裝內(nèi)MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

“超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場景。

2023-04-14 標(biāo)簽：MLCC芯片封裝 1677 0

芯片封裝的主要五個(gè)步驟介紹

引線鍵合步驟完成后，就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片封裝 7400 0

深度剖析全球先進(jìn)的集成電路CSP封裝基板

芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它是芯片與外界信號互連的通道，同時(shí)對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護(hù)等多種功能。

2023-04-01 標(biāo)簽：處理器集成電路存儲(chǔ)器 4509 0

板上芯片封裝的特點(diǎn)

板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。

2023-03-25 標(biāo)簽：ledsmt芯片封裝 2234 0

淺談IC載板行業(yè)現(xiàn)狀

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和...

2023-03-20 標(biāo)簽：pcb芯片封裝IC載板 2078 0

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的基本過程介紹

單獨(dú)切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨(dú)的芯片。一個(gè)晶圓包含數(shù)百個(gè)芯片，每個(gè)芯片都用劃線標(biāo)出。石劃片機(jī)用于沿著這些劃線切割晶圓。

2023-03-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1764 0

車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-03-06 標(biāo)簽：fpgaasiccpu 2332 0

常見芯片封裝類型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝LGA 4538 0

先進(jìn)封裝：誰是贏家？誰是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 619 0

區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)

按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 3848 0

淺談芯片封測及標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝工藝

芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會(huì)把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的...

2023-02-13 標(biāo)簽：芯片封裝 8306 0

測量功耗并計(jì)算二極管和IGBT芯片的溫升

根據(jù)電路拓?fù)浜凸ぷ鳁l件，兩個(gè)芯片之間的功率損耗可能會(huì)有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導(dǎo)通損耗和開關(guān)（開通和關(guān)斷）損耗，而二極管損耗包括導(dǎo)通和關(guān)斷損...

2023-02-11 標(biāo)簽：二極管IGBT芯片封裝 1956 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D晶圓芯片封裝 2589 0

關(guān)于芯片封裝技術(shù)詳解

COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并...

2022-09-26 標(biāo)簽：芯片封裝 3695 0

一文解析扇出型封裝技術(shù)

常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，B...

2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.3萬 1

芯片封裝可以分為哪幾類？

封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬 0

封裝技術(shù)在負(fù)載開關(guān)中的應(yīng)用

從智能手機(jī)到汽車，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開關(guān))的...

2022-04-27 標(biāo)簽：ti晶圓負(fù)載開關(guān) 1938 0