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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
基于可靠性試驗所用的菊花鏈測試結(jié)構(gòu)，對所設(shè)計的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進(jìn)行...
2023-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝光譜儀EMC設(shè)計 2.3k 0
基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法
本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝...
國產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計和制造流程
EDA有著“芯片之母”稱號，一個完整的集成電路設(shè)計和制造流程主要包括工藝平臺開發(fā)、集成電路設(shè)計和集成電路制造三個階段，三個設(shè)計與制造的主要階段均需要對應(yīng)...
彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點。
傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...
在半導(dǎo)體下線時對其性能和功率進(jìn)行測試的做法開始在晶圓廠左移，扭轉(zhuǎn)了芯片在出貨前才進(jìn)行評估的長期趨勢。
扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...
定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。
信號完整性是指在規(guī)定的時間內(nèi)，信號從源端傳輸?shù)浇邮斩?，信號不失真（能判斷出信號的高低電平）?/p>
2023-09-21 標(biāo)簽：連接器PCB設(shè)計信號完整性 4.3k 0
手機、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來...
芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機械連接，并保持...
陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別 芯片封裝為什么要用到***
芯片封裝是將集成電路芯片（IC芯片）封裝在保護外殼中以提供物理保護、引腳連接、熱管理和機械支撐等功能的過程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個封裝體...
電子組裝行業(yè)在中國落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動化插件機AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國、特別是廣東的深圳、...
芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基...
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中，光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 3.7k 0
Ansys MAPDL在測試用例上溫度預(yù)測的準(zhǔn)確性
寫在前面的話 嬗的古文愿意是變換，更替與傳承。 生物體與社會組織始終處于非常快速的變化中。 Covid19過去3年給全人類上了一場遺傳和變異的學(xué)術(shù)大課，...
2023-09-10 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片封裝ANSYS 1.6k 0
芯片設(shè)計流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計難點有哪些
5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計更加復(fù)雜，需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計算量。
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